硬件设计论文 中文核心

问：硬件毕业设计中优秀毕业设计的大摘要要怎么写？主要从哪几部分着手？

1. 答：摘要一般情况下并不需要特别详细，主要可以从下面几个方面来写：
   1、设计背景 介绍下选题背景，一句话OK；
   2、设计目标 跟背景不一样，主要写实现什么功能，两句话；
   3、设计采用工具 这个根据具体设计的硬件如主芯片、功能芯片等，不需要写具体型号，介绍下是那个系列就OK，三句话；
   4、实现了哪些功能及具体应用情况，两句话；
   5、本设计的亮点和要点，一句话；
   6、结论和总结本设计中的难点和需要解决的问题，两句话。
   大概11句话左右，大概200-300字就OK。

问：我研究将要做硬件，比如单片机，ARM,DSP之类的， 应该发什么样的论文，有哪些核心期刊？

1. 答：能发这样的期刊很多，从比较专业的计算机仿真，计算机科学，到其他科技类期刊都有。我去年代笔写了一个单片机的，发到《煤炭技术》上了，因为是和煤炭产业结合的，也录用了，那个期刊不是还便宜点么，呵呵
2. 答：研究那些发论文还是比较难的，因为做硬件的话理论比较少，没有学术的意思。
3. 答：这个想发核心的话有点难度，反正感觉做硬件发文章挺容易，随便做点东西就可以写写，这类的期刊挺多的，具体到做什么不太懂，听说FPGA和dsp研究的人少些，发文章的话应该比较容易
4. 答：那要看你具体做啥，实现啥功能。计算机工程等。

问：哪个是设计类论文的核心期刊？

1. 答：《包装工程》是的，见《北大中文核心期刊总目录-2012版》