论文摘要
通过液相还原法制备得到铜纳米线（CuNWs）及铜纳米片（CuNPs）,将其与环氧树脂（EP）共混制备得到复合材料,利用导热系数测试、电阻测试和扫描电镜等手段对复合后材料的导热性能、绝缘性能以及微观结构进行了表征,结果表明:填充了CuNWs或CuNPs的EP在显著提升导热性能的同时仍然具有良好的绝缘性;当CuNWs和CuNPs的填充体积分数为11%时,复合材料的导热系数可分别提高至1.09 W/（m·K）和1.26 W/（m·K）,相对于树脂基体导热系数分别提升了474%和563%,同时电阻率分别为9.0×1010Ω·cm和6.2×1010Ω·cm,保持了较好的绝缘性,显示出这类材料在导热领域有着广阔的应用前景。
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文章来源
类型: 期刊论文
作者: 胡延鹏,袁双龙,方斌,朱绪敏,杨向民
关键词: 热导率,铜纳米材料,树脂基复合材料,绝缘
来源: 北京化工大学学报(自然科学版) 2019年06期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 材料科学
单位: 华东理工大学材料科学与工程学院
分类号: TB333
DOI: 10.13543/j.bhxbzr.2019.06.005
页码: 28-35
总页数: 8
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