导读:本文包含了复合介电常数论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:常数,复合材料,石墨,材料,温度,吡咯,聚酰亚胺。
复合介电常数论文文献综述
张红,马传国,黄婷,戴培邦,张坚[1]（2019）在《具有超高介电常数的海绵/炭黑-硼酸盐/硅橡胶复合材料》一文中研究指出通过浸渍法制备了密胺海绵(MS)/导电炭黑-硼酸盐(CB@B)复合物,并进一步真空灌注硅橡胶(SR)后制备了MS/CB@B/SR复合材料。使用XRD、SEM对复合材料的物相、微观结构进行表征并测试了其导电与介电性能、压敏特性和吸波性能。研究发现,CB@B复合物利用MS模板在复合材料内部构建了叁维逾渗网络,其导电逾渗阈值为1.48%(体积分数),CB与B对提高复合材料性能具有显着的协同作用。随着CB浓度提高,复合材料的导电性和介电常数逐步提高,当CB浓度为14 mg/mL时,复合材料的体积电阻率最低可达到6.7×10~4Ω·cm,介电常数在1 kHz时高达1.67×10~4,当样品厚度为3 mm时,在30.97 GHz处出现最低反射率(RL=-33.17 dB),吸波带宽(RL<-10 dB)为5.38 GHz。当CB浓度为10 mg/mL时,复合材料的电阻和介电常数还表现出较高的压缩应变灵敏度。(本文来源于《功能材料》期刊2019年06期）
朱新丰,曲鹏,彭晓晗,杨冰,张美玉[2]（2019）在《有限元法研究填料形貌与介电常数对无机/有机介电复合材料介电性能的影响》一文中研究指出为了开发高储能密度的无机/有机介电复合材料,本文采用有限元法分别研究了直径为100nm的球形填料与基体介电常数的比值(k)、球形填料在复合材料中的排列方式、球形填料尺寸(100～300nm)、纤维状填料长径比(α)和片状填料的球形度(β)对复合材料介电性能的影响。计算结果表明,当k值大于20时,复合材料的介电常数变化不明显;球形填料沿电场方向成链式排列时,复合材料有较大的介电常数,且材料中球形填料附近处存在较大的电位移和较大的电场,说明这种填料排列方式有利于材料介电常数的提高,但会削弱材料的耐击穿能力;当球形填料随机分布时,颗粒尺寸变化对复合材料介电常数的影响不明显。对于纤维状填料,其长径比α越大且长轴沿电场方向分布时,填料自身及周边会产生较大的电位移,表明这种情况有利于复合材料介电常数的提高。对于片状填料,其球形度β越小,填料与基体界面处高电场区域越小,表明材料的耐击穿能力越高。本研究可为高介高储能材料的实验研究提供理论指导。(本文来源于《复合材料学报》期刊2019年12期）
李鼎,李佳玉[3]（2019）在《含椭球纳米颗粒复合介质的等效介电常数》一文中研究指出利用S参数反演与MG(Maxwell-Garnett)有效介质理论计算了含椭球纳米颗粒复合介质的等效介电常数,考虑椭球体积分数和长宽比的影响,分析了两种等效模型的适用性。结果发现S参数反演对掺杂颗粒的形状和体积分数变化适应性较好,在所考虑的体积分数和长宽比下都能完美适用;而MG有效介质理论受体积分数和长宽比的影响较大,当椭球的长宽比为2、3或4时,其适用的最高体积分数分别为8%、4%或2%,因此随着椭球逐渐变扁,MG有效介质理论的适用范围会不断降低。(本文来源于《航空动力学报》期刊2019年03期）
张航[4]（2019）在《MMT-GO气凝胶/环氧树脂低介电常数复合材料性能研究》一文中研究指出随着电子产品日益向小型化、多功能化方向发展,高性能印刷电路板和大规模集成电路微电子领域急需具有低介电常数和低介电损耗且力学及热性能优异的环氧树脂(Epoxy resin,EP)。无机纳米填料中,蒙脱土(Montmorillonite,MMT)由于高的宽径比,能有效提高EP的力学性能,而氧化石墨烯(Graphene oxide,GO)对EP的绝缘和热稳定性影响显着。近年来,叁维网状结构的GO气凝胶由于具有大的比表面积且分散效果好成为了关注热点。本文将MMT和GO气凝胶复合并引入环氧树脂中,制备具有低介电常数且综合性能优异的复合材料。本文以改进的Hummers法制备了GO,并通过冷冻干燥工艺获得了GO气凝胶。为了提高填料在EP中的分散效果及与基体界面结合强度,采用γ-缩水甘油醚氧丙基叁甲氧基硅烷(KH560)对MMT、GO和GO气凝胶进行改性,分别获得改性后的OMMT、FGO和FGOA。通过原位聚合法制备了FGO-OMMT/EP和FGOA-OMMT/EP复合材料。对比分析了相同含量(0.1 wt%)的FGO和FGOA对3 wt%OMMT/EP复合材料性能的影响,以及FGOA的含量对3 wt%OMMT/EP复合材料性能的影响。结果表明:本文制备的FGOA具有叁维网状结构,孔径为100 um左右。FGOA与OMMT复合过程中发生键合,复合粉体分散效果较好。仅添加0.1 wt%的FGOA或FGO,不仅能够明显降低3 wt%OMMT/EP复合材料介电常数和介电损耗,还能改善其力学和热学性能,且与FGO相比,添加FGOA降低材料介电常数和介电损耗以及提高力学和热学性能方面效果显着;当OMMT填充量为3 wt%时,随FGOA含量的增加,FGOA-3 wt%OMMT/EP复合材料介电常数先降低后上升,而力学和热学性能逐步提高。具体来说,当频率为10~6 Hz,0.1wt%FGOA-3 wt%OMMT/EP复合材料介电常数为3.23,与纯EP(3.64)相比降低了11.26%。0.4 wt%FGOA-3 wt%OMMT/EP复合材料弯曲强度和冲击强度均达到最大值132.04 MPa和15.89 kJ/m~2,与纯EP相比分别提高了58.2%和217.8%,同时在40°C左右,复合材料储能模量达到2508 MPa,比纯EP提高了42%。所有复合材料的热稳定性和导热系数与纯EP相比略有提高。这些性能的变化与FGOA-OMMT与EP基体形成的相互作用的界面结构密切相关。(本文来源于《哈尔滨理工大学》期刊2019-03-01）
武翔,马振军,张晨洋,李玉,刘元军[5]（2019）在《反应温度对涂层复合吸波材料介电常数和电导率的影响》一文中研究指出研究了温度对聚苯胺涂层玻璃纤维复合材料、聚苯胺涂层锦纶复合材料的介电常数和电导率的影响。结果表明:在70℃反应条件下制得的聚苯胺涂层玻璃纤维复合织物介电性能最好,在30℃条件下反应制得的聚苯胺涂层锦纶复合织物介电性能最好。(本文来源于《纺织科学与工程学报》期刊2019年01期）
罗蕙敏,殷光,赵晓明,李玉,刘元军[6]（2019）在《反应温度对聚吡咯/玻璃纤维复合吸波材料的介电常数和电导率的影响》一文中研究指出研究了温度对聚吡咯/玻璃纤维复合吸波材料的介电常数和电导率的影响。结果表明:聚吡咯/玻璃纤维复合吸波材料的介电常数实部和损耗角正切受温度影响较小。在30℃时,制备的聚吡咯/玻璃纤维复合吸波材料的介电常数虚部较大。(本文来源于《纺织科学与工程学报》期刊2019年01期）
朱鸿伟,王建中[7]（2018）在《高介电常数复合氧化膜低压化成箔制备及性能表征》一文中研究指出本文使用阴极电沉积法制备高介电常数TiO_2-Al_2O_3复合低压化成氧化膜,利用LCR数字电桥、发射光谱、 SEM等测试手段对TiO_2-Al_2O_3复合低压化成氧化膜的静电容量、 Ti含量及微观形态进行了分析和表征。结果表明:钛在TiO_2-Al_2O_3复合低压化成氧化膜的表面沉积含量为3420mg/m~2。与普通阳极化成箔氧化膜相比,复合氧化膜的静电容量提升了30%以上。阴极电沉积法制备TiO_2-Al_2O_3复合低压化成氧化膜未对化成箔氧化膜形态产生影响。(本文来源于《科技视界》期刊2018年23期）
李成,窦晓亮,曲鹏,刘晓林[8]（2018）在《基于提高BT/PVDF复合材料介电常数的材料结构设计与性能研究》一文中研究指出从增加界面极化的角度出发,设计了两层和叁层的钛酸钡/聚偏氟乙烯(BT/PVDF)复合材料,分别表示为PVDF||BT/PVDF和PVDF||BT/PVDF||PVDF,并通过溶液浇铸法结合旋涂法来制备这些层状复合材料。对复合材料中BT含量分别为7 vol%~45 vol%的复合材料进行了介电性能测量,结果表明,当总材料厚度相同时,一层、两层及叁层复合材料介电常数分别为7~39、13~50和14~79,且都随BT含量和材料层数的增加逐步增大。多层BT/PVDF复合材料在40~1000 Hz范围内的介频谱测量结果显示,所制备的复合材料(BT,15 vol%)表现出强烈的极化弛豫现象,两层和叁层材料表现更强,说明所设计材料的界面极化强度随结构的复杂程度而增强,由此导致复合材料介电常数的提高。本研究还测量了BT含量为7 vol%~45 vol%的3种复合材料的击穿性能,结果发现,当BT含量从7%增加到23%时,复合材料的击穿场强虽然呈下降趋势,但整体保持在100~45 k V/mm范围内。叁层BT/PVDF复合材料击穿性能优于两层材料,说明所设计的多层结构对击穿性能影响较小。(本文来源于《稀有金属材料与工程》期刊2018年S1期）
张强[9]（2018）在《高介电常数和高击穿强度的聚合物基纳米复合材料的制备和介电性能研究》一文中研究指出随着电子电气行业的发展,电器元件作为一个重要的器件,对于电子电气行业的发展起到至关重要的作用。电容器作为电器元件的重要一个部分,其广泛的应用在电子、航天、通信等各个领域,为了适应时代的发展变化,电容器正向着小型化、轻量化的方向进行发展,以满足实际生产生活的需求。为了满足需求,我们需要制备具有高介电性能、低介电损耗且有着良好加工性能的介电材料。传统的介电材料在介电性能方面有着良好的特性,但存在着加工性能差的缺点,我们将无机材料与高分子复合材料进行复合,制备聚合物基纳米电介质材料,具有良好的加工特性,且利用无机材料的介电特性提升复合材料的介电性能。不过在目前的研究过程中还存在多种问题,如无机纳米填料的形貌影响及分散性、无机颗粒与聚合物基体的相容性、无机颗粒的介电特性影响等。本文采用水热法制备钛酸铜钙纳米线,利用有机材料和无机材料进行包覆,制备钛酸铜钙/聚(偏氟乙烯-六氟丙烯)纳米复合材料,研究钛酸铜钙的形貌和表面改性对于复合材料介电性能的影响和提升,以及通过将不同尺寸金纳米颗粒与聚甲基丙烯酸甲酯制备复合材料,研究库仑阻塞效应对于复合材料介电性能的影响。第一部分,采用全新的方法合成出钛酸铜钙纳米线,并制备出钛酸铜钙纳米线/聚(偏氟乙烯-六氟丙烯)纳米复合材料,与传统的钛酸铜钙纳米颗粒/聚(偏氟乙烯-六氟丙烯)纳米复合材料进行对比。之后,分别用有机材料单宁酸以及无机材料氧化铝对钛酸铜钙表面进行包覆,再将表面处理过的钛酸铜钙纳米线和纳米颗粒填充到聚(偏氟乙烯-六氟丙烯)基体中,制备纳米复合材料。通过对复合材料形貌以及介电性能的测试,研究得出,与传统的钛酸铜钙纳米颗粒相比,钛酸铜钙纳米线对于提升复合材料的介电性能有着更好的效果。通过用有机小分子单宁酸和无机小分子氧化铝对钛酸铜钙表面进行改性,改性后的钛酸铜钙在聚合物基体中的分散性有了明显提高。且改性后的钛酸铜钙制备的复合材料介电性能上有了进一步提升。第二部分,采用不同方法制备两种尺寸的纳米金颗粒,将其填充到聚甲基丙烯酸甲酯基体中,制备出复合材料。在合成过程中金粒子表面会带有有机官能团,使其能在聚合物基体中有更好的分散性。研究发现两种粒径的金纳米粒子均能提升聚甲基丙烯酸甲酯的击穿强度,其中小粒径的更为有效。此外,通过对比两种尺寸金纳米颗粒的复合材料,小尺寸纳米金粒子复合材料具有更高的介电常数和储能密度,而大尺寸纳米金粒子对于维持聚合物复合材料的储能效率更为有效。(本文来源于《上海交通大学》期刊2018-06-01）
汪修权[10]（2018）在《低介电常数POSS/GO/聚酰亚胺复合薄膜性能研究》一文中研究指出近年来,集成电路产业朝高密度、高自动化的方向不断发展,其应用尺寸不断缩小,采用低介电常数介质薄膜作为层间介质在解决这类问题方面具有巨大的潜力。由于笼型倍半硅氧烷(Polyhedral Oligomeric Silsesquioxane,POSS)的内部具有无机组分的核能提供良好的耐热性并且中空,外部接有不同的有机基团的特性,可增强与聚合物基体间的相容性,引入POSS能够向聚合物中引入纳米孔,空气的介电常数为1,故可明显降低材料的介电常数并提升其热学性能。本文旨在利用POSS与氧化石墨烯(Graphene Oxide,GO)混合共同引入聚酰亚胺(Polyimide,PI)基体制备具有低介电常数复合薄膜。本文以4,4’-二氨基二苯醚(4,4’-Oxybisbenzenamine,ODA)、均苯四甲酸二酐(Pyromellitic Dianhydride,PMDA)为原料,制备聚酰亚胺薄膜。并将其与笼型倍半硅氧烷(POSS)、4,4’-二氨基二苯醚改性后的氧化石墨烯(ODA-GO)复合,通过原位分散聚合法制备了具有低介电常数的笼型倍半硅氧烷/聚酰亚胺(POSS/PI)及用ODA-GO制备了氧化石墨烯/笼型倍半硅氧烷/聚酰亚胺(ODA-GO/POSS/PI)纳米复合薄膜。研究了掺杂材料含量对复合材料性能的影响。通过对POSS/PI复合薄膜的性能研究得知:POSS的引入能够有效降低复合薄膜的介电常数,当POSS含量为2 wt%时,POSS/PI复合薄膜的介电常数低至2.60(1 MHz,较纯PI薄膜降低25.7%),并且复合薄膜的介电损耗也略有降低。POSS的引入同样改善了复合薄膜的热稳定性,掺杂量达到2 wt%时,提高了复合薄膜的T_(d5)热分解温度。从ODA-GO/POSS/PI复合薄膜的性能研究结果得知:ODA-GO的引入进一步降低了复合材料的介电常数。ODA-GO与POSS的含量分别为0.5 wt%和2wt%的复合薄膜的介电常数低至2.50(1 MHz,较纯PI薄膜降低26.4%)。ODA-GO的加入对PI叁相复合薄膜的力学性能有明显增强作用,当ODA-GO含量为0.5wt%,POSS为2 wt%时,叁相复合薄膜的拉伸强度及断裂伸长率分别为93.5 MPa和11.3%。拉伸强度相对纯PI增加了11.2%。断裂伸长率相对于纯PI提升了18.9%。(本文来源于《哈尔滨理工大学》期刊2018-03-01）
复合介电常数论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
为了开发高储能密度的无机/有机介电复合材料,本文采用有限元法分别研究了直径为100nm的球形填料与基体介电常数的比值(k)、球形填料在复合材料中的排列方式、球形填料尺寸(100～300nm)、纤维状填料长径比(α)和片状填料的球形度(β)对复合材料介电性能的影响。计算结果表明,当k值大于20时,复合材料的介电常数变化不明显;球形填料沿电场方向成链式排列时,复合材料有较大的介电常数,且材料中球形填料附近处存在较大的电位移和较大的电场,说明这种填料排列方式有利于材料介电常数的提高,但会削弱材料的耐击穿能力;当球形填料随机分布时,颗粒尺寸变化对复合材料介电常数的影响不明显。对于纤维状填料,其长径比α越大且长轴沿电场方向分布时,填料自身及周边会产生较大的电位移,表明这种情况有利于复合材料介电常数的提高。对于片状填料,其球形度β越小,填料与基体界面处高电场区域越小,表明材料的耐击穿能力越高。本研究可为高介高储能材料的实验研究提供理论指导。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
复合介电常数论文参考文献
[1].张红,马传国,黄婷,戴培邦,张坚.具有超高介电常数的海绵/炭黑-硼酸盐/硅橡胶复合材料[J].功能材料.2019
[2].朱新丰,曲鹏,彭晓晗,杨冰,张美玉.有限元法研究填料形貌与介电常数对无机/有机介电复合材料介电性能的影响[J].复合材料学报.2019
[3].李鼎,李佳玉.含椭球纳米颗粒复合介质的等效介电常数[J].航空动力学报.2019
[4].张航.MMT-GO气凝胶/环氧树脂低介电常数复合材料性能研究[D].哈尔滨理工大学.2019
[5].武翔,马振军,张晨洋,李玉,刘元军.反应温度对涂层复合吸波材料介电常数和电导率的影响[J].纺织科学与工程学报.2019
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[8].李成,窦晓亮,曲鹏,刘晓林.基于提高BT/PVDF复合材料介电常数的材料结构设计与性能研究[J].稀有金属材料与工程.2018
[9].张强.高介电常数和高击穿强度的聚合物基纳米复合材料的制备和介电性能研究[D].上海交通大学.2018
[10].汪修权.低介电常数POSS/GO/聚酰亚胺复合薄膜性能研究[D].哈尔滨理工大学.2018
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