导读:本文包含了表面金属化论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:金属,表面,金刚石,屏蔽,电磁,导电性,多巴胺。
表面金属化论文文献综述
王振军,何汉辉,李微,卢坤,石岩[1]（2019）在《表面金属化对微半球陀螺品质因数影响研究》一文中研究指出熔融石英谐振结构是微半球谐振陀螺的核心部件,为满足陀螺应用需求,需要对谐振结构进行表面金属化处理以增强其导电性。利用COMSOL软件对表面金属化后谐振结构的热弹性损耗进行了仿真和分析。结果表明:表面金属层会极大地增加谐振结构热弹性损耗,且表面金属层越厚,对热弹性品质因数影响越大。同时,对同一批次金属化后的微半球谐振结构进行了测试以及退火。测试结果表明:退火后谐振结构品质因数有显着提升,最高提升112. 63%。(本文来源于《传感器与微系统》期刊2019年09期）
张健,余超耘,潘亮,杜一鸣,祝令瑜[2]（2019）在《基于表面分析的金属化膜电容器老化机理研究》一文中研究指出金属化膜电容器被广泛应用于脉冲放电的能量存储、柔性直流输电的电压支撑以及交流电网中的中低压补偿等领域,其运行过程的老化现象造成的损失十分严重,亟需进一步研究其老化机理。对此,首先通过加速老化试验得到一批老化后的金属化膜电容器,对其进行解剖;利用共聚焦显微镜和扫描电镜对金属层进行表面分析,发现靠近电极侧的老化现象主要由自愈失败造成,而远离电极侧的老化则主要由电化学腐蚀造成,且层间的空气水分对2种老化机制均有加强作用。研究结果一方面能够为金属化膜电容器的生产制造提供理论指导,另一方面,能够提出新的老化状态表征参量,对金属化膜电容器的寿命判断提出新的预估方法,从而为其在实际应用过程中的在线监测提供理论依据。(本文来源于《广东电力》期刊2019年08期）
黄志伟,王艺颖,Wang,Haibo[3]（2019）在《采用表面金属化颗粒制备电镀金刚石工具》一文中研究指出为了制备出性能优异的电镀金刚石工具,拟以表面金属化金刚石颗粒为第二相,运用脉冲电沉积法制备镍钴基金刚石工具。探讨了镍钴基金刚石工具的制备工序,分析了制成工具的表面形貌和性能。磨削试验表明,该方法制备的金刚石工具的镍钴镀层与金刚石颗粒之间的结合力提高显着,与无金属化金刚石工具相比,金属化金刚石工具的花岗岩材料去除体积提高了57.7%。(本文来源于《黄河水利职业技术学院学报》期刊2019年03期）
刘阳,李国栋,蒋文婷[4]（2019）在《SiC_p表面金属化对激光熔覆SiC_p/Al复合涂层组织和性能影响》一文中研究指出本文采用激光熔覆法在4032铝合金表面成功制备了SiC_p/Al-Si复合涂层,研究了SiC_p表面金属化改性对SiC_p/Al-Si复合涂层微观结构、物相成分、显微硬度以及耐磨性的影响。结果表明,对SiC_p分别进行化学镀铜和化学镀镍后,得到的SiC_p/Al-Si复合涂层的显微结构组成有所不同,都可以改善SiC_p/Al-Si复合涂层的性能。SiC_p经化学镀铜/镍后,SiC_p/Al-Si复合涂层的显微硬度和耐磨性与基体相比都有明显提高。SiC_p经化学镀镍之后,得到的SiC_p/Al-Si复合涂层的显微硬度(259 HV_(0.05))最高,是基体(145 HV_(0.05))的1.8倍;磨损量(0.6 mg)最小,仅为基体(3 mg)的1/5。(本文来源于《广东化工》期刊2019年11期）
程冬[5]（2019）在《表面金属化对多孔材料电磁屏蔽性能的影响》一文中研究指出针对新型多孔柔性电磁屏蔽材料,从对两种不同的表面金属化方式入手,研究了表面金属化对多孔材料电磁屏蔽性能的影响。结果显示,电导率较高的海绵/银纳米线样品展现出更优秀的电磁屏蔽性能,其最高电磁屏蔽性能可达40 dB。通过对材料电学性能的研究,结合平面波理论,对海绵/银纳米线和海绵/银纳米颗粒两组样品的不同电磁屏蔽性能给出了相应的原理解释:由于一维银纳米线的特殊柔性及导电性使得其构成连续导电网络,这相对于零维银纳米颗粒的岛状局域传导结构更易产生表面等离子体共振效应,从而有效反射电磁波。(本文来源于《信阳农林学院学报》期刊2019年02期）
崔骏,蔡畅,黄裕坤,李洪,林松盛[6]（2019）在《小型绕线功率电感磁芯材料及其表面金属化工艺研究现状》一文中研究指出小型绕线功率电感的主要结构包括磁芯和线圈.目前市场上主要使用镍锌材料和合金材料作为磁芯的主要材料,合金材料作为近年新开发的材料,在各方面性能上有明显的优势.随着合金材料技术的逐渐完善,合金材料将逐渐取代镍锌材料.电极金属化是小型绕线功率电感制作工艺中的重要环节,本文介绍了目前市场上主流的两种电极金属化工艺,比较了其膜系结构以及工艺流程的差异,其中真空镀工艺比电镀工艺在薄膜综合性能及环保要求上具有一定的优势,是未来主流磁芯电极表面金属化工艺.(本文来源于《材料研究与应用》期刊2019年02期）
鲁明杰[7]（2019）在《CVD金刚石厚膜表面Ta金属化层的制备及性能研究》一文中研究指出CVD金刚石厚膜具有极高的硬度,良好的耐磨性以及较高的热导率,广泛应用于刀具、磨具等领域。但是由于金刚石具有很高的表面能和化学惰性,在焊接或封装时难以被一般的金属所浸润,导致其焊接或封装强度较低。为了改善CVD金刚石厚膜的浸润性,提高其焊接和封装强度,本文采用双辉等离子表面冶金技术,以具有较好亲碳能力和较低热膨胀系数的Ta金属为靶材,在未抛光和抛光后的CVD金刚石厚膜生长面制备了Ta金属层。借助XRD、SEM、EDS、划痕测试等研究了基体温度和保温时间等工艺参量对Ta金属层的成分、组织、结构及其与CVD金刚石厚膜结合强度的影响。随后将Ta金属化后的CVD金刚石厚膜与硬质合金焊接在一起,检测了样品脱落的最大剪切强度。最后通过第一性原理分析了Ta原子在金刚石表面吸附后的成键情况以及Ta金属层与金刚石基体的热应力,结果表明:(1)金属化后,分别在未抛光和抛光的CVD金刚石厚膜表面形成了致密、均匀的Ta金属层。Ta金属层的晶粒尺寸随着基体温度的升高而增大,温度较低时由细小的纳米晶组成,随着温度的升高变为柱状晶,当温度继续升高后,Ta金属层组织由粗大的等轴晶组成,并出现了组织疏松、空洞、裂纹等缺陷。Ta金属层的厚度随着基体温度的升高呈现指数增加,但当基体温度达到950℃时,出现了厚度减小的情况。(2)Ta金属层与CVD金刚石厚膜基体间存在着互扩散,Ta和C在互扩散区生成了化合物TaC和Ta_2C,化合物的含量随着基体温度的升高而增多。当保温时间为30 min时,在CVD金刚石厚膜表面制备Ta金属层的最佳基体温度为850℃,最佳金属化面为抛光后的CVD金刚石厚膜表面,和硬质合金焊接后,样品脱落的最大剪切强度为209 MPa。(3)在抛光后的CVD金刚石厚膜表面制备Ta金属层的厚度随着保温时间的增加线性增大,平均沉积速率为0.05μm/min。此外,随着保温时间的增加,Ta金属层的晶粒尺寸增大,但化合物TaC和Ta_2C的含量基本不变。当基体温度为850℃时,在CVD金刚石厚膜表面制备Ta金属层的最佳保温时间为20 min,和硬质合金焊接后,样品脱落的最大剪切强度为218MPa。(4)第一性原理计算结果表明,Ta原子在金刚石(110)、(111)和(311)表面的吸附能:E_((311))<E_((111))<E_((110))<0,Ta原子被金刚石表面吸附后,与叁个表面上的C原子都可以形成Ta-C化学键,并使体系能量降低。由于Ta在金刚石(311)表面的结合能最大,所以,CVD金刚石厚膜表面(311)取向的晶粒越多,越有利于增强Ta金属层的结合强度。从热力学分析可知,Ta_2C比TaC具有更优异的高温稳定性,但是TaC具有更低的生成温度,TaC和Ta_2C都为脆性化合物。在本实验条件下,Ta金属层与金刚石基体间的最大理论热应力为20 MPa。(本文来源于《太原理工大学》期刊2019-06-01）
吕超[8]（2019）在《碳纳米管膜表面金属化及其在电磁屏蔽与锂离子电池集流体中的应用》一文中研究指出碳纳米管(Carbon Nanotubes,CNTs)理论上有超高的导电性,应用前景广泛。然而目前常见合成CNTs的方法,所得CNTs中会掺杂一些其他杂质,杂质的存在会在很大程度上会影响CNTs导电性。而基于CNTs管束聚集形成的CNTs薄膜材料同样受到CNTs中杂质影响,使其无法达到预期的性能而应用受到限制。因此,对CNTs及其膜材料进行改性,提高其导电性,是推动CNTs及其膜材料实现工业化应用的关键一环。(1)本文通过改进CNTs连续体的组装方式,获得了蓬松的CNTs海绵体,并利用机械辊压使其成CNTs宏观膜(CNTs macro-film,CMF)。在成膜过程中,利用具有规则表面微观形貌的Cu箔作为衬底材料,使成膜后的CMF获得微观上规则的表面,并通过叁维轮廓仪对其表面的粗糙度进行表征。在电沉积时,CMF表面的规则形貌使电流分布更加均匀,且微观上的细小凸起能增大局部电流密度,加快电沉积反应的进程。(2)利用电沉积的方式获得了一层与基底CMF结合紧密的Cu沉积层,形成CMF/Cu沉积复合薄膜。通过四探针电阻测试仪测试其方块电阻,电阻率由初始的8.3×10~(-6)Ωm降低至6.25×10~(-8)Ωm,对应的电导率由初始的1.2×10~5 S/m提高到1.6×10~7S/m。根据电磁屏蔽理论,屏蔽材料导电性的增加能够有效提高其电磁屏蔽效能(Electromagnetic Interference Shielding Effectiveness,EMI SE)。通过矢量网络分析仪(Vector Network Analyzer,VNA)测试CMF/Cu沉积复合薄膜的EMI SE,发现在2.6-26.5GHz宽频波段其SE从初始的34 dB提高至64 dB,提高了88.2%。(3)通过电沉积和磁控溅射方式分别制备出CMF/Ni沉积复合薄膜和CMF/Al沉积复合薄膜,并将其分别作为锂离子的电池(Lithium ion batteries,LIBs)负极和正极的集流体,研究基于沉积复合薄膜的LIBs的电化学性能。发现基于CMF/Ni沉积复合薄膜的LTO半电池倍率性能具有明显提升,在30 C电流密度下仍然具有近100 mAh/g的比容量。由于集流体导电性的提高,对电子的传输效率增加,基于CMF/金属沉积复合薄膜的LCO/LTO全电池,其倍率性能较传统金属集流体和原始CMF集流体的全电池亦有较大改善。同时,通过电化学工作站测试全电池的交流阻抗(EIS),发现其内部阻抗显着降低,输出电压明显提高。并且,CMF/金属沉积复合薄膜与原始CMF具有相似的表面微观形貌,使活性物质与其之间的结合紧密,反复折迭操作对电池性能无明显影响。(本文来源于《江西理工大学》期刊2019-05-01）
王匀,丁良兵,刘东光[9]（2019）在《热沉衬底金刚石/铜复合材料表面金属化工艺研究》一文中研究指出为了改善金刚石/铜复合材料的表面特性,采用化学镀镍与电镀金结合的方式。先通过SnCl2溶液和PdCl2溶液对复合材料表面进行敏化、活化等预处理,并研究预处理对后续化学镀镍层产生的影响。通过SEM(扫描电子显微镜)、EDXS(能量色散X射线光谱仪)、OM(光学显微镜)和热振、高温烘烤等实验措施数据的分析对复合镀层进行研究,研究结果表明,通过化学镀加电镀的方法在金刚石/铜复合材料表面得到了高结合力、均匀致密的镍合金镀层。(本文来源于《电子机械工程》期刊2019年02期）
徐友和[10]（2019）在《电子基板表面化学法金属化技术研究》一文中研究指出现代电子产品高频、高速、高密度集成的发展趋势对电路基板材料的介电常数(D_k)、介电损耗(D_f)、耐热性、耐腐蚀性等性能都提出了很高的要求,以Al_2O_3陶瓷基板和聚苯醚(PPE)树脂基板为代表的高性能电路基板比传统的电子基板能够更好地满足这些要求。但是由于这些基材成分较大的化学惰性、基材表面较小的粗糙程度等因素,导致金属层与基材之间没有很好的物理或化学结合位点,从而出现两者粘结力不强的弊端。因此,如何在有机或无机基材表面简单、可靠地实现高质量导电金属层成为了本课题的研究重点,所展开的主要工作如下:(1)通过对比实验,优选了熔融氢氧化钠460℃下处理4分钟作为Al_2O_3陶瓷基板预处理工艺,在经过处理后,Al_2O_3陶瓷基板表面粗糙度提升,和水溶液的浸润性能得到改善。(2)通过对比实验,优选了酸性高锰酸钾溶液处理10分钟作为PPE树脂基板的预处理工艺,经过检测发现,处理后PPE基板表面的苯甲基被氧化为羧酸基,基板极性增加,亲水性得到提升。(3)选取多巴胺溶液对Al_2O_3陶瓷基板和PPE树脂基板进行枝接改性,确定了改性较优的反应温度为10℃,较优的反应时间为24小时。通过SEM、XPS、FT-IR等多种手段测试经过多巴胺处理后的基板,确定了聚多巴胺在惰性的基板表面成功引入了可以与金属粒子进行化学键合的氨基和酚羟基,提升了金属层与基板之间的结合力。(4)采用甲醛化学镀的方式在基板表面沉积了金属铜层,对金属铜层形貌和性能的检测表征,本论文工艺制得的金属铜层表面均匀、结构致密、纯净度和结晶性优良,具有优异的电学性能和力学性能。Al_2O_3陶瓷基板表面铜层方阻可低至17.2mΩ/□,经过换算,电阻率低至2.39μΩ*cm,仅为块铜的1.43倍;同时,PPE树脂基板表面铜层方阻为60.5 mΩ/□。两种基板表面金属层和基板之间的附着力满足ASTM D3359-02标准中最高的5B等级要求。(本文来源于《电子科技大学》期刊2019-04-01）
表面金属化论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
金属化膜电容器被广泛应用于脉冲放电的能量存储、柔性直流输电的电压支撑以及交流电网中的中低压补偿等领域,其运行过程的老化现象造成的损失十分严重,亟需进一步研究其老化机理。对此,首先通过加速老化试验得到一批老化后的金属化膜电容器,对其进行解剖;利用共聚焦显微镜和扫描电镜对金属层进行表面分析,发现靠近电极侧的老化现象主要由自愈失败造成,而远离电极侧的老化则主要由电化学腐蚀造成,且层间的空气水分对2种老化机制均有加强作用。研究结果一方面能够为金属化膜电容器的生产制造提供理论指导,另一方面,能够提出新的老化状态表征参量,对金属化膜电容器的寿命判断提出新的预估方法,从而为其在实际应用过程中的在线监测提供理论依据。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
表面金属化论文参考文献
[1].王振军,何汉辉,李微,卢坤,石岩.表面金属化对微半球陀螺品质因数影响研究[J].传感器与微系统.2019
[2].张健,余超耘,潘亮,杜一鸣,祝令瑜.基于表面分析的金属化膜电容器老化机理研究[J].广东电力.2019
[3].黄志伟,王艺颖,Wang,Haibo.采用表面金属化颗粒制备电镀金刚石工具[J].黄河水利职业技术学院学报.2019
[4].刘阳,李国栋,蒋文婷.SiC_p表面金属化对激光熔覆SiC_p/Al复合涂层组织和性能影响[J].广东化工.2019
[5].程冬.表面金属化对多孔材料电磁屏蔽性能的影响[J].信阳农林学院学报.2019
[6].崔骏,蔡畅,黄裕坤,李洪,林松盛.小型绕线功率电感磁芯材料及其表面金属化工艺研究现状[J].材料研究与应用.2019
[7].鲁明杰.CVD金刚石厚膜表面Ta金属化层的制备及性能研究[D].太原理工大学.2019
[8].吕超.碳纳米管膜表面金属化及其在电磁屏蔽与锂离子电池集流体中的应用[D].江西理工大学.2019
[9].王匀,丁良兵,刘东光.热沉衬底金刚石/铜复合材料表面金属化工艺研究[J].电子机械工程.2019
[10].徐友和.电子基板表面化学法金属化技术研究[D].电子科技大学.2019
论文知识图
