导读:本文包含了厚膜集成电路论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:集成电路,芯片,制件,浆料,要领,校内,半导体。
厚膜集成电路论文文献综述
刘颖潇,林政,张天会[1]（2019）在《厚膜混合集成电路粘接工艺研究》一文中研究指出针对目前元件粘接存在的质量问题,进行粘接工艺试验研究。分别从元件材料、粘接材料和粘接方式几个方面,介绍了研究的方法、结果和分析结论;确定了选用钯银端头电容,合适的导电胶、以及和导电胶固化速度匹配的绝缘胶进行粘接的优化方式,有效解决了我司产品因电容粘接不良导致电性能失效问题以及B组检验时出现电容剪切强度不合格的问题。(本文来源于《电子世界》期刊2019年18期）
冯爱军,王磊,董永平,何汉波[2]（2018）在《基于成组技术的厚膜混合集成电路(HIC)基板生产研究》一文中研究指出厚膜混合集成电路(HIC)以其小体积、高可靠性和较强的环境适应性等性能指标,广泛应用于航天、航空、兵器、电子等武器装备领域。但是在多品种、小批量、短交期等订单特点的约束下,对于自制件厚膜电路基板的生产也带来了极大的约束,一方面无法采用大批量生产模式组织生产,另一方面生产资源利用率不高导致成本居高不下,因此必须进一步优化、改进生产管理模式。文章针对这种多品种、小批量、短交期厚膜混合集成电路(HIC)订单的特点,基于成组技术原理,提出一种自制件基板生产管理方式。(本文来源于《物流科技》期刊2018年06期）
张英华,束平,王娜,张刚[3]（2017）在《基于厚膜集成电路的双面互连电路制作方法研究》一文中研究指出厚膜集成技术经过70多年的发展,已成为集成电路的一个重要组成部分。通过分析现有厚膜加工技术,明确了孔制作技术是厚膜双面互连电路片制作的关键技术。在现有孔加工技术基础上,分析了无掩膜填孔技术和掩膜填孔技术的适用性,并在此基础上增加研磨过程,去除正面多余的填孔浆料,改善了孔的质量,从而改进了厚膜双面互连电路片的工艺过程。还进行了研磨后陶瓷电路片金层金丝、金带焊接拉力测试实验和钯银层可焊性、耐焊性和焊接拉力测试实验,验证了研磨对后道组装没有影响。最后,根据验证的厚膜双面互连电路片制作方法完成了典型厚膜电路片的生产。(本文来源于《电子工艺技术》期刊2017年03期）
朱明峰,庄见青,王洋[4]（2016）在《厚膜混合集成电路再流焊工艺研究》一文中研究指出厚膜功率型混合集成电路需要把金属外壳底座、成膜基片和功率芯片再流焊组装在一起,如果焊接工艺不当,便会形成空洞,影响电路功率散热。通过实际验证研究了产生空洞的原因,并从材料和工艺方法等方面优化工艺参数,获得了满意的焊接效果。(本文来源于《电子工艺技术》期刊2016年06期）
张显,曹全喜,何亮,孙鹏,陈华[5]（2016）在《厚膜集成电路工艺校内生产实习研究》一文中研究指出该文结合厚膜集成电路生产工艺的校内生产实习特点,简化了生产工艺过程,并让学生认识到校内生产工艺和企业生产的差异。通过到相关企业制作生产工艺录像,制作多媒体课件,补充校内的生产工艺的教学环节,完善了校内生产实习的内容。(本文来源于《实验科学与技术》期刊2016年02期）
张知[6]（2015）在《厚膜混合集成电路半导体芯片贴装工艺研究》一文中研究指出厚膜混合集成电路是工业领域当中一种十分重要的电路形式,在社会很多领域当中,都有着十分广泛的应用。本文结合厚膜混合集成电路的概念和特点,对厚膜电路半导体芯片贴装工艺进行研究。(本文来源于《通讯世界》期刊2015年10期）
任志伟,尚书[7]（2015）在《厚膜集成电路DC/DC电源热模拟及优化设计》一文中研究指出本文主要分析了如何对厚膜DC/DC电源进行散热的实验,在大量的实验基础上,通过建造叁维有限元的方式模拟出了一套模型。在该模型的指导下,研究人员能够在实验室内就模拟出集成电路工作状态时的温度场,综合性地对温度场开展分析。笔者着重关注了电源模块产生热量的原因,系统性地分析了发热量大的元器件及其发热原因,发现集成电路的发热量与外壳和基板材料的选择息息相关,只要从这两个方向去研究电路的优化,就能将厚膜集成电路的电源发热量控制在较好的水平。在经过了大量的分析验证之后我们发现,外壳和基板材料的热导系数越高,就越能将芯片的温度控制在较好的水平。(本文来源于《科技展望》期刊2015年12期）
郑江信,王敏[8]（2014）在《浅谈厚膜混合集成电路的应用及发展》一文中研究指出本文介绍了厚膜材料,详细的阐述了厚膜混合集成电路的应用,并论述了厚膜混合集成电路的发展。(本文来源于《电子世界》期刊2014年16期）
王浩[9]（2014）在《厚膜混合集成电路封装互连材料和工艺研究》一文中研究指出厚膜混合集成电路是微电子元器件重要的实现手段，在民用、军事、航天卫星等诸多领域有着广泛的应用，一个重要原因是厚膜工艺相对于其它工艺实现手段有着超高的性价比，而厚膜导体浆料是厚膜工艺中最为核心的材料，其烧结、焊接等互连性能的好坏直接影响厚膜元器件成品的性能，故考核具体工艺条件下的厚膜导体浆料互连相关性能至关重要。因此，本文比较评价了在某型号电流保护器中充当焊盘的6177T-Pd-Ag厚膜浆料和4093-Pt-Pd-Ag厚膜浆料的性能，同时通过对比评价出与浆料匹配度良好的烧结工艺和焊接工艺。导体浆料焊盘的厚度为20μm，基板与浆料间以厚膜工艺烧结，块状电阻/电容与浆料由焊膏焊接。经过SEM下的微观形貌、组织分析和焊盘结合力、剪切力测试，比较得出最优的材料和工艺：先通过两次印刷一次烧结的厚膜工艺将96%Al2O3陶瓷基板与4093-Pt-Pd-Ag厚膜浆料烧结，后使用通过成分为Sn62Pb36Ag2焊膏经过再流焊接工艺将块状电阻/电容焊接到浆料焊盘上。厚膜工艺有两次印刷两次烧结、两次印刷一次烧结两种，二者对微观组织的形貌成分不能产生规律性影响，因此采用两印一烧工艺可简化生产流程，缩短生产周期。焊接工艺有再流焊接、手工焊接、汽相焊叁种，手工焊接成本和稳定性偏低、汽相焊接易导致焊接界面的缺陷且成本高，再流焊相对工艺简单，对焊点损坏小且成本可控，推荐应用。4093-Pt-Pd-Ag厚膜浆料与Al2O3陶瓷基板结合效能强于6177T-Pd-Ag厚膜浆料，主要因为前者中以Pt为主微量元素的添加，一定程度上抑制了浆料中Ag元素的扩散，增强了膜-基结合力，但导电性能有所牺牲。微观层面，浆料和焊料中主要元素的互扩散，是焊盘性能降低的主要内因，可以通过选用有抑制元素扩散能力的浆料及使用与之相匹配的焊膏来得到有效缓解；宏观层面，焊盘使用时间和温度循环的累计，是焊盘性能降低的主要外因，可以通过简化不必要的高温生产工艺、采用匹配度良好的烧结工艺、焊接工艺来得到有效缓解。综上，推荐在该型号电流保护器的生产中应用两次印刷一次烧结的厚膜工艺、96%Al2O3陶瓷基板、4093-Pt-Pd-Ag厚膜导体浆料、Sn-Pb-Ag焊膏、再流焊接工艺完成其导体浆料焊盘处的最优连接。这对生产实践有着积极的指导意义。(本文来源于《哈尔滨工业大学》期刊2014-07-01）
周璇[10]（2014）在《厚膜混合集成电路的发展现状及趋势》一文中研究指出厚膜混合集成电路是用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络,并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件,再外加封装而成的混合集成电路,厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。(本文来源于《现代企业》期刊2014年06期）
厚膜集成电路论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
厚膜混合集成电路(HIC)以其小体积、高可靠性和较强的环境适应性等性能指标,广泛应用于航天、航空、兵器、电子等武器装备领域。但是在多品种、小批量、短交期等订单特点的约束下,对于自制件厚膜电路基板的生产也带来了极大的约束,一方面无法采用大批量生产模式组织生产,另一方面生产资源利用率不高导致成本居高不下,因此必须进一步优化、改进生产管理模式。文章针对这种多品种、小批量、短交期厚膜混合集成电路(HIC)订单的特点,基于成组技术原理,提出一种自制件基板生产管理方式。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
厚膜集成电路论文参考文献
[1].刘颖潇,林政,张天会.厚膜混合集成电路粘接工艺研究[J].电子世界.2019
[2].冯爱军,王磊,董永平,何汉波.基于成组技术的厚膜混合集成电路(HIC)基板生产研究[J].物流科技.2018
[3].张英华,束平,王娜,张刚.基于厚膜集成电路的双面互连电路制作方法研究[J].电子工艺技术.2017
[4].朱明峰,庄见青,王洋.厚膜混合集成电路再流焊工艺研究[J].电子工艺技术.2016
[5].张显,曹全喜,何亮,孙鹏,陈华.厚膜集成电路工艺校内生产实习研究[J].实验科学与技术.2016
[6].张知.厚膜混合集成电路半导体芯片贴装工艺研究[J].通讯世界.2015
[7].任志伟,尚书.厚膜集成电路DC/DC电源热模拟及优化设计[J].科技展望.2015
[8].郑江信,王敏.浅谈厚膜混合集成电路的应用及发展[J].电子世界.2014
[9].王浩.厚膜混合集成电路封装互连材料和工艺研究[D].哈尔滨工业大学.2014
[10].周璇.厚膜混合集成电路的发展现状及趋势[J].现代企业.2014
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