论文摘要
转印技术是近年来兴起的一种确定性组装技术,主要用于将微纳米材料按照一定的功能要求组装成二维或者三维结构,从而制造出各种微纳米器件。首先对转印技术的工艺流程进行了介绍,接着对目前已报道的主要转印方法进行了分类,对每种方法转印的功能结构材料、转印时使用的图章材料、受主基片的材料、功能结构的特征尺寸等进行了归纳,然后介绍了转印技术在柔性电子中的几个典型应用,最后,列举了几点转印技术还有待解决的关键问题。
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文章来源
类型: 期刊论文
作者: 庞博,胡小光,王泽龙,刘军山
关键词: 转印技术,图章,功能结构,施主,受主,柔性电子
来源: 机电工程技术 2019年10期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑,信息科技
专业: 材料科学,无线电电子学
单位: 大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室
基金: 国家自然科学基金项目（编号：51875083,51621064）
分类号: TN05;TB383.1
页码: 145-149
总页数: 5
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