论文摘要
以苯并环丁烯（Benzocyclobutene,BCB）作为键合层,采用离子注入剥离技术制备了Y36切型的单晶铌酸锂薄膜材料。经过对BCB键合层的前烘时间和退火曲线进行系统的研究,克服了由于铌酸锂和BCB之间热膨胀系数不匹配所导致的铌酸锂薄膜开裂问题,获得了高质量的Y36切型单晶铌酸锂薄膜材料。此外,通过在晶圆键合之前预先制备图形化的金属层,获得了带有下电极功能层的单晶铌酸锂薄膜,可应用于薄膜体声波谐振器等具有金属-绝缘层-金属结构的器件。
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文章来源
类型: 期刊论文
作者: 帅垚,李宏亮,吴传贵,王韬,张万里
关键词: 铌酸锂薄膜,晶圆键合,离子注入剥离技术
来源: 电子元件与材料 2019年07期
年度: 2019
分类: 信息科技,工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑
专业: 材料科学,工业通用技术及设备,无线电电子学
单位: 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
基金: 国家重点研发计划项目资助(2017YFB0406402),国家自然科学基金资助(51772044)
分类号: TN751.2;TB383.2
DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.07.002
页码: 7-12
总页数: 6
文件大小: 2432K
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标签：铌酸锂薄膜论文; 晶圆键合论文; 离子注入剥离技术论文;