论文摘要
以硅酸钠为硅源,运用溶胶-凝胶法制备出硅胶载体,采用液相浸渍法制备得到Cu2+/Tb2O3抗菌硅胶。选用扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）、X射线衍射仪（XRD）和X射线光电子能谱仪（XPS）等对材料进行表征,结果表明:Cu2+/Tb2O3抗菌硅胶结构蓬松多孔,铜以CuO/Cu（OH）2、铽以Tb2O3的形态负载于硅胶载体上。对样品进行最低抑菌浓度（MIC）和最小杀菌浓度（MBC）检测可知,添加稀土铽离子能有效提高抗菌硅胶的抑菌和杀菌性能。通过对材料的溶出液离子含量、比表面积和CuO晶粒尺寸研究发现,添加铽离子后材料中铜离子的溶出量从7.22mg/L增加到11.82mg/L,比表面积从115.5m2/g增加到129.3m2/g,CuO晶粒尺寸从107nm降低至76nm,并由此探讨铽离子对材料抗菌性能提升的作用机理。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 毛华明,张彬,崔帅,唐晓宁,杨苏娥,蒋先发
关键词: 抗菌硅胶,稀土,抗菌机理
来源: 化工进展 2019年11期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 材料科学
单位: 昆明理工大学理学院,广安职业技术学院智能制造与能源工程学院,昆明理工大学化学与工程学院
基金: 国家重点研发计划重点专项(2017YFC0210303),昆明理工大学分析测试基金(2017T20030013)
分类号: TB34
DOI: 10.16085/j.issn.1000-6613.2019-0215
页码: 5024-5032
总页数: 9
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