论文摘要
利用等通道转角挤压（ECAP）技术在200～300℃温度下对纯镁进行挤压,使用光学显微镜（OM）和透射电子显微镜（TEM）表征分析不同温度下挤压后纯镁的组织特征以及相同温度下不同区域的组织特征。结果表明,挤压后材料的晶粒尺寸由应变速率和温度决定,经200℃挤压后晶粒最细,平均晶粒尺寸约25.6μm。经225℃挤压1/2道次后,剪切变形前组织主要为长条状粗大晶粒,粗晶中伴有孪晶产生;剪切区的组织主要为剪切变形带和大量的细晶围绕在粗晶周围;剪切变形后组织主要为再结晶组织和少量长条状粗晶。纯镁在225℃挤压后晶粒内部存在较多的基面位错,同时也存在〈c+a〉非基面位错。低温ECAP挤压时,再结晶方式为非连续动态再结晶和孪晶动态再结晶共同作用,高温变形时以非连续动态再结晶为主。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 葛佳琪,杨文朋,王诗蒙,崔红保,郭学锋
关键词: 纯镁,等通道转角挤压,组织,动态再结晶
来源: 有色金属工程 2019年09期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 金属学及金属工艺
单位: 河南理工大学材料科学与工程学院,河南省高性能轻金属材料及其数值模拟国际联合实验室
基金: 国家自然科学基金资助项目(51271073)~~
分类号: TG146.22
页码: 99-106
总页数: 8
文件大小: 4184K
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