论文摘要
本文从基体材料和增强颗粒的选择、润湿性、界面问题及颗粒增强机制方面对颗粒增强金属基复合材料的研究现状进行了综述。分析了金属基体与增强颗粒的润湿机理及增强颗粒分布影响因素,从颗粒增强金属基复合材料界面的成分、结构、结合强度及界面反应等方面对界面问题进行了论述,叙述了颗粒增强金属基复合材料的两种主要强化机制:颗粒复合强化机制和位错强化机制。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 马国彬,谭建波
关键词: 颗粒增强,金属基复合材料,润湿性,界面问题,颗粒增强机制
来源: 铸造设备与工艺 2019年02期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 材料科学
单位: 河北科技大学材料科学与工程学院,河北省材料近净成形技术重点实验室
基金: 河北省新兴产业前沿技术开发专项(18211021D)
分类号: TB33
DOI: 10.16666/j.cnki.issn1004-6178.2019.02.016
页码: 50-54
总页数: 5
文件大小: 1473K
下载量: 1152
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