12英寸集成电路芯片厂房的防微振设计案例分析

12英寸集成电路芯片厂房的防微振设计案例分析

论文摘要

根据国家标准(电子工业防微振工程技术规范)编制的原则,分析12英寸集成电路芯片厂房防微振设计中的若干问题。包括地质勘探、场地填方施工、防微振测试、多工况动力分析、隔振计算。

论文目录

  • 0 引言
  • 1. 概述
  •   1.1 工程概况
  •   1.2 土体工程地质层的划分和评述
  • 2 芯片厂房防微振设计中的若干问题
  •   2.1 场地填方施工技术要求
  •   2.2 地质勘探要求
  •     2.2.1 共振柱测试
  •     2.2.2 跨孔法波速测试
  •   2.3 防微振的测试与多工况动力分析及隔振计算
  •     2.3.1 微振动测试分析
  •     2.3.2 防微振平台多工况动力分析及隔振计算
  •   2.4 某12英寸集成电路芯片厂房防微振设计
  •     2.4.1 建筑物平面布局及功能
  •     2.4.2 结构形式及布置
  •     2.4.3 防微振测试和厂房设计
  • 3 结语
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 洪明

    关键词: 集成电路制造,英寸,芯片生产,微振动,建筑结构,防微振体系

    来源: 电子技术 2019年01期

    年度: 2019

    分类: 信息科技

    专业: 无线电电子学

    单位: 上海电子工程设计研究院有限公司

    基金: 上海市科技企业技术创新课题项目

    分类号: TN405

    页码: 78-81

    总页数: 4

    文件大小: 1024K

    下载量: 31

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