基于正交试验评价退火工艺对P-ITO薄膜光电性能的影响

基于正交试验评价退火工艺对P-ITO薄膜光电性能的影响

论文摘要

采用磁控溅射法在玻璃基底上制备P-ITO薄膜,并在氮气气氛下进行不同条件的退火处理。以薄膜厚度、退火温度和退火时间为正交试验因子,通过正交试验讨论了这三个因子对薄膜方块电阻和透过率的影响。利用XRD、SEM和AFM对薄膜的微观结构进行表征。试验结果表明:薄膜厚度对方块电阻起决定性作用,退火温度和退火时间对薄膜透过率影响较大。退火处理对薄膜晶粒分布无显著影响,但增加了薄膜表面粗糙度。

论文目录

  • 1 实验过程
  •   1.1 P-ITO薄膜的制备
  •   1.2 性能测试结构表征
  •   1.3 正交试验设计
  • 2 结果分析与讨论
  •   2.1 正交实验结果分析
  •   2.2 XRD
  •   2.3 SEM和AFM
  • 3 结语
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 刘飞,张浩,朱昊,房伟华,王效坤,孟雷,朴祥秀

    关键词: 薄膜,方块电阻,退火处理,透过率,磁控溅射

    来源: 科技经济导刊 2019年04期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑

    专业: 材料科学

    单位: 合肥京东方光电科技有限公司

    分类号: TB306

    页码: 39-40

    总页数: 2

    文件大小: 1973K

    下载量: 105

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