论文摘要
研究了瞬时液相（TLP）扩散连接过程中镍-锡-铜烧结接头的显微结构演变与其抗剪强度的关系。结果表明,由厚度为20μm的纳米镍焊膏中插入厚度为60μm的纯锡箔所组成的烧结接头,在0.6 MPa压力及340℃的烧结温度下烧结2 h,接头与基板界面逐渐形成含铜量较高的扇贝状金属间化合物（IMC）（Cu, Ni）6Sn5;在350℃下烧结2.5 h,接头中部形成含镍量较高、含铜量较低的（Ni,Cu）3Sn4 IMC;在350℃下烧结3 h后接头中部由均匀、致密的（Ni,Cu）3Sn4 IMC组成。整个烧结过程中接头处的空隙比先增大后减小,其抗剪强度在350℃下烧结3 h后达到最高15.4 MPa。在250℃时效24～96 h后,接头抗剪强度随着时效时间的增加不断降低,72 h后抗剪强度为10 MPa并趋于稳定。接头在高温时效后保持了一定的抗剪强度。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 杨和月,李烈军
关键词: 瞬时液相扩散连接,纳米镍,锡箔,金属间化合物,抗剪强度
来源: 半导体技术 2019年02期
年度: 2019
分类: 信息科技,工程科技Ⅰ辑
专业: 金属学及金属工艺
单位: 华南理工大学国家金属材料近净成形工程技术研究中心
分类号: TG407
DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2019.02.009
页码: 129-134+139
总页数: 7
文件大小: 2073K
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