论文摘要
为满足可靠性试验需求,利用微波设计软件Advanced Design System、三维电磁场分析软件HFSS、三维绘图软件SolidWorks,设计了一种用于X波段射频芯片可靠性试验的夹具。设计过程包括壳体仿真、微带仿真、绝缘子选型、连接器选型,经过实际工艺验证,一致性较好,可批量生产。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 郑赞赞
关键词: 射频芯片,壳体仿真,微带仿真,可靠性试验
来源: 电子质量 2019年05期
年度: 2019
分类: 信息科技,基础科学,工程科技Ⅱ辑
专业: 数学,工业通用技术及设备,无线电电子学
单位: 浙江铖昌科技有限公司
分类号: TN492;TB114.3
页码: 22-25
总页数: 4
文件大小: 1712K
下载量: 38
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