论文摘要
碳化硅/二氧化硅(SiC/SiO2)界面态电荷数量的减少有利于降低碳化硅金属-氧化物-半导体场效应晶体管(SiC MOSFET)的通态电阻和开关损耗,然而沟道电流的提升会给遭遇短路故障的SiC MOSFET带来更大的电流应力。在传统的SiC MOSFET等效电路模型的基础上建立了SiC MOSFET的短路失效模型,该模型考虑了强电流应力下器件内的泄漏电流,并引入了包含界面态电荷的沟道载流子迁移率。利用该模型讨论了SiC/SiO2界面态电荷对SiC MOSFET短路特性的影响,结果显示界面态电荷的减少缩短了SiC MOSFET短路耐受时间。随后通过从失效电流中分离出不同产生机制下的泄漏电流分量,讨论了界面态电荷对SiC MOSFET短路特性影响的机理。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 周郁明,穆世路,蒋保国,王兵,陈兆权
关键词: 载流子迁移率,电流应力,界面态电荷,泄漏电流,碳化硅
来源: 电子科技大学学报 2019年06期
年度: 2019
分类: 信息科技
专业: 无线电电子学
单位: 安徽工业大学安徽省高校电力电子与运动控制重点实验室
基金: 国家自然科学基金(11575003)
分类号: TN386
页码: 947-953
总页数: 7
文件大小: 1674K
下载量: 139
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