论文摘要
基于热传导微分方程、流体运动控制方程,建立了六相整流电路传热的数学模型,数值计算了水冷基板A、B、C 3种不同结构下的管道流体的三维温度场和气流场。计算结果表明结构C温升及压力损失较小,综合散热效果最好。同时针对结构C进行了相关温升试验,数值计算结果和温升试验值较相吻合,符合工程设计需求。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 郭庆
关键词: 整流桥,水冷散热器,热仿真,温升
来源: 电器与能效管理技术 2019年16期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅱ辑
专业: 电力工业
单位: 上海电器科学研究所(集团)有限公司
分类号: TM461
DOI: 10.16628/j.cnki.2095-8188.2019.16.011
页码: 63-67+72
总页数: 6
文件大小: 1537K
下载量: 91