一种新型的基片式高灵敏度FBG温度传感器

一种新型的基片式高灵敏度FBG温度传感器

论文摘要

光纤布喇格光栅(FBG)是一种新型的光学无源器件,广泛用于传感测量领域。由于裸FBG灵敏度很低,需对其进行增敏封装处理。对此进行深入研究,提出了一种新型的高灵敏度FBG温度传感器。该传感器采用铝-超殷钢基片进行封装,即将热膨胀系数不同的铝和超殷钢作为基底材料,并设计成过渡配合结构。当铝片受热形变时,两者之间形成挤压力,该挤压力带动铝向纵向两端延伸,FBG所受应变增大,灵敏度得到提高。通过水浴加热实验对其进行验证,结果表明:该传感器的灵敏度系数得到较大提高,达到34. 3 pm/℃,是裸FBG的2. 9倍,比常规铝片封装的FBG温度传感器提高了9. 7 pm/℃。

论文目录

  • 0 引言
  • 1 FBG温度增敏原理
  • 2 常规FBG温度传感器设计
  • 3 FBG温度传感器灵敏特性研究
  •   3.1 实验方法
  •   3.2 实验结果与分析
  • 4 新型的FBG温度传感器设计
  •   4.1 结构设计
  •   4.2 实验验证
  • 5 结束语
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 徐学武,王红,潘家栋,陶辉

    关键词: 光纤布喇格光栅,温度传感器,增敏封装,灵敏度

    来源: 光通信技术 2019年07期

    年度: 2019

    分类: 信息科技,基础科学

    专业: 物理学,无线电电子学,自动化技术

    单位: 桂林电子科技大学机电工程学院

    基金: 桂林市科学研究与技术开发计划项目(20170102-1)资助,广西科技重大专项(2018AA28002)资助

    分类号: TN253;TP212.11

    DOI: 10.13921/j.cnki.issn1002-5561.2019.07.001

    页码: 1-4

    总页数: 4

    文件大小: 748K

    下载量: 374

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