论文摘要
用树脂结合剂金刚石砂轮将贴膜厚度为80μm和160μm的单晶硅片减薄到400μm,通过测量硅片边缘的崩边尺寸评价贴膜对硅片加工质量的影响。试验结果表明:硅片贴膜能有效降低硅片碎片率;当硅片未贴膜时,硅片的平均崩边尺寸为3.08μm,当硅片贴膜厚度为80μm和160μm时,硅片的平均崩边尺寸为4.61μm和3.60μm;即硅片贴膜磨削对硅片崩边有恶化作用,但该影响较小,用厚膜时恶化程度可控制在20%以内。且用23μm金刚石砂轮减薄磨削贴膜硅片时,硅片<110>晶向和<100>晶向的崩边尺寸无明显差异。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 张倩,董志刚,刘海军,王紫光,康仁科,闫宁,朱祥龙
关键词: 贴膜,崩边,硅片,磨削减薄
来源: 金刚石与磨料磨具工程 2019年04期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑
专业: 金属学及金属工艺
单位: 大连理工大学精密与特种加工教育部重点试验室,合肥工业大学机械工程学院/现代集成制造与数控装备研究所,郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
基金: 国家自然科学基金(51735004,51775084),中央高校基本科研业务费专项资金资助(JZ2017HGBZ0956)
分类号: TG743
DOI: 10.13394/j.cnki.jgszz.2019.4.0011
页码: 66-69
总页数: 4
文件大小: 1611K
下载量: 80
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