论文摘要
本文针对目前常用的超声波测厚的无损检测方法,对影响测厚结果的压电晶片、背衬材料性能等进行了定量研究。系统研究了压电晶片性能及影响因素,确定合适的压电晶片材料及尺寸,对测厚探头进行优化。分别研究了背衬材料的尺寸、钨粉粒径和声阻抗率对探头的分辨率和灵敏度的影响,选择最适于测厚使用的阻尼块。对优化设计的探头进行了测试,达到较高的灵敏度和分辨率。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 马凯丽,滕阳阳,张峥
关键词: 超声测厚,压电晶片,背衬材料
来源: 金属热处理 2019年S1期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑
专业: 金属学及金属工艺,仪器仪表工业
单位: 北京航空航天大学材料科学与工程学院
基金: 国家重点研发计划项目(2016YFC081903)
分类号: TG115.285;TH821.1
页码: 680-683
总页数: 4
文件大小: 504K
下载量: 54
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