Bi含量对SnAgBi无铅钎料接头剪切性能及断裂机制的影响

Bi含量对SnAgBi无铅钎料接头剪切性能及断裂机制的影响

论文摘要

以Sn-3.5Ag-x Bi (x=0, 2, 3.5, 5和7)为研究对象,通过剪切试验探索了Bi含量对接头抗剪强度的影响,进而通过扫描断口分析了Bi含量对断口组织形貌和接头断裂机制的影响。结果表明, Bi含量对钎焊接头的性能及断裂机制影响较大,随着Bi含量的增加,无铅钎料接头抗剪强度先提高后降低, w(Bi)为5%时,抗剪强度最高;对剪切试样的断口分析表明,钎料中的w(Bi)<3.5%时,钎焊接头的断裂机制为韧性断裂,而w(Bi)>3.5%时,钎焊接头的断裂机制变为韧脆混合的断裂机制。

论文目录

  • 0序言
  • 1 试验方法
  •   1.1 钎料的准备
  •   1.2 断口扫描
  • 2 试验结果分析
  •   2.1 Bi含量对Sn-3.5Ag-x Bi/Cu接头抗剪强度的影响
  •   2.2 Bi含量对钎焊接头断裂形式的影响
  • 3结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 李小蕴,祖方遒

    关键词: 无铅钎料,抗剪强度,断裂机制,含量

    来源: 焊接技术 2019年02期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑

    专业: 金属学及金属工艺

    单位: 合肥工业大学工业培训中心,合肥工业大学材料科学与工程学院

    基金: 合肥工业大学博士基金(2009HGXJ0090)

    分类号: TG425

    DOI: 10.13846/j.cnki.cn12-1070/tg.2019.02.019

    页码: 63-65

    总页数: 3

    文件大小: 258K

    下载量: 54

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