导读:本文包含了电阻温度系数论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:系数,热敏电阻,温度,电阻率,热敏,室温,电桥。
电阻温度系数论文文献综述
王吉有,李宝胜,邓金祥[1]（2019）在《负温度系数热敏电阻温度计设计实验中的参数选择》一文中研究指出利用非平衡电桥法设计热敏电阻温度计是很适合于培养学生创新能力的物理类设计性实验。本文从理论分析了电路中的参数对温度计的温度特性的影响,研究发现,当选择R_1=R_2,不仅电路简单,当其阻值选择热敏电阻所处的低温点阻值和高温点阻值的平均值附近时,在测温范围为20～80℃时,其电桥的输出电流与温度的线性较好,并利用实验对其进行了验证。(本文来源于《大学物理实验》期刊2019年05期）
范保艳,苏东,刘晓燕,姜胜林[2]（2019）在《钙离子在复合高温负温度系数热敏电阻晶界中掺杂效应的研究》一文中研究指出热敏电阻应用广泛,能耐受较高温度,且稳定性优异。为了深入了解其特性,利用传统固相法对复合型Y2O3-YCr0. 5Mn0. 5O3负温度系数热敏电阻复合材料的性能进行了实验研究。在保持其热敏电阻系数(B值)不变的情况下,实现了室温下对高温热敏电阻在电阻率4. 35×103～1. 62×104Ω·cm范围内的调节。其中,B25/150的范围为1 585. 73～1 703. 91 K,B500/600的范围为2 954. 3～3 079. 55 K。该热敏电阻可在0～800℃的较宽温度范围内工作,作为高温热探测的探测元件极具潜力。(本文来源于《重庆科技学院学报(自然科学版)》期刊2019年04期）
方超[3]（2019）在《水热法制备负温度系数热敏陶瓷电阻及其性能研究》一文中研究指出目前通用型的NTC热敏材料大多都是使用传统的陶瓷工艺经过配料、成型、烧结等过程来制备。但近年来,电子设备逐渐向轻量化、小型化、薄膜化发展,这对NTC热敏电阻对电性能和热性能的要求比较高。本文考虑将固相法和水热法两种方法相结合,将热敏陶瓷原料的氧化物先用固相法混合,将混合好的混合物再用水热法处理。考察水热法处理对粉末的粒度、形貌和均匀度的影响,进而观察粉末制成陶瓷后性能的影响。具体内容如下:(1)二元、叁元和四元热敏陶瓷粉末先用固相球磨混合,再经过正交分析水热法处理后,粉末的粒度经过激光粒度仪和SEM观察得到都能显着降低。(2)进一步探究水热的制备时间和水热的制备温度对没有经过球磨混合的Mn-Ni-Al-Cu四元粉末经行水热法处理,可以明显看到,随着水热时间的延长,粉末的平均粒径是先降低后上升的。而随着水热的温度上升,粒度明显增大。(3)将Mn-Ni-Al-Cu四元正交分析的粉末,制备成陶瓷,探究烧结温度变化对其性能的影响,可以看出烧结温度的变化对电性能的影响。烧结温度的变化对水热法处理后的比单独固相球磨混合的影响小。(4)将Mn-Ni-Al-Cu四元热敏陶瓷粉末不同的水热时间处理后的粉末制备成陶瓷,探究其对电性能的影响。可以得到:经过水热法处理后的粉末制成陶瓷,它的电性能的稳定性比固相球磨混合的电性能稳定性要好,R_(25)和B值的稳定性都有很大的提升。Mn-Ni-Al-Cu四元热敏陶瓷粉末经过不同水热的温度处理,随着水热制备温度从160℃到240℃,R_(25)标准偏差可以从1.70增大到3.78,固相法的R_(25)标准偏差是4.55。热敏陶瓷粉末经过不同水热的时间的处理,随着水热制备时间从1h上升到7h,R_(25)标准偏差可以从5.96减小到0.93,当时间到达9h时,R_(25)标准偏差有所上升,到达1.00。固相法的R_(25)标准偏差是4.55。(本文来源于《贵州大学》期刊2019-05-01）
刘锐,李文祥,何振良,陈国俊[4]（2018）在《R-T电阻温度系数测定仪的改进》一文中研究指出文章介绍了对传统R-T电阻温度系数仪的改进,将原本模拟式的温度测量仪器改为数字式恒温控制仪器。仪器基于STC89C51单片机数字式恒温控制系统,拥有控制灵活、操作简单等特点,能够自主设定仪器内部铜丝电阻的温度并维持在设定温度。文中详细阐述了此温度控制系统的硬件组成和软件设计以及仿真与调试。(本文来源于《物联网技术》期刊2018年12期）
曾光[5]（2018）在《热处理工艺对正温度系数热敏电阻PTCR批量生产良率影响的研究》一文中研究指出通过固相法制备的BaTiO_3系正温度系数热敏电阻(PTCR),由于受到批量原料纯度一致性、批量操作工艺一致性、烧结温度区域可控性以及热敏电阻本身的双晶特性影响,批量生产的热敏电阻片容易出现批次与批次之间的不稳定性以及长期以来困扰生产的产品室温电阻良率问题。本文通过对片式正温度系数热敏电阻(PTCR)烧成瓷片进行热处理,有效地提高了产品良率,同时瓷片密度、电性能、PTC效应等应用关键参数满足要求。(本文来源于《集成电路应用》期刊2018年07期）
叶庆,陆振帮[6]（2018）在《测量铜电阻的温度系数的方法与分析》一文中研究指出利用非平衡直流电桥分别测量升温和降温过程中铜电阻的温度系数并对这两种方法进行分析比较。(本文来源于《大学物理实验》期刊2018年02期）
胡杰[7]（2018）在《温度补偿型正温度系数热敏电阻的研究》一文中研究指出随着电子信息、自动控制、家用电器和交通运输等领域的发展,BaTi O_3基PTC陶瓷作为铁电陶瓷的重要应用领域之一,得到了广泛的应用,市场需求与日俱增。针对目前低室温电阻率、低电阻温度系数正温度系数材料的空缺,本课题研究了用于补偿负温度系数元器件的BaTiO_3基PTC陶瓷。本文采用固相法合成制备了BaTiO_3基(移峰剂Sr添加量为40mol%)热敏陶瓷,研究了合成温度、烧结温度、受主掺杂、施主掺杂、钡钛比、AST对样品微观结构和电性能的影响。通过工艺和配方优化,制备出了室温电阻率为590Ω?cm,-20℃~80℃区间内电阻温度系数分布在2.11%~2.72%的低阻温度补偿用PTC热敏材料。本论文首先研究了合成温度和烧结温度对BaTi O_3基陶瓷性能的影响,实验结果显示,合成烧温度为1150℃、烧结温度为1340℃时,样品晶粒尺寸分布均匀,瓷体致密度较高,室温电阻率最低,电阻温度系数较小,阻温特性曲线线性度高。在最佳烧结制度的基础上,本论文研究了陶瓷PTC材料常用的受主添加剂Mn(NO_3)_2对BaTiO_3基陶瓷性能的影响,实验结果表明,随着受主掺量的增加,样品的室温电阻率和电阻温度系数明显增大。基于本课题的目标性能,不添加受主离子样品的性能更佳。在以上实验基础上,研究了施主Y_2O_3和Nb_2O_5掺量对BaTi O_3基陶瓷性能的影响。结果表明,随着施主掺量的增多,晶粒尺寸逐渐减小,样品的室温电阻率均呈现先增大后减小的趋势,Nb_2O_5与Y_2O_3相比对PTC陶瓷的半导化程度偏低,室温电阻和电阻温度系数较大,同时最佳半导化掺量范围较窄。Y_2O_3掺量为0.30mol%时,不同温度区间的电阻温度系数最小且相差不大,在2.11%~2.72%之间,同时室温电阻率最低为590Ω?cm。本论文制备出的低室温电阻率、低电阻温度系数PTC材料在可控硅触发电路的温度补偿中具有一定应用前景。(本文来源于《华南理工大学》期刊2018-04-24）
张礼,左玉生[8]（2017）在《一种金属电阻温度系数测量装置的设计》一文中研究指出本文采用Matlab GUI及单片机等实现了金属温度系数自动测量装置。该装置能实时显示金属温度及电阻值变化情况,有效支撑了"一模拟、二实测"的教学方案。实际教学检验证明,该装置对学生实验起到很好的辅助指导作用,提高了实验教学效果。(本文来源于《电气电子教学学报》期刊2017年06期）
曹长弓[9]（2017）在《镍锰系尖晶石型负温度系数热敏电阻薄膜的制备及其性能研究》一文中研究指出常用的负温度系数(NTC)热敏电阻是由具有尖晶石结构的过渡族金属氧化物固溶体组成的。NTC热敏材料主要应用于温度测量、温度控制和抑制浪涌电流等方面。作为一种电子材料,NTC热敏材料的小型化和薄膜化是发展的必然趋势。常用的薄膜制备工艺主要有丝网印刷法、脉冲激光法、蒸发法、磁控溅射法、溶胶凝胶法和水热沉积法。其中,传统的薄膜制备方法普遍存在工艺复杂、制备效率低和后期处理困难的不足,而水热法制备薄膜是在液相中一次完成,无需退火或晶化处理,避免了薄膜在后期处理过程中可能导致的晶粒粗化、薄膜卷曲开裂以及薄膜与基体反应而引起薄膜性能的不稳定等问题。本研究采用水热沉积法制备镍锰系尖晶石结构热敏薄膜材料,并在薄膜中掺杂A1和Zn离子,采用XRD、SEM、XPS和阻温测试等方法研究了材料的组织结构和性能,实现了改善材料电学性能,获得最优材料配方的目的。本论文的主要研究内容如下:通过水热沉积法制备尖晶石NTC热敏薄膜材料。首先在氧化铝陶瓷基片上水热沉积制备NiMn1.8A10.2O4热敏薄膜。研究不同反应时间(2 h、5 h、10 h和15 h)对薄膜的微观结构和电学性能的影响。结果表明,反应温度为230℃,反应时间2 h条件下即可沉积出致密性良好的热敏薄膜。薄膜晶粒尺寸随着反应时间的增加逐渐增大,反应在2h时,晶粒平均直径在2.5μm,随着反应时间增加到15 h,平均晶粒尺寸达到了 5.4μm。不同反应时间沉积的薄膜均具有良好的NTC特性,随反应时间增加,材料常数和激活能随反应时间的增大而增大。在反应时间为15 h时,其材料常数达到了 4645 k。本研究表明水热法是一种低温下制备良好NTC热敏特性薄膜材料的新方法,为用水热法制备NTC热敏薄膜提供技术支撑。通过水热沉积法制备NiMn1.8-xA10.2ZnxO4(0 ≤ x ≤ 0.2)系NTC热敏薄膜材料。首先在优化的水热沉积工艺参数(230℃,15 h)下制备掺杂Zn的镍锰铝尖晶石结构NTC热敏薄膜,主要研究Zn含量对薄膜的微观结构和电学性能的影响。通过SEM可以观察到掺杂Zn的薄膜的典型微观结构,下层是与基底紧密结合的纳米片状结构,上层是颗粒状结构。随着Zn含量的增加,颗粒尺寸明显增大。通过XPS分析发现:随着Zn含量的增加,Mn总含量的减少,膜中Mn2+的含量减少,而Mn+3/Mn+4含量增加。通过电学性能分析,表明所沉积的薄膜具有良好的负温度系数(NTC)热敏特性,其室温电阻随着Zn含量的增加而增大,材料常数在4000～4200 K之间。掺杂Zn的薄膜在150℃老化300 h后,即可得到稳定的NTC热敏薄膜,最大老化率为22.2%,老化研究表明通过掺杂Zn能得到稳定性较高的NTC热敏薄膜材料。(本文来源于《宁夏大学》期刊2017-05-01）
杨梦梦[10]（2017）在《高性能无铅BaTiO_3基正温度系数热敏电阻陶瓷材料的研究》一文中研究指出由于具有可控的室温电阻率、居里温度以及升阻比,BaTiO_3基正温度系数热敏电阻(PTCR)陶瓷材料在过电流保护、电加热器以及温度检测等众多领域得到广泛应用。但常用的高居里温度BaTiO_3基PTCR陶瓷材料中含有对环境和人体有害的铅元素,因此发展具有高居里温度、低室温电阻率和高升阻比的无铅PTCR陶瓷材料具有重要意义。所以,本论文主要集中于制备高性能无铅BaTiO_3基PTCR陶瓷材料。本论文以半导化的BaTiO_3为主要研究对象,采用传统固相法制备技术,通过将半导化的BaTiO_3与新型移峰剂(Bi_(0.5)M_(0.5))TiO_3(BMT,M=Li,Na,K,Rb)、施主离子、受主离子进行复合来提高BaTiO_3基PTCR陶瓷材料的居里温度和升阻比,并有效降低其室温电阻率。通过对样品物相分析、微观结构以及电学性能进行分析,结果表明:(1)在Ba_(0.97)TiO_3(BT)中添加BMT,均能够获得居里温度得到提高的无铅BaTiO_3基PTCR陶瓷材料。其中,0.912BT-0.088BMT陶瓷的居里点在掺杂后都得到提高,实现了材料的无铅化。且当M从Li变为Rb时,居里温度先增大然后减小。样品的室温电阻率和升阻比均是先增大后减小,掺杂(Bi0.5Na0.5)TiO_3(BNT)的样品室温电阻率最低,掺杂(Bi0.5Li0.5)TiO_3(BLT)的样品具有最好的PTCR性能。(2)以0.912BT-0.088BNT为基,制备了掺杂施主离子Ta~(5+)离子和Sm~(3+)离子的样品。研究发现,添加适量的Ta~(5+)离子和Sm~(3+)离子均可有效降低材料的室温电阻率,实现材料的低阻化。当分别添加摩尔比为0.003 Ta~(5+)离子和0.004 Sm~(3+)离子时,材料的室温电阻率达到最小值,分别为200和100?·cm。样品的居里温度随着施主离子Ta~(5+)离子掺杂量的增加,呈现先升高后降低的趋势,当掺杂量的摩尔比为0.001时,样品具有最高的居里温度值,高达175oC;样品的居里温度随着施主离子Sm~(3+)离子掺杂量的增加呈现逐渐降低的趋势。样品的升阻比随着掺杂量的增加呈现先减小后增大的趋势,当施主离子掺杂量的摩尔比为0.005时,样品具有最好的PTCR特性。(3)以0.912BT-0.088BNT为基,在优化的施主Ta~(5+)离子、Sm~(3+)离子掺杂剂量下,制备了掺杂受主MnO_2的样品。研究发现,添加适量的受主MnO_2均可提高材料升阻比,实现材料高性能化。0.912BT-0.088BNT-0.003Ta2O5-0.0004MnO_2的升阻比和居里温度均达到最大值,升阻比达6.14个数量级,居里温度为158oC;0.912BT-0.088BNT-0.004Sm2O_3-0.0002MnO_2的升阻比和居里温度都达到最大值,升阻可达5.64个升阻比,居里温度为155oC。所有样品的室温电阻率均随着受主掺杂量的增加呈现逐渐增大的趋势。(本文来源于《中国地质大学(北京)》期刊2017-04-01）
电阻温度系数论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
热敏电阻应用广泛,能耐受较高温度,且稳定性优异。为了深入了解其特性,利用传统固相法对复合型Y2O3-YCr0. 5Mn0. 5O3负温度系数热敏电阻复合材料的性能进行了实验研究。在保持其热敏电阻系数(B值)不变的情况下,实现了室温下对高温热敏电阻在电阻率4. 35×103～1. 62×104Ω·cm范围内的调节。其中,B25/150的范围为1 585. 73～1 703. 91 K,B500/600的范围为2 954. 3～3 079. 55 K。该热敏电阻可在0～800℃的较宽温度范围内工作,作为高温热探测的探测元件极具潜力。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
电阻温度系数论文参考文献
[1].王吉有,李宝胜,邓金祥.负温度系数热敏电阻温度计设计实验中的参数选择[J].大学物理实验.2019
[2].范保艳,苏东,刘晓燕,姜胜林.钙离子在复合高温负温度系数热敏电阻晶界中掺杂效应的研究[J].重庆科技学院学报(自然科学版).2019
[3].方超.水热法制备负温度系数热敏陶瓷电阻及其性能研究[D].贵州大学.2019
[4].刘锐,李文祥,何振良,陈国俊.R-T电阻温度系数测定仪的改进[J].物联网技术.2018
[5].曾光.热处理工艺对正温度系数热敏电阻PTCR批量生产良率影响的研究[J].集成电路应用.2018
[6].叶庆,陆振帮.测量铜电阻的温度系数的方法与分析[J].大学物理实验.2018
[7].胡杰.温度补偿型正温度系数热敏电阻的研究[D].华南理工大学.2018
[8].张礼,左玉生.一种金属电阻温度系数测量装置的设计[J].电气电子教学学报.2017
[9].曹长弓.镍锰系尖晶石型负温度系数热敏电阻薄膜的制备及其性能研究[D].宁夏大学.2017
[10].杨梦梦.高性能无铅BaTiO_3基正温度系数热敏电阻陶瓷材料的研究[D].中国地质大学(北京).2017
论文知识图
