导读:本文包含了异氰酸论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:异氰酸,聚氨酯,电解液,聚酰亚胺,硅烷,系数,热稳定性。
异氰酸论文文献综述
李胜杰,冯琼华,冯伦武,王成,肖俊平[1]（2019）在《新型异氰酸酯基硅烷封端聚醚的研制》一文中研究指出以聚丙二醇、氯甲基叁乙氧基硅烷、异氰酸钾为原料,碘化钾和1,4,7,10,13,16-六氧杂环十八烷为催化剂,通过原位缩合/加成反应制得硅烷封端聚醚密封材料。探讨了主链聚醚摩尔质量对新型硅烷封端聚醚性能的影响,通过傅里叶红外光谱对产物进行了结构分析,并表征了产物黏度、表干时间、流变特性、热稳定性、透光率及硬度。结果表明:新型异氰酸酯基硅烷封端聚醚密封材料具有优异透光率、低黏度、快速固化等性能。(本文来源于《有机硅材料》期刊2019年06期）
田丽,吴明华,邢幽芳[2]（2019）在《异氰酸酯基封端聚醚改性聚硅氧烷在真丝抗皱整理中的应用》一文中研究指出以端含氢硅油与烯丙基聚醚为原料制备端羟基聚醚改性聚硅氧烷,再以二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)改性,制备异氰酸酯基封端聚醚改性聚硅氧烷,并以此作为抗皱整理剂应用于真丝织物抗皱整理。研究端氢聚硅氧烷和烯丙基聚醚的摩尔质量对整理剂表面活性及抗皱性能的影响,优化整理工艺条件,测定整理织物的性能。结果表明:端氢硅油摩尔质量为1 321 g/mol,烯丙基聚醚的摩尔质量为400 g/mol时,整理剂具有良好的表面活性和抗皱效果。整理真丝织物干、湿折皱回复角分别为308°和214°,与环氧改性聚硅氧烷等整理剂整理的织物相比,其抗皱效果更好,强力损伤明显减小,且具有优良的亲水性和柔软性。(本文来源于《丝绸》期刊2019年05期）
孟凡宁,于晶,齐永新[3]（2019）在《HTBN/PTMEG双软段端异氰酸酯基聚氨酯预聚体的制备》一文中研究指出以端羟基聚丁二烯-丙烯腈液体橡胶(HTBN)和聚四氢呋喃醚二醇(PTMEG)混合物为软段、甲苯二异氰酸酯(TDI)为硬段,制备了端异氰酸酯基聚氨酯预聚体(ITPM)。探讨了制备过程的合成原理、反应体系的R值和制备工艺条件,并利用红外光谱(FT-IR)对原料和产物结构进行了表征和对比分析。结果表明,随着反应体系中R值的逐渐增大,ITPM中-NCO含量逐渐增多;较佳制备工艺条件为85℃的反应温度、3.0 h的反应时间。(本文来源于《粘接》期刊2019年04期）
李庆余,薛珂,解雪松,王红强,史洪峰[4]（2019）在《4-氯-3-叁氟甲基异氰酸苯脂改性电解液》一文中研究指出在六氟磷酸锂(LiPF6)基电解液中,掺入不同比例的4-氯-3-叁氟甲基异氰酸苯脂(S TD),制备得到改性后的锂盐电解液配方,研究了STD作为电解液添加剂对Li PF6基电解液电化学性能的影响。研究结果表明:STD可与Li PF6耦合,有效提高电解液离子电导率,当STD掺杂量为0.3%(体积比)时,有效提高电池首次充放电效率,改善充放电循环稳定性及降低内阻,其首次充放电效率为62.1%,循环100圈后容量保持率为97.6%;未掺杂STD电解液的首次充放电效率为41.5%,100圈后容量保持率为95.9%。(本文来源于《电源技术》期刊2019年02期）
唐志勇,姚媛媛,田华峰[5]（2019）在《异氰酸指数对聚氨酯酰亚胺泡沫结构与性能的影响》一文中研究指出采用一步法制备了结合聚氨酯泡沫和聚酰亚胺泡沫优点于一体的聚氨酯酰亚胺(PUI)泡沫,研究了异氰酸指数对聚氨酯酰亚胺泡沫微观形貌、力学性能、热稳定性及阻燃性能的影响。结果表明,当异氰酸指数为1. 25时,聚氨酯酰亚胺泡沫的泡孔形态更为规整均匀,并且压缩强度、热稳定性以及阻燃性能均达到最佳。通过调节异氰酸指数得到的性能优异的PUI泡沫将在建筑保温领域有着良好的应用前景。(本文来源于《塑料工业》期刊2019年02期）
罗智阳,张宏,余乐,黄东海,沈佳琪[6]（2018）在《3-异氰酸丙烯对高镍LiNi_(0.8)Co_(0.1)Mn_(0.1)O_2/石墨全电池高温性能的改善》一文中研究指出为了探究3-异氰酸丙烯(AI)作为电解液添加剂对高镍层状LiNi_(0.8)Co_(0.1)Mn_(0.1)O_2(NCM811)/石墨全电池高温性能的影响,在EC:EMC:DEC=3:5:2/15%(wt) LiPF_6电解液中加入不同浓度添加剂,对不同组全电池进行了循环伏安曲线及一系列高温下测试,探究了其电化学性能;通过扫描电子显微镜(SEM)对NCM811正极表面进行了形貌表征。结果表明,适量AI的加入可以增强全电池在高温下的充放电及存储性能,且对高镍正极表面起到保护作用。(本文来源于《当代化工》期刊2018年12期）
田雨蒙,李雪敏,李肖肖,郇彦,叶峰[7]（2018）在《对苯二异氰酸酯基聚氨酯弹性体交联度对其形态与摩擦性能的影响》一文中研究指出聚氨酯弹性体的摩擦性能在诸如船舶、汽车、生物医用等领域具有十分重要的意义,而通过化学修饰策略实现该类材料摩擦性能的精细设计,仍具有十分迫切的研究需求和广泛的应用前景。本工作以对苯二异氰酸酯(PPDI)与聚四氢呋喃醚二醇(PTMG)为原料,通过调节1,4-丁二醇与叁羟甲基丙烷两种扩链交联剂的混合比例,采用预聚体法合成了具备不同交联度的PPDI基聚氨酯弹性体。其中,傅里叶变换衰减全反射光谱(FTIR-ATR)、广角X射线衍射(WAXD)、差示扫描量热仪(DSC)等表征结果表明,聚氨酯弹性体中硬段和软段的结晶度随交联度的提升均呈下降趋势。同时,力学测试表明,材料的弹性模量随之降低,而PPDI基聚氨酯弹性体摩擦系数则明显增大。此外,滞后回环曲线表明,交联度的改变影响了PPDI基聚氨酯弹性体的阻尼特性,而聚氨酯弹性体阻尼的差异在其摩擦性能对速率的依赖关系中则有所体现。本工作由此提出,利用不同交联度下PPDI基聚氨酯中软硬段结晶度的变化,在对材料弹性模量和损耗模量进行可控调节的同时,能够实现对其摩擦性能的改变,为PPDI基聚氨酯弹性体的摩擦性能调控提供了一种简单有效的途径。(本文来源于《应用化学》期刊2018年09期）
张志国,辛敏,赵书涛,陈旸[8]（2018）在《异氰酸分子NH(a~1△)+CO(X~1∑~+)通道在193 nm的离子成像光解动力学研究（英文）》一文中研究指出利用时间切片离子速度成像技术在193 nm研究了异氰酸分子(HNCO)的光解动力学.NH(α~1△)产物通过共振增强多光子电离的方法进行了探测.对NH(α~1△)产物的振动基态和激发态(v=0和1)进行了影像探测.从NH(α~1△)的影像可以发现对于大部分的~1NH(v|j)产物,CO的振动分布是反转的.各向异性的角分布表明N-C键的断裂是个快速的解离过程.CO(v)的转动分布展现了明显的双峰现象,这一双峰现象应为HNCO经S_1电子态的两种解离途径所致.(本文来源于《Chinese Journal of Chemical Physics》期刊2018年01期）
王磊超[9]（2018）在《助剂用量及料浆温度对异氰酸酯基聚酰亚胺泡沫泡孔结构和吸声性能影响研究》一文中研究指出异氰酸酯基聚酰亚胺泡沫(IBPIF)是一种物理化学性能优异的泡沫塑料,具有耐高低温、阻燃性好、低发烟、耐辐照、绝热等性能。虽然经过数年的研究,基于自由发泡技术所制得的IBPIF材料在使用安全性方面已远远领先于聚氨酯、叁聚氰胺等泡沫材料,但对于IBPIF材料声学性能的改善还基本没有相关的研究报道。导致目前IBPIF材料在吸声性能方面与聚氨酯、叁聚氰胺等泡沫材料仍然存在着很大差距,大大限制了这种使用安全性相对优良的聚合物基泡沫材料在吸声领域的应用,严重阻碍了材料的发展。自由发泡制备技术是一种能够快速实现聚酰亚胺泡沫材料工业化生产的技术途径,如果能够在保持材料基本制备配方不变的基础上,仅仅通过对助剂用量及发泡温度环境等简单技术环节的改变实现对材料泡孔结构进行有效调控,从而实现其声学性能的自由、有效调控,达到提高IBPIF吸声性能的目的,必将进一步拓宽聚酰亚胺泡沫的应用领域。通过调控发泡白料中表面活性剂和发泡剂的用量,制备出具有明显不同微观泡孔结构及吸声性能的IBPIF材料。分析结果表明,表面活性剂对于形成均匀细腻的泡孔结构十分重要,且随着用量增多,IBPIF材料孔径先减小后增大,开孔率逐渐降低,当表面活性剂用量为18.75 wt%时,所制备IBPIF材料的降噪系数最高可以达到0.63。发泡剂用量增加,IBPIF的泡孔尺寸逐渐增大,开孔率逐渐增高,流阻率降低,当发泡剂用量为15.75 wt%时,IBPIF材料的降噪系数最高,可以达到0.68。通过控制初始发泡料浆温度为-10℃、0℃、10℃、20℃、30℃、40℃,制备出具有不同微观泡孔结构及吸声性能的IBPIF材料。料浆温度为0℃时,样品在315-630Hz频段吸声性能最好,料浆温度为40℃时,样品在630-6300 Hz频段吸声性能最好,并以1 cm厚的高频特征吸收样品作为受声面与4 cm厚的低频特征吸收样品横向组合,得到了在315-6300 Hz同时具有优异吸声性能的5 cm厚组合样品,降噪系数达到0.68。通过在发泡料浆中引入纳米二氧化硅颗粒作为无机成核助剂,在混合料浆发泡成核阶段引入异相成核机理,从而改变IBPIF材料的微观泡孔形态及吸声性能。当采用发泡白料作为纳米二氧化硅分散体系,制备1.4 wt%掺杂量的SP30/IBPIF材料时,颗粒能够更好的分散均匀,能够得到泡孔孔径减小,孔径分布变窄且开孔率适中的微观泡孔结构,其中开孔率提升了0.31%,降噪系数为0.682,相对于空白料提升了9.3%。(本文来源于《哈尔滨工程大学》期刊2018-01-02）
杨作东[10]（2018）在《异氰酸酯基聚酰亚胺薄膜制备及力学与电性能研究》一文中研究指出聚酰亚胺(PI)薄膜有着优异的力学性能、卓越的耐高低温性、良好的介电性能以及优良的耐化学腐蚀性而被广泛应用于航空航天、电子电工绝缘、微电子以及太阳能电池和锂电池等一些新兴领域。传统芳香聚酰亚胺产品不溶不熔,加工性能差,且价格昂贵。而采用芳香多元异氰酸酯为原料制备PI的“一步法”制备技术工艺简单、能耗低、原材料价格低廉,具有广阔的应用前景。目前,基于以异氰酸酯为原料制备PI薄膜的研究较少且得到的PI薄膜产品性能较差这一系列问题,本文就提高和改善异氰酸酯基PI薄膜力学和电性能入手,首先探索“一步法”异氰酸酯基PI制备的最佳工艺,然后通过掺杂力学性能和电性能优异的石墨烯(GE)填料,研究其对复合薄膜力学和电性能的影响。并进一步结合传统以芳香二胺和二酐为原料的制备技术,从提升纯PI薄膜自身的性能出发,得到高性能异氰酸酯基PI薄膜产品。本论文主要研究内容具体如下:1.以二苯甲烷二异氰酸酯(MDI-50,50-54%2,4'-MDI,46-50%4,4'-MDI)和4,4'-氧双邻苯二甲酸酐(ODPA)为主要聚合单体,采用“一步法”溶液共缩聚反应制备异氰酸酯基PI产品。通过傅里叶红外光谱监测聚合反应体系中单体含量的变化情况,进而监控反应进程以及聚合最终的耗时。通过树脂检测粘度计测试聚合液粘度的大小,进而对比分析聚合物分子量的高低。通过研究聚合温度、反应体系单体浓度、加料方式对聚合反应的影响,确定了最优的聚合温度为95℃、最优的单体浓度为30 wt%、最佳的加料方式为分批加料,且MDI-50单体的滴加时长为3 h为宜。此外,以NMP为溶剂体系制备得到的PI薄膜颜色呈典型的黄棕色,力学性能和结晶度都略高于以DMF和DMAc为溶剂体系的PI薄膜。2.研究了石墨烯(GE)对异氰酸酯基PI薄膜的抗静电性能和力学性能的提升效果,通过调控GE的添加量,制备得到一系列PI/GE复合薄膜。通过傅里叶红外光谱仪(FT-IR)分析发现GE的加入对PI分子结构无明显影响;体积表面电阻率测试结果显示随着GE添加量的增大,PI/GE复合薄膜的电阻率逐步降低。1 wt%GE添加量的PI/GE复合薄膜的介电常数为:4.808,抗静电积聚性能得到明显的改善。0.7 wt%GE添加量对复合薄膜力学性能提升最大,达到了103.12 MPa,比未经GE改性的纯PI-neat薄膜样品拉伸强度提升了73.95%;XRD分析表明GE对PI复合薄膜的结晶度几乎无影响,复合薄膜为无定型态;SEM表明少量GE在PI基体中分散良好,复合薄膜力学性能得到提升。3.采用MDI-50和ODPA制备得到酸酐封端的PI低聚物,然后采用4,4'-二氨基二苯醚(ODA)作为“改性剂”,将酸酐封端的PI低聚物连接起来,并通过进一步的酰亚胺化得到大分子链的异氰酸酯基PI产品,并流延成膜。结果表明:少量ODA即可明显增强PI薄膜产品的各项性能,PI薄膜的力学性能、介电性能、耐热性等相比于未经ODA改性的异氰酸酯基PI明显提高,拉伸强度最大可达108.87 MPa,5%时的失重温度可达524℃。(本文来源于《哈尔滨工程大学》期刊2018-01-01）
异氰酸论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
以端含氢硅油与烯丙基聚醚为原料制备端羟基聚醚改性聚硅氧烷,再以二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)改性,制备异氰酸酯基封端聚醚改性聚硅氧烷,并以此作为抗皱整理剂应用于真丝织物抗皱整理。研究端氢聚硅氧烷和烯丙基聚醚的摩尔质量对整理剂表面活性及抗皱性能的影响,优化整理工艺条件,测定整理织物的性能。结果表明:端氢硅油摩尔质量为1 321 g/mol,烯丙基聚醚的摩尔质量为400 g/mol时,整理剂具有良好的表面活性和抗皱效果。整理真丝织物干、湿折皱回复角分别为308°和214°,与环氧改性聚硅氧烷等整理剂整理的织物相比,其抗皱效果更好,强力损伤明显减小,且具有优良的亲水性和柔软性。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
异氰酸论文参考文献
[1].李胜杰,冯琼华,冯伦武,王成,肖俊平.新型异氰酸酯基硅烷封端聚醚的研制[J].有机硅材料.2019
[2].田丽,吴明华,邢幽芳.异氰酸酯基封端聚醚改性聚硅氧烷在真丝抗皱整理中的应用[J].丝绸.2019
[3].孟凡宁,于晶,齐永新.HTBN/PTMEG双软段端异氰酸酯基聚氨酯预聚体的制备[J].粘接.2019
[4].李庆余,薛珂,解雪松,王红强,史洪峰.4-氯-3-叁氟甲基异氰酸苯脂改性电解液[J].电源技术.2019
[5].唐志勇,姚媛媛,田华峰.异氰酸指数对聚氨酯酰亚胺泡沫结构与性能的影响[J].塑料工业.2019
[6].罗智阳,张宏,余乐,黄东海,沈佳琪.3-异氰酸丙烯对高镍LiNi_(0.8)Co_(0.1)Mn_(0.1)O_2/石墨全电池高温性能的改善[J].当代化工.2018
[7].田雨蒙,李雪敏,李肖肖,郇彦,叶峰.对苯二异氰酸酯基聚氨酯弹性体交联度对其形态与摩擦性能的影响[J].应用化学.2018
[8].张志国,辛敏,赵书涛,陈旸.异氰酸分子NH(a~1△)+CO(X~1∑~+)通道在193nm的离子成像光解动力学研究（英文）[J].ChineseJournalofChemicalPhysics.2018
[9].王磊超.助剂用量及料浆温度对异氰酸酯基聚酰亚胺泡沫泡孔结构和吸声性能影响研究[D].哈尔滨工程大学.2018
[10].杨作东.异氰酸酯基聚酰亚胺薄膜制备及力学与电性能研究[D].哈尔滨工程大学.2018
论文知识图
