电镀银化学黑化后处理工艺研究

论文摘要

本文研究了黑化时间、黑化温度和黑化剂浓度对银镀层黑化性能的影响,确定了一种电镀银化学黑化工艺。该工艺包括以下两步:第一步将银镀件于室温下在0.2 mmol/L的Na2S醇溶液中预黑化15 min,第二步在0.2 mol/L的C12H25SH溶液中黑化15 min。进一步利用扫描电子显微镜、X射线衍射仪、交流阻抗等方法对镀银黑化层进行了表征。结果表明,经黑化后银镀层表面形成一层均匀的、薄的钝化膜;硫化银粒子分布均匀,平均粒径约为65.9 nm,其自腐蚀电位为-130mV,且黑化后仍保持一定的导电性。

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文章来源

类型: 期刊论文

作者: 赵博儒,孙志,赵健伟,陈智栋

关键词: 电镀银,后处理,化学黑化,抗腐蚀性能

来源: 电镀与精饰 2019年06期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑

专业: 无机化工,电力工业

单位: 常州大学材料科学与工程学院,嘉兴学院材料与纺织工程学院

分类号: TQ153.16

页码: 23-28

总页数: 6

文件大小: 1055K

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