论文摘要
随着微波组件向高可靠性方向发展,要求壳体内部电路保持长期稳定性工作,因此,对3A21铝合金的激光密封焊接进行了研究。重点讨论了3A21铝合金激光封焊的脉冲波形,分析了采用不同峰值功率封焊的试验壳体焊缝形貌,选择合适的峰值功率封焊壳体,对封焊完成的壳体进行漏率检测和焊缝截面形貌观察与分析。结果表明,在推荐的焊接参数下,焊缝美观,无气孔和裂纹等缺陷,漏率低于5.07×10-9Pa·cm3/s。焊缝中的主要元素（除Mn元素外）重量百分比均高于母材中的元素含量,焊缝中有MnAl6等强化相以颗粒和短棒状分布在晶界边缘析出。研究结果对3A21铝合金在微波组件的应用和气密封装具有一定的指导作用。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 董昌慧,蒯永清,凌向鹏,李霄
关键词: 微波组件,铝合金,激光封焊,脉冲波形
来源: 电子工艺技术 2019年02期
年度: 2019
分类: 信息科技,工程科技Ⅰ辑
专业: 金属学及金属工艺,无线电电子学
单位: 南京恒电电子有限公司
分类号: TN605;TG457.14
DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.02.009
页码: 94-96+103
总页数: 4
文件大小: 2035K
下载量: 62