导读:本文包含了乙内酰脲论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:甲基,生长激素,添加剂,水杨,海因,化学,羟基。
乙内酰脲论文文献综述
黄勇,杜楠,沈宗耀,王帅星[1]（2019）在《乙内酰脲体系无氰电镀镉工艺》一文中研究指出目的开发一种新型的无氰镀镉工艺,替代传统的氰化镀镉。方法以海因和柠檬酸为主、辅络合剂,通过选用光亮剂和表面活性剂获得无氰镀镉工艺配方,优化pH值、电流密度和温度等工艺参数。按规定的方法测试镀液的分散能力、深镀能力。利用SEM、叁维显微镜观察镀层的微观形貌,通过极化曲线和循环伏安曲线讨论镀液的极化度和成膜机理,利用塔尔菲尔曲线和点滴实验测试其耐蚀性。结果镉电沉积是通过"成核/生长"机理进行的,乙内酰脲体系无氰镀镉双络合剂协同作用明显,镀液极化能力强。与氰化镀镉相比,该工艺电流效率提高20%,沉积速率提高30%,分散能力可达89%以上,镀液深镀能力和镀层结合力检验合格,镀层表面光亮细致,钝化膜彩虹色明显。无氰镀镉层耐蚀性优于氰化镀镉层,与氰化镀镉钝化层相比,钝化封闭后,自腐蚀电流密度降低至之前的1/15,耐蚀性显着提高。结论该配方及工艺条件为:硫酸镉30～50 g/L,硫酸钠60～100 g/L,乙内酰脲60～70 g/L,柠檬酸20～40 g/L,光亮剂1～3 g/L,表面活性剂1～3g/L,pH=5～6,温度15～35℃。镀液镀层各项性能优越,完全可以替代氰化镀镉工艺用于我国飞机和航空发动机钢结构的防护。(本文来源于《表面技术》期刊2019年02期）
付文超[2]（2018）在《5,5-二甲基乙内酰脲体系化学镀金工艺及性能的研究》一文中研究指出印制电路板(PCB)终饰技术是电子电路制造中十分重要的表面处理技术,不仅为暴露的铜线提供防腐蚀保护,也是保证电子元件之间可以稳定连接的有效手段。化学镍钯金工艺在所有PCB终饰技术中有着十分突出的优点,但镀金工艺普遍为氰化物镀金,存在严重的污染问题,开发其他配位剂代替氰化物是化学镀金中十分重要的发展方向。本文以PCB终饰技术中万能型的化学镍钯金工艺为研究背景,开发新型的无氰镀金技术,将其应用于化学镍钯金的镀金工艺部分。本论文以NaAuCl_4作为主盐,5,5-二甲基乙内酰脲为主要配位剂,甲酸作为金离子的还原剂,以各主要组分与反应条件为影响因素,以制备的镀层厚度、镀层外观质量与镀液稳定性为参考,考察了各因素对工艺的影响,最终确定了1.5g/L NaAuCl_4·2H_2O、35g/L 5,5-二甲基乙内酰脲、15g/L HCOOH、8g/L EDTA-Na_2、30g/L K_2HPO_4,反应温度60℃,镀液pH=8.0时,反应20min的新型的无氰化学镀金工艺。得到了厚度为0.0418μm的镀金层,镀速为0.00209μm/min,镀层厚度的相对标准偏差(RSD)为12.45%,镀层完整光亮,镀液较稳定,镀后溶液可放置25日。为减弱常见镀金工艺中金离子对基体侵蚀严重的问题,本实验中使用了甲酸作为金离子的还原剂,利用不同甲酸浓度的镀液与制备的镀层厚度的关系和阴极极化测试手段分析了甲酸浓度对金沉积过程的影响,使用循环伏安法对Ni、Pd与Au对甲酸催化氧化的能力进行了测试,使用原子吸收光谱仪测定了镀液反应前后金属离子的浓度,进而确定了本体系中置换镀金与还原镀金各占的比例,提出了本体系中金沉积的两种机制。研究表明,Pd对HCOO~-存在强烈的催化氧化作用,Au对HCOO~-的催化氧化能力较弱,Ni对HCOO~-无催化氧化的作用。HCOO~-在本体系镀金溶液中,既可以作为还原剂与Au~(3+)发生氧化还原反应,得到Au镀层,也与Au~(3+)存在配位作用,降低Au~(3+)的得电子能力;当镀液存在低含量的HCOO~-时,与Au~(3+)的配位作用显着,抑制了Au~(3+)的还原,当HCOO~-含量较高时,还原Au~(3+)的能力显着,可以起到还原剂的作用。HCOO~-的存在很大程度上抑制了置换反应的发生,在化学镀镍化学镀钯处理后的试样表面使用本体系镀液施镀后发现,镀层中置换金占1.93%,还原金占98.07%。使用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)与能谱仪(EDS)对各镀层的微观形貌与成分含量进行了测定,测试表明Au晶体在(111)的取向生长要明显多于不含甲酸镀液制备的镀金层,化学镀镍、化学镀钯层的微观形貌呈胞状结构,大小3~6μm不等,镀层表面存在平均直径约0.15μm的细小孔隙。化学镀金层中,Au为细小的颗粒状结晶,溶液不含甲酸时镀液对试样的侵蚀严重,得到的镀层孔隙率高,约60个/100μm~2,含有甲酸的镀液得到的镀层孔隙率低,约7个/100μm~2。对本工艺制备的化学镍钯金镀层进行了浸锡测试与中性盐雾实验,实验表明镀层的焊接性能良好镀层在中性盐雾中可保持24h。采用电化学极化曲线(Tafel)与电化学交流阻抗谱(EIS)对化学镀镍层(EN)、化学镍钯层(ENEP)、化学镍钯金镀层(ENEPIG)与化学镍金镀层(ENIG)的耐腐蚀性能进行了测试,测试表明几种处理工艺中,ENEPIG工艺制备镀层的耐腐蚀能力最好,自腐蚀电位为-0.216V,自腐蚀电流密度为2.24μA·cm~(-2)。使用光电轮廓仪对化学镀镍层(EN)、化学镍钯层(ENEP)、2种化学镍钯金镀层(ENEPIG)与化学镍金镀层(ENIG)五种镀层的表面粗糙度进行了测定,研究表明,经过化学镀镍化学镀钯处理后的试样表面粗糙度较大,轮廓算术平均偏差R_a=463.7nm。镀液中无HCOO~-时,镀层较粗糙,HCOO~-的存在可以显着地降低镀层的粗糙度,Pd层的引入也会降低镀层粗糙度,最终本工艺得到的化学镍钯金镀层的轮廓算术平均偏差R_a为183.1nm。(本文来源于《哈尔滨工程大学》期刊2018-01-01）
龙飞,梁庆模,赵晓春[3]（2016）在《1-甲基乙内酰脲研究进展》一文中研究指出乙内酰脲类化合物具有杀菌消毒、抗惊厥、抗心律失常等活性,可能还具有消除活性氧和自由基、降低血糖、阻滞钠离子通道、抑制尿毒症毒素的产生以及抗炎、抗肿瘤等药理作用,故正在成为新药研发的热点,可能具有广阔的应用前景。1-甲基乙内酰脲是乙内酰脲类化合物中的一种,具有多种理化特性。该文主要从生物来源、分子结构、合成路线、理化性质、代谢途径及药理作用等方面对1-甲基乙内酰脲的研究进展进行综述,以期为其进一步研究及临床应用奠定基础、指明方向。(本文来源于《医药导报》期刊2016年10期）
文雅靖[4]（2016）在《乙内酰脲体系无氰电镀铜工艺的研究》一文中研究指出金属铜具有良好的导电性、导热性和延展性,是防止渗氮、渗碳的优良镀层,在电镀中常作为金、银、镍等金属的打底层或中间层。氰化物电镀铜可以直接在钢铁、锌合金表面进行电镀而不生成置换层,且得到的镀层光亮、致密,但由于氰化物有剧毒,急需开发出一种可以替代氰化物镀铜的体系。本文通过对比不同的辅助配位剂,确定了以焦磷酸钾为辅助配位剂,以DMH为主配位剂的复合配位无氰电镀铜工艺。通过单因素实验,研究了镀液组分和工艺条件对镀液稳定性、阴极电流效率以及镀层外观、微观形貌等的影响,确定了优化的乙内酰脲体系无氰电镀铜工艺。实验结果表明,硫酸铜浓度、焦磷酸钾浓度、温度、搅拌强度等条件对镀层的外观及镀液的阴极电流效率、工作电流密度上限的影响较大。优化后的镀液组成及工艺条件分别为:硫酸铜25g·L~(-1),DMH 100 g·L~(-1),焦磷酸钾60 g·L~(-1),碳酸钾30~90 g·L~(-1):p H 9~10,温度50℃,搅拌速度600 rpm,阴极电流密度为1.5~4.0 A·dm-2。在此条件下,可以得到外观平整、光亮、致密的铜镀层。通过Hull槽实验筛选出了可用于本体系的添加剂,发现加入添加剂后镀层的外观得到改善,光亮电流密度范围明显变宽,但镀液的阴极电流效率有所降低。实验证明,镀液的稳定性、分散能力、覆盖能力优异,阴极电流效率达到80%,电沉积速度达到32μm·h~(-1);镀层与钢铁基体结合牢固,孔隙率较少。用SEM观察发现,镀层晶粒细小,细致均匀。循环伏安曲线、阴极极化曲线等电化学研究表明,DMH与焦磷酸钾复配体系中Cu~(2+)的电沉积过程为扩散控制的不可逆过程,Cu~(2+)的阴极传递系数α为0.8548,在含有25 g·L~(-1)的Cu~(2+)的镀液体系中,Cu~(2+)的扩散系数为3.79×10-9 cm2·s~(-1)。焦磷酸钾的加入增大了阴极极化,抑制了析氢反应的发生,提高了阴极电流效率;但添加剂的加入使镀液的阴极极化减小,这不符合电沉积的实际需求,需要再进行深入探索。(本文来源于《哈尔滨工业大学》期刊2016-07-01）
龙飞[5]（2016）在《1-甲基乙内酰脲抑制家兔生长激素的分泌》一文中研究指出目的:探索1-甲基乙内酰脲抑制家兔生长激素的基础分泌以及拮抗生长激素释放激素的促分泌作用,从而验证1-甲基乙内酰脲具有生长抑素的基本功能,为非肽类生长抑素类似物的研发提供实验依据。方法:将36只家兔按给药种类随机分为生理盐水组(A组)、1-甲基乙内酰脲组(B组)、奥曲肽组(C组)、生长激素释放激素组(D组)、生长激素释放激素+1-甲基乙内酰脲组(E组)和生长激素释放激素+奥曲肽组(F组),共六组,每组6只。A组家兔予以生理盐水2.0 mL静脉注射,B组家兔予以50 mg/mL的1-甲基乙内酰脲溶液2.0 mL静脉注射,C组家兔予以5μg/mL的奥曲肽溶液2.0 mL静脉注射,D组家兔予以5μg/m L的人生长激素释放激素溶液2.0 mL静脉注射,E组家兔先后静脉注射10μg/mL的人生长激素释放激素溶液和100 mg/mL的1-甲基乙内酰脲溶液各1.0 mL,F组家兔先后静脉注射10μg/mL的人生长激素释放激素溶液和10μg/mL的奥曲肽溶液各1.0mL。各组家兔均在注射药物之前和之后5 min、15 min、30 min、45 min、60 min各采血1.0 mL,静置凝固后,离心取上层血清,利用酶联免疫吸附测定试剂盒检测血清生长激素水平,对比各组之间以及各个时间点之间生长激素水平变化。结果:1.A组家兔各个时间点的生长激素水平无显着差异(P>0.05),提示家兔的基础生长激素水平在14:00-16:30这一时间段波动较小。2.100 mg的1-甲基乙内酰脲静脉注射后5 min左右家兔血清生长激素水平开始下降,30 min左右达到低谷,其作用时间可能超过60 min。3.10μg的人生长激素释放激素静脉注射后5 min左右家兔血清生长激素水平开始升高,15 min左右达到高峰,其作用时间可维持60 min左右。4.与A组相比,B组和C组家兔生长激素水平明显降低(P<0.05),而D组家兔生长激素水平明显升高(P<0.05),提示1-甲基乙内酰脲和奥曲肽能抑制家兔生长激素的基础分泌,而生长激素释放激素能促进家兔生长激素的分泌。5.与D组相比,E组和F组家兔生长激素水平明显降低(P<0.05),提示1-甲基乙内酰脲和奥曲肽能拮抗生长激素释放激素的促分泌作用。6.各组实验家兔在静脉注射相应药物后,1周之内未观察到明显的毒副反应,提示1-甲基乙内酰脲毒性低。结论:1.1-甲基乙内酰脲能抑制家兔生长激素的基础分泌。2.1-甲基乙内酰脲能拮抗生长激素释放激素的促分泌作用。(本文来源于《南华大学》期刊2016-05-01）
李国权[6]（2016）在《1-甲基乙内酰脲对乳腺癌MCF-7及MDA-MB-231细胞增殖的影响》一文中研究指出目的:探讨1-甲基乙内酰脲对乳腺癌MCF-7及MDA-MB-231细胞系的增殖侵袭的影响,并探讨1-甲基乙内酰脲抑制乳腺癌细胞增殖侵袭的可能机理。方法:以体外培养的MCF-7及MDA-MB231细胞株为研究对象。用MTT法,检测1-甲基乙内酰脲和奥曲肽干预下的MCF-7及MDA-MB-231细胞的生长状况;transwell实验,测定药物对两细胞株的迁移和侵袭能力的影响;Western-blot,检测药物作用后细胞c AMP、Bcl-2及Bax蛋白表达;采用免疫组织化学法,检测1-甲基乙内酰脲对MCF-7细胞和MDA-MB231细胞生长抑素受体2(SSTR2)表达情况的影响。结果:1、1-甲基乙内酰脲能抑制乳腺癌细胞的生长,并能抑制其侵袭能力,差异具有显着性意义(p<0.05)。2、1-甲基乙内酰脲能抑制细胞c AMP、Bcl-2蛋白的表达,且促进Bax蛋白的表达(p<0.05)。3、SSTR2在两种乳腺癌细胞株都有表达,在1-甲基乙内酰脲作用下,SSTR2表达均较空白对照组高,且随药物浓度升高有增加趋势。结论:1、1-甲基乙内酰脲能抑制乳腺癌MCF-7及MDA-MB-231细胞的生长,并对其侵袭能力有抑制作用。2、1-甲基乙内酰脲可能通过介导激活SSTR2影响细胞内c AMP、Bax、Bcl-2等蛋白的表达。3、在1-甲基乙内酰脲作用下,SSTR2表达均有上升趋势。(本文来源于《南华大学》期刊2016-05-01）
贺铖[7]（2016）在《1-甲基乙内酰脲抑制INS-1细胞增殖及胰岛素分泌的研究》一文中研究指出目的:探索1-甲基乙内酰脲能否抑制大鼠胰岛素瘤INS-1细胞增殖及激素分泌的作用,探讨其可能的机制,并与生长抑素类似物奥曲肽进行比较方法:采取体外培养的大鼠胰岛素瘤INS-1细胞株。分别用不同浓度的1-甲基乙内酰脲及奥曲肽处理72小时后,通过CCK-8实验检测各组细胞增殖抑制率,做出生长曲线图,并与空白对照组进行比较。FCM流式细胞仪检测各组细胞凋亡及细胞周期分布;放射免疫分析法测定各组细胞胰岛素分泌水平;Western Blot检测各组细胞内cAMP及PKA的表达。结果:1.CCK-8实验结果显示:不同浓度的1-甲基乙内酰脲以及奥曲肽处理细胞72h后,均能抑制大鼠胰岛素瘤INS-1细胞的增殖,并且抑制效果随着浓度的增大逐渐增强。2.FCM及细胞凋亡检测结果显示:相比于空白对照组,1-甲基乙内酰脲、奥曲肽各个浓度组的INS-1细胞凋亡率明显上升,差异有统计学意义(p<0.05);相比于空白对照组,1-甲基乙内酰脲、奥曲肽各个浓度组细胞处于G0/G1期的细胞比率均高于正常对照组。3.放射免疫分析测定结果显示:相比于空白对照组,1-甲基乙内酰脲及奥曲肽各实验组浓度下均能抑制INS-1细胞分泌胰岛素,且其抑制效果呈浓度依赖关系,随着浓度的增加,抑制效果增强。4.Western Blot检测结果显示:与空白对照组相比,1-甲基乙内酰脲及奥曲肽处理INS-1细胞后,其细胞内cAMP及PKA均明显下调,差异具有显着性(p<0.05).结论:1.1-甲基乙内酰脲对体外培养的大鼠胰岛素瘤INS-1细胞具有抑制细胞增殖的作用,其机制可能与其诱导细胞凋亡及影响细胞周期有关。2.1-甲基乙内酰脲可以抑制INS-1细胞分泌胰岛素,其抑制激素分泌的作用具有剂量依赖性。1-甲基乙内酰脲抑制胰岛素分泌可能与其抑制了cAMP-PKA通路有关。(本文来源于《南华大学》期刊2016-05-01）
罗龚,黎德育,袁国辉,李宁[8]（2016）在《乙内酰脲类化合物在无氰电镀中的应用》一文中研究指出简述了国内外乙内酰脲类化合物作为配位剂应用于无氰电镀金、银和其他金属的研究进展。(本文来源于《电镀与涂饰》期刊2016年05期）
陈禹,宿丽,杨新颖,方浩[9]（2015）在《手性3,5-二取代乙内酰脲类化合物的新型合成方法研究》一文中研究指出近二十年来,从海洋生物碱中陆续发现了许多3,5-二取代的乙内酰脲化合物。该类化合物不仅对海洋生物的生长发育起着重要作用,目前还发现其具有一定的抗菌、抗炎、抗肿瘤和抗病毒等作用。虽然文献中已有许多乙内酰脲合成方法,但能够解决手性3,5-二取代衍生物的合成方法却报道不多~([1,2])。作者在前期研究工作的基础上,发现一类新型手性的手性3,5-二取代乙内酰脲的合成方法。该方法以伯胺为原料,通过制成异腈酸酯后与不同氨基酸反应生成脲类中间体,最后应用不同的碱获得手性3,5-二取代乙内酰脲化合物。该方法得到的产物不仅光学纯度高,且具有良好的底物适用性。(本文来源于《第一届《药学学报》药学前沿论坛暨2015年中国药学会中药与天然药物专业委员会会议论文摘要集》期刊2015-10-23）
张逢源,周惠良[10]（2015）在《水杨醛缩1-氨基乙内酰脲的晶体结构及其金属配合物的合成与表征》一文中研究指出在甲醇与冰醋酸的混合溶剂中通过溶剂蒸发法得到了水杨醛缩1-氨基乙内酰脲的单晶,通过X射线单晶衍射法测定了单晶结构。标题化合物(C48H48N12O20),晶胞参数:a=14.247(12)A,b=7.092(6)A,c=13.302(11)A,α=90.0°,β=108.361(11)°,γ=90.0°,V=1275.6(19)A3,Z=1,R=0.0602,wR=0.1667。该化合物是一种靠分子间氢键形成的立体层状结构的超分子化合物。水杨醛缩1-氨基乙内酰脲中的氧原子及氮原子都具有孤对电子,因而具有与金属离子配位的可能。合成出了4种水杨醛缩1-氨基乙内酰脲的过渡金属配合物,通过元素分析、IR及UV表征了配合物的结构。(本文来源于《化学研究与应用》期刊2015年09期）
乙内酰脲论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
印制电路板(PCB)终饰技术是电子电路制造中十分重要的表面处理技术,不仅为暴露的铜线提供防腐蚀保护,也是保证电子元件之间可以稳定连接的有效手段。化学镍钯金工艺在所有PCB终饰技术中有着十分突出的优点,但镀金工艺普遍为氰化物镀金,存在严重的污染问题,开发其他配位剂代替氰化物是化学镀金中十分重要的发展方向。本文以PCB终饰技术中万能型的化学镍钯金工艺为研究背景,开发新型的无氰镀金技术,将其应用于化学镍钯金的镀金工艺部分。本论文以NaAuCl_4作为主盐,5,5-二甲基乙内酰脲为主要配位剂,甲酸作为金离子的还原剂,以各主要组分与反应条件为影响因素,以制备的镀层厚度、镀层外观质量与镀液稳定性为参考,考察了各因素对工艺的影响,最终确定了1.5g/L NaAuCl_4·2H_2O、35g/L 5,5-二甲基乙内酰脲、15g/L HCOOH、8g/L EDTA-Na_2、30g/L K_2HPO_4,反应温度60℃,镀液pH=8.0时,反应20min的新型的无氰化学镀金工艺。得到了厚度为0.0418μm的镀金层,镀速为0.00209μm/min,镀层厚度的相对标准偏差(RSD)为12.45%,镀层完整光亮,镀液较稳定,镀后溶液可放置25日。为减弱常见镀金工艺中金离子对基体侵蚀严重的问题,本实验中使用了甲酸作为金离子的还原剂,利用不同甲酸浓度的镀液与制备的镀层厚度的关系和阴极极化测试手段分析了甲酸浓度对金沉积过程的影响,使用循环伏安法对Ni、Pd与Au对甲酸催化氧化的能力进行了测试,使用原子吸收光谱仪测定了镀液反应前后金属离子的浓度,进而确定了本体系中置换镀金与还原镀金各占的比例,提出了本体系中金沉积的两种机制。研究表明,Pd对HCOO~-存在强烈的催化氧化作用,Au对HCOO~-的催化氧化能力较弱,Ni对HCOO~-无催化氧化的作用。HCOO~-在本体系镀金溶液中,既可以作为还原剂与Au~(3+)发生氧化还原反应,得到Au镀层,也与Au~(3+)存在配位作用,降低Au~(3+)的得电子能力;当镀液存在低含量的HCOO~-时,与Au~(3+)的配位作用显着,抑制了Au~(3+)的还原,当HCOO~-含量较高时,还原Au~(3+)的能力显着,可以起到还原剂的作用。HCOO~-的存在很大程度上抑制了置换反应的发生,在化学镀镍化学镀钯处理后的试样表面使用本体系镀液施镀后发现,镀层中置换金占1.93%,还原金占98.07%。使用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)与能谱仪(EDS)对各镀层的微观形貌与成分含量进行了测定,测试表明Au晶体在(111)的取向生长要明显多于不含甲酸镀液制备的镀金层,化学镀镍、化学镀钯层的微观形貌呈胞状结构,大小3~6μm不等,镀层表面存在平均直径约0.15μm的细小孔隙。化学镀金层中,Au为细小的颗粒状结晶,溶液不含甲酸时镀液对试样的侵蚀严重,得到的镀层孔隙率高,约60个/100μm~2,含有甲酸的镀液得到的镀层孔隙率低,约7个/100μm~2。对本工艺制备的化学镍钯金镀层进行了浸锡测试与中性盐雾实验,实验表明镀层的焊接性能良好镀层在中性盐雾中可保持24h。采用电化学极化曲线(Tafel)与电化学交流阻抗谱(EIS)对化学镀镍层(EN)、化学镍钯层(ENEP)、化学镍钯金镀层(ENEPIG)与化学镍金镀层(ENIG)的耐腐蚀性能进行了测试,测试表明几种处理工艺中,ENEPIG工艺制备镀层的耐腐蚀能力最好,自腐蚀电位为-0.216V,自腐蚀电流密度为2.24μA·cm~(-2)。使用光电轮廓仪对化学镀镍层(EN)、化学镍钯层(ENEP)、2种化学镍钯金镀层(ENEPIG)与化学镍金镀层(ENIG)五种镀层的表面粗糙度进行了测定,研究表明,经过化学镀镍化学镀钯处理后的试样表面粗糙度较大,轮廓算术平均偏差R_a=463.7nm。镀液中无HCOO~-时,镀层较粗糙,HCOO~-的存在可以显着地降低镀层的粗糙度,Pd层的引入也会降低镀层粗糙度,最终本工艺得到的化学镍钯金镀层的轮廓算术平均偏差R_a为183.1nm。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
乙内酰脲论文参考文献
[1].黄勇,杜楠,沈宗耀,王帅星.乙内酰脲体系无氰电镀镉工艺[J].表面技术.2019
[2].付文超.5,5-二甲基乙内酰脲体系化学镀金工艺及性能的研究[D].哈尔滨工程大学.2018
[3].龙飞,梁庆模,赵晓春.1-甲基乙内酰脲研究进展[J].医药导报.2016
[4].文雅靖.乙内酰脲体系无氰电镀铜工艺的研究[D].哈尔滨工业大学.2016
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[6].李国权.1-甲基乙内酰脲对乳腺癌MCF-7及MDA-MB-231细胞增殖的影响[D].南华大学.2016
[7].贺铖.1-甲基乙内酰脲抑制INS-1细胞增殖及胰岛素分泌的研究[D].南华大学.2016
[8].罗龚,黎德育,袁国辉,李宁.乙内酰脲类化合物在无氰电镀中的应用[J].电镀与涂饰.2016
[9].陈禹,宿丽,杨新颖,方浩.手性3,5-二取代乙内酰脲类化合物的新型合成方法研究[C].第一届《药学学报》药学前沿论坛暨2015年中国药学会中药与天然药物专业委员会会议论文摘要集.2015
[10].张逢源,周惠良.水杨醛缩1-氨基乙内酰脲的晶体结构及其金属配合物的合成与表征[J].化学研究与应用.2015
论文知识图
