论文摘要
为分析层压过程中不同槽型结构挠性基板对光纤应力应变的影响,采用COMSOL软件对光纤埋入不同槽型(U形、梯形、矩形)挠性基板的层压工艺进行仿真,分析槽型结构尺寸对光纤偏移量的影响,得到最优槽型结构。仿真结果表明,光纤埋入矩形槽挠性基板可降低光纤在层压过程产生的偏移量,且最优的矩形槽槽型结构的宽度与深度分别为125、145μm,此时光纤最大应力和最大偏移量分别为19.89 MPa、2.0403μm。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 夏安思,周德俭,佘雨来
关键词: 挠性光电印制板,光纤埋入结构,层压工艺,应力应变
来源: 桂林电子科技大学学报 2019年02期
年度: 2019
分类: 信息科技,基础科学
专业: 物理学,无线电电子学
单位: 桂林电子科技大学机电工程学院
基金: 国家自然科学基金(51765013),广西自然科学基金(2017GXNSFBA198180),广西制造系统和先进制造技术重点实验室基金(1725905004Z)
分类号: TN253
DOI: 10.16725/j.cnki.cn45-1351/tn.2019.02.005
页码: 108-112
总页数: 5
文件大小: 1814K
下载量: 55
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