论文摘要
为了满足航天电子产品接插件与接地柱/金属基体之间的接触电阻高标准要求(小于5 mΩ,常规20～60 mΩ),本文采用类比法,从表面处理、设计安装方式和装配力矩等方面研究影响接触电阻的关键因素。结果表明,装配力矩是影响航天电子产品接插件与接地柱/基体之间接触电阻的关键因素,表面处理和设计安装方式是影响航天电子产品接插件与接地柱/基体之间接触电阻的次要因素。设置合理的力矩值是中国电科10所保证航天电子产品接触电阻小于5 mΩ的关键技术,该项工艺技术已成功应用到多个航天星载项目,接触电阻一次性合格率由20%提高至100%,满足用户设计指标要求。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 胥冬琴
关键词: 接触电阻,表面处理,装配力矩,导电氧化
来源: 电子设计工程 2019年15期
年度: 2019
分类: 信息科技,工程科技Ⅱ辑
专业: 航空航天科学与工程
单位: 中国电子科技集团公司第十研究所工程设计中心
分类号: V443
DOI: 10.14022/j.cnki.dzsjgc.2019.15.032
页码: 153-156+165
总页数: 5
文件大小: 1685K
下载量: 109