无机粒子填充硅橡胶基介电弹性体的研究进展

无机粒子填充硅橡胶基介电弹性体的研究进展

论文摘要

硅橡胶具有模量低、弹性好、响应快,且其模量在较大温度范围内保持恒定的优点,受到了介电弹性体研究者的广泛关注。然而,硅橡胶介电常数低,用于驱动器时驱动电压高、电致应变小,应用范围受到限制。采用高介电常数的无机粒子填充硅橡胶是提高其介电常数的有效手段之一。综述了常用的高介电无机粒子填充硅橡胶基介电弹性体的研究进展、电致应变性能的影响因素,以及复合介电弹性体的模量增大、介电损耗升高问题及其解决办法。

论文目录

  • 1 常用无机粒子
  •   1.1 炭系导体填料
  •   1.2 半导体填料
  •   1.3 陶瓷粒子
  • 2 无机粒子填充型硅橡胶介电弹性体性能的影响因素
  •   2.1 无机粒子含量
  •   2.2 无机粒子种类与形态
  •   2.3 无机粒子在硅橡胶中的分散状态
  • 3 无机粒子/硅橡胶复合介电弹性体面临的问题及解决途径
  •   3.1 模量增大效应
  •   3.2 介电损耗增大效应
  • 4 展望
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 李飞,张子靖,盛玲艳,吴崇刚,龚兴厚,隋刚,胡涛

    关键词: 介电弹性体,硅橡胶,无机粒子,模量,介电损耗

    来源: 化工新型材料 2019年10期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑

    专业: 有机化工

    单位: 湖北工业大学绿色轻工材料湖北省重点实验室绿色轻质材料与加工湖北工业大学协同创新中心材料与化学工程学院,北京化工大学有机无机复合材料国家重点实验室

    基金: 国家自然科学基金(51703053),湖北省自然科学基金(2016CFB205)

    分类号: TQ333.93

    页码: 33-37+45

    总页数: 6

    文件大小: 154K

    下载量: 413

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