导读:本文包含了半导体硅论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:电火花,半导体电极,多通道放电,放电等效电路
半导体硅论文文献综述
邱明波,傅炯波,段亚俊,沈理达,韩云晓[1]（2019）在《半导体硅电极多通道放电机理研究》一文中研究指出为了实现电火花加工同一时刻形成多个放电通道蚀除工件,克服现有放电加工理论中同一时刻仅有一个放电通道蚀除工件的限制,提出了采用半导体材料作为电极进行放电加工的新方法。首先,通过试验证明以半导体硅为电极加工金属可以形成多通道放电;其次,建立了半导体电极单通道放电等效电路模型,发现半导体电极在放电加工时不是一个等势体,并进行了电势差分布试验,验证了多通道放电形成的原因是远离放电点处的电势较高,可以同时形成击穿产生放电;最后,进行了半导体硅电极单脉冲放电试验及成型加工试验。试验结果显示,半导体硅电极通过1次脉冲放电同时形成多个放电通道,有效地分散放电能量,相较于金属电极,每个放电坑的直径和深度都显着减小。在相同放电参数下,对比钢电极,用硅电极进行电火花加工的表面粗糙度值下降71.7%。(本文来源于《机械工程学报》期刊2019年21期）
杨晓伟[2]（2019）在《神工，中国半导体硅材料的“神话”》一文中研究指出作为我国领先的单晶硅材料供应商，锦州神工半导体股份有限公司致力于用科技铸造完美、用匠心成就未来。企业生产的半导体级单晶硅材料纯度可达到11个9，产品质量达到国际先进水平；在业界少见、晶向为111的产品上，又率先成功研发出首批17英寸单晶硅材料，堪称创造了(本文来源于《锦州日报》期刊2019-11-29）
张宁,徐开凯,陈彦旭,朱坤峰,赵建明[3]（2019）在《金属-氧化物-半导体硅发光器件在集成电路中的应用前景》一文中研究指出集成硅光电子学的目的之一就是为大众市场创造应用广泛、成本低廉的光子互连工具.随着摩尔定律逼近理论极限,集成芯片的金属互连越来越跟不上芯片体积微型化、频率高速化和功耗分配精益化的需求.本文基于硅基发光器件的发展历程,详细论证了金属-氧化物-半导体结构硅发光器件在未来集成电路中的合理应用,提出了全硅光电集成电路在理论和工艺上的可行性.这种电路突破了传统芯片电互连码之间串扰的瓶颈,改善之后的互连速度理论可达光速,有望成为新一代集成芯片的主流.(本文来源于《物理学报》期刊2019年16期）
李长龙,袁兵[4]（2019）在《半导体硅零部件在肥投产》一文中研究指出本报讯7月22日，合肥经开区空港集成电路产业园的合盟精密工业（合肥）有限公司成为园区第一家正式运营企业，将在高端硅零部件产品方面填补国内空白。合盟精密由台湾半导体知名企业汉民科技与日本芝技研株式会社合资成立，后期世界500强企业日本叁菱材料也计(本文来源于《合肥晚报》期刊2019-07-23）
冯燕平[5]（2018）在《中环领先集成电路用半导体硅材料产业化项目青城投建》一文中研究指出本报讯（ 冯燕平）昨日，随着中环领先半导体硅单晶产业化项目——集成电路用半导体硅材料产业基地签约仪式的举行，标志着呼和浩特工业经济高质量发展建设又迈出了一大步。此举，对于贡献国家集成电路产业战略，解决国家半导体硅材料核心技术缺失意义深远。市(本文来源于《呼和浩特日报(汉)》期刊2018-07-31）
于颖[6]（2018）在《半导体硅晶片超精密加工研究》一文中研究指出"非常精密加工"作为一种极其精密的加工技术逐渐显现出来,这种加工方法结合了极其精确的硅片切割,磨削和磨削加工,分析了硅片超精密加工的研究现状,并探讨了硅片的发展趋势。预测硅晶片的加工和未来的研究工作。对超精密加工方法的研究为集成电路更高层次的集成打下了基础。(本文来源于《内燃机与配件》期刊2018年12期）
杨心梅,马锐[7]（2018）在《做强做大做优半导体硅材料光伏产业》一文中研究指出本报讯 （实习生 杨心梅 马锐）昨（8）日，市委书记彭琳在乐会见了江苏环太集团董事长、总裁王禄宝一行，双方就光伏产业发展、硅材料项目落地以及政策措施配套、政务服务提升等问题进行了深入讨论。市委副书记、市长张彤，副市长廖克全参加会见。(本文来源于《乐山日报》期刊2018-06-09）
段亚俊[8]（2018）在《半导体硅材料电火花铣削加工控制系统及工艺研究》一文中研究指出半导体硅材料凭借特殊的光学特性和物理特性,在高能衍射晶体领域的应用越来越广泛。然而作为一种典型的硬脆性材料,采用传统的机械加工方式加工半导体硅时,机械力易使加工表面产生崩碎和裂纹。电火花加工是通过电腐蚀现象蚀除材料的,对加工材料的硬度、脆性等没有限制,适合用于加工半导体硅材料。电火花铣削加工可以用规则形状(如棒、管、板、框架)的电极,配合工作台及主轴多坐标数控伺服运动加工零件。本课题首先分析了半导体与金属材料放电加工特性的不同,搭建了针对半导体硅材料加工的伺服控制系统;然后对电极损耗的形式进行了研究,并在伺服控制系统中采用了基于放电脉冲个数的电极损耗补偿措施;最后研究了工作介质属性对加工效率及电极损耗的影响,提出了丙叁醇水溶液工作介质并进行了工艺研究。本文的具体研究内容如下:(1)开发了基于脉冲放电概率检测的电火花铣削实验平台。分析了半导体材料放电加工特性与金属加工特性的不同,设计了反馈信号检测电路和基于ARM微处理器的伺服控制系统;设计了适宜半导体硅材料加工的电火花加工脉冲电源,解决了采用金属加工用脉冲电源的功率散失问题;开发了可实时无误差逆向插补算法的路径控制策略。(2)建立了基于脉冲放电个数的实时电极补偿系统,研究了铣削路径对加工精度的影响。研究发现,不同进给方向的电极损耗形式和速度有所不同,轴向进给的损耗主要集中电极端面,径向进给时单层铣削厚度越小,其电极损耗更加集中在端面,更利于电极损耗的补偿。(3)分析了硅晶体材料在去离子水工作介质中电火花加工时出现的钝化问题及在火花油中加工形成的积碳问题。分析并实验验证了工作介质的电导率、介质成分对加工效果的影响。研究表明工作介质电导率的降低利于放电间隙的增大;含碳工作介质在放电产生的瞬时高温下会分解出碳,增强对电极的镀覆效应,减小电极损耗;但若碳含量过高,无法及时排除,则会产生积碳现象,从而影响加工的稳定性。(4)提出了采用丙叁醇水溶液工作介质,实验研究了其浓度对加工效率和电极损耗的影响,证明其适宜的浓度为20%~30%。然后在一定加工条件下与去离子水的加工效果进行了对比发现:丙叁醇水溶液中电火花加工稳定性更高,最佳占空比为1:7,远优于去离子水中的1:21;可以选用更高的脉冲放电能量,空载电压可以取到210V,而去离子水中仅180V,可以提高加工效率达3倍以上。(本文来源于《南京航空航天大学》期刊2018-03-01）
李媛[9]（2018）在《半导体硅晶片超精密加工研究》一文中研究指出"超精密加工"作为精度极高的一项加工技术正在逐步兴起,归纳总结了硅晶片的超精密切削、磨削和研磨的加工方法,分析了硅晶片超精密加工的研究现状,并对硅晶片超精密加工的发展趋势和今后的研究工作进行了展望。对超精密加工方法的研究,为推动集成电路向更高层次的发展奠定了基础.。(本文来源于《电子工业专用设备》期刊2018年01期）
赵磊[10]（2017）在《银和8英寸半导体硅抛光片项目投产》一文中研究指出本报讯 （ 赵磊）7月6日，总投资30亿元、一期投资15亿元的宁夏银和年产180万片8英寸半导体硅抛光片项目在银川经济技术开发区西区投产。该项目填补了国内8英寸以上硅抛光片量产的空白，打破国外公司对中国半导体硅片材料市场的垄断。一直以来，半(本文来源于《宁夏日报》期刊2017-07-07）
半导体硅论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
作为我国领先的单晶硅材料供应商，锦州神工半导体股份有限公司致力于用科技铸造完美、用匠心成就未来。企业生产的半导体级单晶硅材料纯度可达到11个9，产品质量达到国际先进水平；在业界少见、晶向为111的产品上，又率先成功研发出首批17英寸单晶硅材料，堪称创造了
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
半导体硅论文参考文献
[1].邱明波,傅炯波,段亚俊,沈理达,韩云晓.半导体硅电极多通道放电机理研究[J].机械工程学报.2019
[2].杨晓伟.神工，中国半导体硅材料的“神话”[N].锦州日报.2019
[3].张宁,徐开凯,陈彦旭,朱坤峰,赵建明.金属-氧化物-半导体硅发光器件在集成电路中的应用前景[J].物理学报.2019
[4].李长龙,袁兵.半导体硅零部件在肥投产[N].合肥晚报.2019
[5].冯燕平.中环领先集成电路用半导体硅材料产业化项目青城投建[N].呼和浩特日报(汉).2018
[6].于颖.半导体硅晶片超精密加工研究[J].内燃机与配件.2018
[7].杨心梅,马锐.做强做大做优半导体硅材料光伏产业[N].乐山日报.2018
[8].段亚俊.半导体硅材料电火花铣削加工控制系统及工艺研究[D].南京航空航天大学.2018
[9].李媛.半导体硅晶片超精密加工研究[J].电子工业专用设备.2018
[10].赵磊.银和8英寸半导体硅抛光片项目投产[N].宁夏日报.2017