导读:本文包含了天线封装论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:封装天线,毫米波,无线通信,汽车雷达
天线封装论文文献综述
张跃平[1]（2018）在《封装天线技术最新进展》一文中研究指出封装天线(AiP)是基于封装材料与工艺,将天线与芯片集成在封装内实现系统级无线功能的一门技术。AiP技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流,为系统级无线芯片提供了良好的天线与封装解决方案。最新权威市场分析报告断言:AiP技术会是毫米波5G通信与汽车雷达芯片必选的一项技术,所以AiP技术最近受到广泛重视,取得了许多重要进展。尝试全方位总结AiP技术在过去不到1年的时间内所获得的最新成果,内容包括新材料、新工艺、新设计、新测试等方面。(本文来源于《中兴通讯技术》期刊2018年05期）
余森[2]（2018）在《基于LTCC的毫米波封装阵列天线设计》一文中研究指出随着现代无线通信的迅猛发展,现有频段无法满足需求,而毫米波由于波长短、频带宽等优点,越来越受人关注。天线作为射频前端电路的重要组成部分,在采用高介电常数、低介质损耗的低温共烧陶瓷(LTCC)作为介质基板后,能够实现小型化、高性能设计。使用封装天线技术(AiP)在天线下方设置封装腔体,并且在封装腔体内采用3D-MCM集成射频芯片,通过叁维层间互连实现射频系统的高集成度设计。本文进行了基于LTCC的毫米波封装阵列天线的设计与研究。首先,结合LTCC多层结构设计一款高辐射效率的圆形喇叭天线,并采用不同辐射缝隙对喇叭天线馈电,探究最佳辐射缝隙结构,并以此为天线单元通过等幅同相馈电网络进行阵列天线设计。其次,基于微带天线理论,在主辐射贴片周围设置寄生辐射贴片以提高天线增益,以此为天线单元进行阵列天线设计,并在天线单元间设置软表面结构以抑制表面波传播、进一步提高增益。最后,选取剖面高度更低的贴片阵列天线,在其下方设计封装层,完成封装阵列天线设计。使用叁维电磁仿真软件HFSS分析封装天线各参数对辐射性能的影响,仿真结果显示所设计的基于软表面结构的封装阵列天线,其尺寸为32×29×2.268mm~3,在工作频段29.8-31.3GHz内S_(11)参数小于-10dB,在谐振频率31GHz增益为19.8dBi,E、H面的3dB波束宽度均为16°。该封装阵列天线具有高辐射效率、小型化、高增益和窄波束等特点,能够应用于气象卫星、车载雷达、无线传感器等领域。(本文来源于《西安电子科技大学》期刊2018-06-01）
钱佳唯,唐旻,张跃平,毛军发[3]（2018）在《基于LTCC工艺的120GHz封装喇叭天线设计》一文中研究指出随着现代无线通信系统集成度的不断提高,封装天线(Antenna-in-Package,AiP)技术作为一种有效的天线解决方案受到了越来越多的关注。本文基于低温共烧陶瓷(Low-temperature Co-fired Ceramic,LTCC)封装工艺,设计了一种工作在120 GHz的垂直方向阶梯剖面封装喇叭天线。由于在天线基板表面加载了一个圆柱形天线罩,为了抑制由此带来的表面波效应影响,在天线罩底部设计了一个环形空腔。仿真结果显示,该天线实现了13.97dBi的最大辐射增益。(本文来源于《2018年全国微波毫米波会议论文集(上册)》期刊2018-05-06）
薛轩[4]（2018）在《石墨烯太赫兹天线与栅格型封装天线的设计研究》一文中研究指出石墨烯是一种由单层碳原子聚集而成的蜂窝状平面结构,作为一种新型材料,石墨烯因在太赫兹波段有着出色的电可调性能广泛用于太赫兹可重构天线、滤波器、频率选择表面等领域。另一方面,封装天线是一种通过封装材料或工艺在IC封装上集成天线或天线阵来实现电磁波传输的天线设计方案。和传统的芯片天线解决方案相比,封装天线有着更好的系统性能、更小的PCB占用面积,进而广泛受到科研人员的关注。本论文研究了石墨烯太赫兹天线和封装天线的设计和应用,具体工作内容和创新如下:1.设计了基于石墨烯的涡旋波透射阵列天线,通过改变阵列中石墨烯的化学势进而影响石墨烯的表面阻抗,在保证透射强度稳定的同时改变不同扇区的透射相位,将入射平面波转换成携带特定模式轨道角动量的涡旋无线电波,并通过调节石墨烯的化学势调节不同位置石墨烯的表面阻抗,实现透射涡旋波模式的转换。2.构建了基于石墨烯的双频带可调频率选择表面,通过多层FSS结构组成双频带石墨烯频率选择表面,并利用等效电路法对其进行计算,通过结构优化改进了双频带频率选择表面的性能,得到最终结构。可通过改变石墨烯电化学势实现不同的频带。3.基于LTCC工艺设计了叁频段封装天线中的30GHz栅格天线,本设计考虑了3GHz、120GHz天线及其他外界因素对30GHz频段天线的影响,并在增加了天线罩的条件下对栅格阵列天线进行了优化。(本文来源于《上海交通大学》期刊2018-01-01）
张跃平[5]（2017）在《封装天线技术发展历程回顾》一文中研究指出封装天线(AiP)是基于封装材料与工艺,将天线与芯片集成在封装内,实现系统级无线功能的一门技术。AiP技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流,为系统级无线芯片提供了良好的天线解决方案,因而深受广大芯片及封装制造商的青睐。AiP技术很好地兼顾了天线性能、成本及体积,代表着近年来天线技术的重要成就。另外,AiP技术将天线触角伸向集成电路(IC)、封装、材料与工艺等领域,倡导多学科协同设计与系统级优化。AiP技术已逐渐趋于成熟,在技术方面有很多论文和专利可供参考,但还没有一篇专门回顾AiP技术发展历程及其背后的故事,文章旨在填补这一方面的空白。将以AiP技术发展历程中起到重要推动作用的经典设计为例,加上自己亲身经历的故事,为大家勾勒出AiP技术发展的来龙去脉。(本文来源于《中兴通讯技术》期刊2017年06期）
汪鑫,王启东,曹立强[6]（2017）在《一种用于集成天线封装(AiP)的低剖面、低成本的毫米波微带天线设计》一文中研究指出讨论了毫米波微带天线的工作原理、结构及其与射频前端的集成。介绍了基于CST STUDIO SUITE 2014软件设计中心频率为27 GHz微带天线的整个设计流程。设计了以Rogers 5880有机基板为介质材料的27 GHz毫米波微带天线,相对于以LTCC为介质的天线拥有低成本、低剖面的优点。提出一种毫米波微带天线与射频前端的集成方案,建立了天线与帯通滤波器仿真模型并提取S参数。论证毫米波微带天线与射频前端集成的可行性。所设计的微带天线尺寸只有3.8 mm×3.5 mm,天线的增益达到了7.62 d Bi,辐射效率高达93%,相对带宽为2.3%,且实测值与仿真值吻合得很好,验证了设计的正确性。(本文来源于《现代电子技术》期刊2017年19期）
宋烨曦[7]（2017）在《微波毫米波片上/封装天线技术研究》一文中研究指出近年来,为了满足系统小型化、集成化的需求,片上天线和封装天线成为了国内外研究的一个热门课题。然而,受成本和半导体工艺的限制,片上天线低增益低效率以及带宽较窄的缺点阻碍了其在实际工程中的进一步运用。因此如何提高片上天线的性能是值得研究的一个课题。此外,对于封装天线来说,天线的小型化设计,天线与有源电路在封装内部的集成,封装对天线性能的影响等问题也是需要我们进一步研究的。本文针对微波毫米波片上天线和封装天线的研究内容具体包括以下几个方面:1.基于片上天线的混合集成天线研究针对片上天线增益较低的缺点,提出可以同时采用叁种方法利用混合集成的方式来提高天线增益。首先采用具有高阻硅衬底的0.18-μm CMOS SOI工艺代替传统的损耗衬底工艺设计了一款片上微带贴片天线,天线采用环形结构设计,有效的减小了天线尺寸。接着引入片外介质谐振器,有效的减小了天线表面波辐射,从而提高了增益。最后引入片外地板结构,进一步提高了天线增益。文中对片外地板结构相对于片上地板结构的优势做了详细分析,指出这种结构更加适合实际工程运用的需要,并且将这种结构运用到了本文其他片上天线的设计中。此外,文中还就装配误差对该天线性能的影响进行了评估,提出了相应的设计建议。实验结果表明,该天线带宽为6%,在中心频率67GHz处能取得7.8dBi的增益,而芯片面积仅为0.7×1.25mm~2。同时,通过文献对比可以看出,本文设计的这款天线在增益和效率上均有明显优势。2.频率可重构的片上天线研究针对片上天线带宽较窄的缺点,提出采用片上开关调节天线谐振频率的方法来提高片上天线的带宽。文中首先对开关的等效电路和参数提取进行了研究,进而通过与天线的协同仿真,研究了开关晶体管的栅宽对天线带宽和增益的影响,从而在折中的基础上确定了优化的晶体管参数。文中还研究了开关的控制线布局对天线性能的影响,提出了一种优化的布局方案。由于同样采用了片外反射板来提高天线增益,文中研究了片外反射地板的尺寸和介质材料对天线性能的影响,进而确定了优化的片外反射板参数。测试结果显示,本文设计的频率可重构片上天线阻抗带宽可达53.4%,可以覆盖整个Q波段。天线最大增益3.3dBi,而芯片尺寸为1.1×1.7mm~2,非常适合Q波段宽带通信的小型化运用。3.基于片上收发系统的片上天线以及天线阵列的研究将片上天线与片上收发系统集成到一个单片上,提出引入片外guard ring的方法可以抑制表面波传播,提高天线增益。文中详细分析了guard ring抑制表面波的原理,描述了设计过程,仿真结果显示guard ring的引入可以提升天线增益最高达5.8dBi。同时,文中对CMOS工艺的金属密度规则以及装配误差对天线性能的影响做了研究,给出了相应的仿真模型设置上的建议和相应的装配建议。此外,本文还研究了收发信道下面的硅衬底对天线性能的影响,并且对天线与收发电路之间的耦合做了评估。最后,利用所设计的集成有片上天线的单片收发系统,组成了4×1的相控阵,并设计了相应的功分网络和金丝匹配结构,完成了对波束扫描功能的测试。测试结果显示,该天线阵列的方向图与仿真结果基本吻合,在中心频率17GHz处可以实现-28°~28°的扫描范围。4.基于QFN封装的封装天线研究基于一款QFN陶瓷封装,分别设计了一个无源的封装天线和一个有源集成封装天线。其中,在无源封装天线的设计上,采用1/4波长贴片天线结构实现天线的小型化设计,同时为了进一步减小天线尺寸,提出采用金属包边的方式代替传统金属过孔的方式,实现天线终端与地板的连接。文中研究了键合金丝长度变化以及封装与天线的相对位置变化对天线性能的影响,给出了一些有价值的建议。测试结果表明,该天线的阻抗带宽为12%,在中心频率37GHz处有4.1dBi的增益,而天线尺寸仅为1.1×2mm~2。对于有源集成封装天线,首先采用0.15-μm GaAs PHEMT工艺对所需的放大器芯片进行了设计。测试结果表明,该放大器可以工作在33.2GHz~37.6GHz,增益为13.6dB~14.5dB,可以实现21.0dBm~22.8dBm的饱和功率输出。然后根据封装内部可用的空间大小,分别设计了一款基于低介电常数基板的1/4波长贴片天线和一款基于高介电常数基板的1/2波长贴片天线,并对比了这两款天线的带宽和增益,最终选择增益较高的后者进行加工和测试。此外,文中研究了封装参数变化对天线性能的影响并分析了原因,这为将来实现包含更多功能的封装级系统做了有意义的探索。最后文中对整个有源集成封装天线做了测试,结果显示,在35GHz处该天线能实现18.9dBi的增益。相比文献介绍的其他有源集成天线,由于本文采用了气密性很好的QFN陶瓷封装结构,因此更加适合实际的工程运用需要。(本文来源于《电子科技大学》期刊2017-09-27）
张涛[8]（2017）在《毫米波封装天线的设计与实现》一文中研究指出由于极大带宽及超高工作频率特点,毫米波系统在高速通信、高精度雷达探测等方面具有广泛应用前景,其目前受到越来越多的关注。随着工作频率的不断增高,天线等无源器件尺寸不断缩小,这使得毫米波系统整体封装集成成为可能。目前,很多科研机构都致力于高性能、小尺寸、高集成度、尤其是低成本的毫米波系统研究。本论文在材料高频性能表征、毫米波集成阵列天线设计、相控阵天线封装以及低副瓣集成阵列天线设计等方面展开了研究。主要研究内容如下:1.Rogers介质材料在毫米波频段的高频特性研究。为了得到Rogers板材在毫米波频段的特性,本文采用谐振环技术测量得到了 Rogers板材的介电常数和损耗因子。测试得到的相对介电常数在2.3左右,其随着频率的升高有逐渐升高的趋势。同时,本文还采用仿真拟合的方法得到了 Rogers板材的相对介电常数,该结果与谐振环方法测得的结果具有很好的相关性。此外,本文根据测试得到的介电常数,对比了传输线的仿真与测试结果,得到了较好一致性。2.60 GHz的差分集成阵列天线研究。本文设计实现了两个未带空气腔和带空气腔的60 GHz高增益宽带平面阵列天线。为提高信号的完整性,天线采用差分馈电的形式来实现。互连网络的设计采用无源网络的形式对键合线寄生参数进行补偿,且与天线进行了协同设计。测试时,本文采用基于硅基差分传输线的去嵌入测试方法,模拟实际芯片与天线的互连。测试结果显示,有空气腔和无空气腔两个天线S11-10 dB相对带宽分别为13.8%和26.2%,天线增益均为12 dBi左右。去除反射系数的影响后,该无源补偿网络插损在61 GHz下仅比50 Ω差分线大0.07 dB。3.60 GHz的差分封装天线研究。提出了一种应用于60 GHz通信的无空气槽的高增益、宽带集成层迭天线。设计的60 GHz天线单元和16阵元天线阵采用了低成本的传统印制电路板工艺。为提高天线的增益、带宽和辐射效率等性能,本文采用了覆盖层和悬浮式金属环结构。天线单元的测试最大增益为8.9 dBi,S11-10 dB带宽大于12 GHz,且天线效率仿真值在60 GHz频带大于90%。此外,为验证天线阵扫相功能,本文还实现了两个波束指向分别为0°和30°的16元天线阵,其实测最大增益分别为16.3 dBi和13.6 dBi。4.60 GHz单端相控封装天线研究。采用传统印制电路板工艺,提出了一种应用于60 GHz相控阵系统的低成本相控阵封装方案。迭层结构采用3层介质和2层粘合介质,用于实现天线单元、垂直准同轴过渡结构、天线馈线、电源和低速信号层。天线馈电采用缝隙耦合的形式来实现,并提出了紧凑型的扇形阻抗匹配结构和准同轴式换层过渡结构。天线单元(包含准同轴结构)实际测试S11-10 dB相对带宽为20.2%,天线在62 GHz增益达到最大为6.9 dBi。基于该天线单元,本文设计实现了 16阵元的封装相控阵天线,整体尺寸为14 mm × 14 mm × 0.925 mm。各天线单元测试回波损耗在57.2到64.5 GHz内小于10 dB,测试增益在四个IEEE 802.15.3c通道内增益约为6±2 dBi。5.100 GHz低副瓣集成阵列天线研究。提出了一种应用于100 GHz非接触式生命信号探测的新型共面波导串馈集成阵列天线。该结构的阵列天线不仅有效地利用了芯片地端输出的能量,还可以避免微带到CPW的转换,更利于天线与芯片的集成。本文对天线与键合线补偿网络进行了协同设计,使S11-10dB带宽提到了 4GHz。仿真结果显示,该集成天线(含互连补偿网络)S11-10 dB相对带宽为10.5%,100 GHz下增益约为15dBi,副瓣电平SLL低于-20dB。(本文来源于《东南大学》期刊2017-06-01）
聂晖[9]（2017）在《基于LTCC技术的射频封装天线系统与设计》一文中研究指出随着现代无线通讯技术在世界范围内的迅速发展,对无线设备的便携化、小型化与多功能化有了更高的要求。然而天线却大多成为无线通讯系统中最为笨重的部件,限制了其进一步发展。封装天线(AiP)十分适合实现介质天线的小型化,其采用系统级封装(SiP)技术或叁维多芯片组件(3D-MCM)技术将天线与射频芯片以及其他电子元器件集成封装成为一个整体,有助于提高射频系统的集成度、减小设备尺寸和实现多功能化。同时,低温共烧陶瓷(LTCC)凭借其高介电常数、低介质损耗和容易实现叁维层间互连等特点,与封装天线的加工保持着很强的兼容性。本文进行了基于LTCC技术的射频封装天线系统的设计与研究。首先,结合天线理论,设计了一款基于阶梯型层迭结构的多频段封装天线,能够工作于无线协议IEEE802.11和IEEE 802.16下的2.4GHz、3.5GHz和5.8GHz叁个频段。其次,利用叁维电磁场仿真软件HFSS对所设计的封装天线进行了建模和仿真分析,结果表明其在2.41~2.48GHz、3.47~3.55GHz和5.66~5.89GHz的回波反射系数小于-10dB,且在各频段中心频率处的最大增益值分别为4.91dBi、6.05dBi和6.07dBi,并在整个工作频率范围内的辐射效率高于90%。最后,分析了其多层辐射单元之间的相互影响和工作频率的独立可调性,并利用控制变量法分析了封装天线的各个物理量参数对其性能造成的影响。所设计的封装天线方向性好、增益大、效率高,具有较好的多频特性和较低的交叉极化特性,可适用于Bluetooth、WLAN和WiMAX等多个无线通信领域。(本文来源于《西安电子科技大学》期刊2017-06-01）
陈亮,唐旻,冯强强,郭胜杰,毛军发[10]（2017）在《一种介质谐振器封装天线的电磁屏蔽效能研究》一文中研究指出介质谐振器天线可作为一种典型的封装天线在通信系统中进行应用,封装结构的屏蔽效能是重要的关注指标。本文采用交替方向隐式时域有限差分法(ADI-FDTD)对一种矩形空腔介质谐振天线结构的屏蔽特性进行研究。ADI-FDTD算法具有无条件稳定且计算效率高等特点,适合求解复杂电磁问题。本文基于该算法对电磁脉冲辐照下的空腔介质谐振天线进行了仿真分析。从分析结果可见,介质谐振器封装天线在工作频点处对其内部结构的屏蔽效果最差,可能会影响其中有源电路和无源结构的工作性能,因此需针对屏蔽特性进行妥善设计。(本文来源于《2017年全国微波毫米波会议论文集（上册）》期刊2017-05-08）
天线封装论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
随着现代无线通信的迅猛发展,现有频段无法满足需求,而毫米波由于波长短、频带宽等优点,越来越受人关注。天线作为射频前端电路的重要组成部分,在采用高介电常数、低介质损耗的低温共烧陶瓷(LTCC)作为介质基板后,能够实现小型化、高性能设计。使用封装天线技术(AiP)在天线下方设置封装腔体,并且在封装腔体内采用3D-MCM集成射频芯片,通过叁维层间互连实现射频系统的高集成度设计。本文进行了基于LTCC的毫米波封装阵列天线的设计与研究。首先,结合LTCC多层结构设计一款高辐射效率的圆形喇叭天线,并采用不同辐射缝隙对喇叭天线馈电,探究最佳辐射缝隙结构,并以此为天线单元通过等幅同相馈电网络进行阵列天线设计。其次,基于微带天线理论,在主辐射贴片周围设置寄生辐射贴片以提高天线增益,以此为天线单元进行阵列天线设计,并在天线单元间设置软表面结构以抑制表面波传播、进一步提高增益。最后,选取剖面高度更低的贴片阵列天线,在其下方设计封装层,完成封装阵列天线设计。使用叁维电磁仿真软件HFSS分析封装天线各参数对辐射性能的影响,仿真结果显示所设计的基于软表面结构的封装阵列天线,其尺寸为32×29×2.268mm~3,在工作频段29.8-31.3GHz内S_(11)参数小于-10dB,在谐振频率31GHz增益为19.8dBi,E、H面的3dB波束宽度均为16°。该封装阵列天线具有高辐射效率、小型化、高增益和窄波束等特点,能够应用于气象卫星、车载雷达、无线传感器等领域。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
天线封装论文参考文献
[1].张跃平.封装天线技术最新进展[J].中兴通讯技术.2018
[2].余森.基于LTCC的毫米波封装阵列天线设计[D].西安电子科技大学.2018
[3].钱佳唯,唐旻,张跃平,毛军发.基于LTCC工艺的120GHz封装喇叭天线设计[C].2018年全国微波毫米波会议论文集(上册).2018
[4].薛轩.石墨烯太赫兹天线与栅格型封装天线的设计研究[D].上海交通大学.2018
[5].张跃平.封装天线技术发展历程回顾[J].中兴通讯技术.2017
[6].汪鑫,王启东,曹立强.一种用于集成天线封装(AiP)的低剖面、低成本的毫米波微带天线设计[J].现代电子技术.2017
[7].宋烨曦.微波毫米波片上/封装天线技术研究[D].电子科技大学.2017
[8].张涛.毫米波封装天线的设计与实现[D].东南大学.2017
[9].聂晖.基于LTCC技术的射频封装天线系统与设计[D].西安电子科技大学.2017
[10].陈亮,唐旻,冯强强,郭胜杰,毛军发.一种介质谐振器封装天线的电磁屏蔽效能研究[C].2017年全国微波毫米波会议论文集（上册）.2017