导读:本文包含了焊点质量论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:焊点,质量,金相,参数,镀层,形貌,神经网络。
焊点质量论文文献综述
罗光盛[1]（2019）在《整车工艺开发过程中焊点质量控制》一文中研究指出点焊作为汽车车身焊接的主要工艺,其强度直接影响整车的可靠性和安全性。在整车工艺开发的各个阶段,焊点的控制方法各不相同,文章介绍了工艺开发各个阶段焊点质量控制方法,为整车车身焊点质量控制提供参考。(本文来源于《重型汽车》期刊2019年05期）
李响[2]（2019）在《基于深度学习的焊点质量检测算法应用研究》一文中研究指出随着信息化时代的到来,电子设备以及成为人们生活中必不可少的一部分。作为一项独立的工业门类,电子设备的生产已经成为带动国家经济发展的引擎。人们对电子设备的数量与质量都有着飞速上涨的需求。电子设备生产环节中需要大量的元器件焊接工作,焊接的质量直接影响了产品的质量、性能和成本。因此焊点的质量检测工作直接影响到了产品的质量与生产效率。但目前为止出现的焊点质量检测方法都依赖大量的人力,不但检测效率低下,而且需要企业承担巨额劳务开支。近年来互联网企业的快速发展使得传统的实体产业面临更为严峻的生存环境,作为劳动密集型企业的典型,电子生产厂商之间的竞争更是愈加激烈。工厂不得不降低生产成本、提升市场竞争力,不断向着自动化、智能化方向发展。因此企业迫切希望一种全新的廉价高效的焊点质量检测方法。人工智能技术的发展给这一问题提供了全新的解决思路,尤其近年来伴随着计算机计算能力的指数增长,人工智能在许多领域都已超过人类,尤其在大量的简单重复性工作方面。使用人工智能目标检测算法替代人力完成焊点的质量检测工作无疑是一种高效并且可行的方法。因此本文致力于研究一种基于深度学习目标算法的焊点质量检测方案,其应具有高效率、高准确率、低成本、使用方便、无须专门对工人进行培训等优势。为此,本文首先联系电子生产厂家得到焊点数据来源,构建了焊点质量检测数据集,然后针对焊点质量检测任务的要求与指标,使用自己构建的数据集改进了Faster R-CNN的训练过程,使其能够达到工业焊点质量检测的标准,随后又对算法实地部署过程中出现的问题进行分析,与生产厂家一同研究讨论,最终设计出一种完美贴合现有生产线的算法部署方案。为利用工业生产过程中无穷尽的数据来优化算法,本文提出了算法的增量学习方法,利用源源不断的新数据不断完善数据集使其更加贴合真实的数据分布,从而不断提升检测算法的准确率。(本文来源于《山东大学》期刊2019-05-25）
许琳[3]（2018）在《金属间化合物(IMC)对焊点质量影响之浅析》一文中研究指出电子产品可靠性核心是印制电路板组件PCBA(Printed Circuit Board Assembly),而印制电路板组件的可靠性主要包括PCB的可靠性,电子器件的可靠性及焊点互联的可靠性,作为电装厂最关心的是自身加工的可靠性,即焊点互联的质量,而评价一个良好焊点的关键是是否生成了合适的金属间化合物(Intermetallic Compound,IMC)。本文通过介绍金属间化合物(IMC)的概念、生长规律、评价方法及对IMC的有效控制从而来提升焊点质量,作者在文章中给出了自己的理解与方法,供大家学习参考。(本文来源于《2018中国高端SMT学术会议论文集》期刊2018-11-14）
吴福培,郭家华,张宪民,李升平,吴涛[4]（2018）在《PCB焊点表面叁维质量检测方法》一文中研究指出为了提高炉后印刷电路板(PCB)焊点质量检测过程的效率、精确度和可靠性,提出了一种单目视觉叁维检测方法。首先对已知高度的焊锡表面进行灰度标定,并通过实验获取焊锡材质的相关参数;然后基于建立的光照反射模型推导出高度计算方程,结合标定所得参数,计算初始点的高度;最后基于高度计算方程逐像素迭加获取焊点表面的高度信息,还原焊点表面叁维形貌。基于所提方法进行实验表明,电容焊点最长检测时长均小于0.5 s,集成电路焊点最长检测时长均小于1.5 s;与激光叁角法的测量结果比较发现,在相同位置采样的实际高度范围为0.436~1.601 mm的10组测量点中,其最大误差为0.119 mm,与实际高度的偏差小于±4%,测量精度达到0.12 mm级别。实验分析结果验证了方法的有效性。(本文来源于《仪器仪表学报》期刊2018年05期）
闫峰[5]（2018）在《基于优化极限学习机算法对焊点的质量识别》一文中研究指出PCB是Printed Circuit Board的缩写,生产制作的工艺主要就是将各种电子元器件按规则焊接在主板上。焊接的好坏直接决定着PCB板的质量好坏,而PCB板的质量又直接关乎到所应用到的电子产品的质量。因此,如何提高焊接的质量并可以精确的判断焊点的质量好坏变的越来越重要。随着电子产品的微型化,对于PCB板的质量也就要求越来越高,焊接的质量也就越来越重要。很多的研究人员投入了大量的精力与物力对PCB板焊点的检测进行了研究,其中,最受大家关注的就是利用极限学习机的方式进行图像的识别。因此,本文在现有的基础上,设计一套基于极限学习机的显微图像识别系统,用来对焊点进行缺陷的检测,本文的主要做了一下几部分工作:本文设计的是一套显微图像识别系统,因此,会使用很多的设备,例如显微镜、CCD相机、光源、采集卡等,首先对于应用的各种设备进行了简单的介绍以及型号的选取。其次,由于要对图像进行采集识别,先要对图像进行一定的处理,例如灰度图转换、滤波降噪等,以保证后期识别时的准确性;本文利用OSTU图像分割的方法将焊点从图像中提取出来,并对处理过后的图像进行LBP特征提取。最后,使用ELM(极限学习机算法),进行焊点质量分类。为了保证算法的稳定性,本文对算法进行了一定的优化处理,通过自适应差分进化算法所具有的全局寻优能力,以此来获取训练误差比较小的时候,ELM所需要的输入权值矩阵以及隐含层偏置矩阵,精确识别结果。通过大量不同缺陷的焊点图片进行传统ELM检测和改进的DE_ELM检测对比,以证明优化的有效性。(本文来源于《云南大学》期刊2018-05-01）
孙式运,赵昌友[6]（2018）在《基于神经网络对SMT焊点质量控制设计》一文中研究指出采用SMT焊点形成的电子产品,焊接点的质量直接决定产品的性能,从而要实现对产品的质量有效控制,科学预测、设计和分析是把握质量有效方法和途径,应用神经网络对SMT焊点质量分析管理,全面提升产品质量管理的水平。(本文来源于《电子制作》期刊2018年Z1期）
汪玲娟[7]（2018）在《手工焊接中焊点工艺及质量控制探析》一文中研究指出文章主要针对手工焊接中焊点工艺及质量控制进行分析,结合当下手工焊接中焊点工艺发展现状为依据,从焊点形成原理、手工焊接中焊点工艺流程、良好焊点形成主要因素方面进行深入研究探索,主要目的在于更好的推动手工焊接中焊点工艺的发展与进步。(本文来源于《中国标准化》期刊2018年04期）
何智成,汲彦军,成艾国,何道聪[8]（2018）在《超声波检测焊点质量的建模方法及应用分析》一文中研究指出介绍了两层板焊接时焊点的有限元建模方法:通过金相实验得到焊点尺寸参数,利用超声检测的回波衰减理论及超声波传播衰减信号得到焊点阻尼系数。首先建立了材料为BLD的两层板多类型焊点有限元模型,然后通过与设备检测对比的方法验证了模型的准确性,最后研究了探头在曲面检测工况下角度定位的灵敏度问题,并通过实验进行了验证,实验结果表明:对曲面焊点质量进行检测时,探头角度偏离法线10°范围内,检测结果受到的影响很小。(本文来源于《中国机械工程》期刊2018年03期）
吴媛,杨富超[9]（2018）在《一种高效提取SMT焊点质量信息的方法》一文中研究指出以嵌入式为开发平台,在五线法的基础上,提出了一种高效提取SMT片式元器件焊点质量信息的方法。通过多光束的图像采集,建立数据搜索的新存储方法,利用曲线、曲面拟合恢复焊点叁维形态并切片处理,获得关键截面信息。该方法能快速有效获取焊点的3D形态参数,为焊点质量好坏的智能鉴定、质量统计等提供可靠数据。(本文来源于《河南机电高等专科学校学报》期刊2018年01期）
于志强[10]（2017）在《元器件引脚镀层与焊料对焊点质量影响分析》一文中研究指出本文通过元器件引脚材料、引脚镀层与锡基钎料的焊接工艺,从机理上分析内部变化因素的相互作用,对引脚镀层通过焊接后引起的变化、可能产生的缺陷模式,进行分析及采取的预防措施。当前电子产品元器件引脚和引脚镀层多样化,焊接机理不同,对产品焊点接缝产生较大的影响,产品过去一般使用Sn37Pb焊料与铜质焊接接头进行焊接,现在很多器件采用可伐材质引脚,镀Cu、镀Ni后镀Au,陶瓷器件为防止Ag迁移需要含Ag焊料焊接,产品要求逐步使用无铅焊接。本文为满足电子产品焊接质量与可靠性,提升对焊接工艺的认识与思路,操作人员需要的基础知识,为焊接高可靠性电子产品提供一些技术支持及分析解决问题方法 。(本文来源于《第十一届中国高端SMT学术会议论文集》期刊2017-11-01）
焊点质量论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
随着信息化时代的到来,电子设备以及成为人们生活中必不可少的一部分。作为一项独立的工业门类,电子设备的生产已经成为带动国家经济发展的引擎。人们对电子设备的数量与质量都有着飞速上涨的需求。电子设备生产环节中需要大量的元器件焊接工作,焊接的质量直接影响了产品的质量、性能和成本。因此焊点的质量检测工作直接影响到了产品的质量与生产效率。但目前为止出现的焊点质量检测方法都依赖大量的人力,不但检测效率低下,而且需要企业承担巨额劳务开支。近年来互联网企业的快速发展使得传统的实体产业面临更为严峻的生存环境,作为劳动密集型企业的典型,电子生产厂商之间的竞争更是愈加激烈。工厂不得不降低生产成本、提升市场竞争力,不断向着自动化、智能化方向发展。因此企业迫切希望一种全新的廉价高效的焊点质量检测方法。人工智能技术的发展给这一问题提供了全新的解决思路,尤其近年来伴随着计算机计算能力的指数增长,人工智能在许多领域都已超过人类,尤其在大量的简单重复性工作方面。使用人工智能目标检测算法替代人力完成焊点的质量检测工作无疑是一种高效并且可行的方法。因此本文致力于研究一种基于深度学习目标算法的焊点质量检测方案,其应具有高效率、高准确率、低成本、使用方便、无须专门对工人进行培训等优势。为此,本文首先联系电子生产厂家得到焊点数据来源,构建了焊点质量检测数据集,然后针对焊点质量检测任务的要求与指标,使用自己构建的数据集改进了Faster R-CNN的训练过程,使其能够达到工业焊点质量检测的标准,随后又对算法实地部署过程中出现的问题进行分析,与生产厂家一同研究讨论,最终设计出一种完美贴合现有生产线的算法部署方案。为利用工业生产过程中无穷尽的数据来优化算法,本文提出了算法的增量学习方法,利用源源不断的新数据不断完善数据集使其更加贴合真实的数据分布,从而不断提升检测算法的准确率。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
焊点质量论文参考文献
[1].罗光盛.整车工艺开发过程中焊点质量控制[J].重型汽车.2019
[2].李响.基于深度学习的焊点质量检测算法应用研究[D].山东大学.2019
[3].许琳.金属间化合物(IMC)对焊点质量影响之浅析[C].2018中国高端SMT学术会议论文集.2018
[4].吴福培,郭家华,张宪民,李升平,吴涛.PCB焊点表面叁维质量检测方法[J].仪器仪表学报.2018
[5].闫峰.基于优化极限学习机算法对焊点的质量识别[D].云南大学.2018
[6].孙式运,赵昌友.基于神经网络对SMT焊点质量控制设计[J].电子制作.2018
[7].汪玲娟.手工焊接中焊点工艺及质量控制探析[J].中国标准化.2018
[8].何智成,汲彦军,成艾国,何道聪.超声波检测焊点质量的建模方法及应用分析[J].中国机械工程.2018
[9].吴媛,杨富超.一种高效提取SMT焊点质量信息的方法[J].河南机电高等专科学校学报.2018
[10].于志强.元器件引脚镀层与焊料对焊点质量影响分析[C].第十一届中国高端SMT学术会议论文集.2017
论文知识图
