金刚石砂轮磨削贴膜硅片崩边的研究

金刚石砂轮磨削贴膜硅片崩边的研究

论文摘要

用树脂结合剂金刚石砂轮将贴膜厚度为80μm和160μm的单晶硅片减薄到400μm,通过测量硅片边缘的崩边尺寸评价贴膜对硅片加工质量的影响。试验结果表明:硅片贴膜能有效降低硅片碎片率;当硅片未贴膜时,硅片的平均崩边尺寸为3.08μm,当硅片贴膜厚度为80μm和160μm时,硅片的平均崩边尺寸为4.61μm和3.60μm;即硅片贴膜磨削对硅片崩边有恶化作用,但该影响较小,用厚膜时恶化程度可控制在20%以内。且用23μm金刚石砂轮减薄磨削贴膜硅片时,硅片<110>晶向和<100>晶向的崩边尺寸无明显差异。

论文目录

  • 1 试验设备及方法
  • 2 结果与讨论
  •   2.1 贴膜减少硅片碎片
  •   2.2 贴膜对硅片崩边尺寸的影响规律
  •   2.3 贴膜对硅片变形的影响
  • 3 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 张倩,董志刚,刘海军,王紫光,康仁科,闫宁,朱祥龙

    关键词: 贴膜,崩边,硅片,磨削减薄

    来源: 金刚石与磨料磨具工程 2019年04期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑

    专业: 金属学及金属工艺

    单位: 大连理工大学精密与特种加工教育部重点试验室,合肥工业大学机械工程学院/现代集成制造与数控装备研究所,郑州磨料磨具磨削研究所有限公司

    基金: 国家自然科学基金(51735004,51775084),中央高校基本科研业务费专项资金资助(JZ2017HGBZ0956)

    分类号: TG743

    DOI: 10.13394/j.cnki.jgszz.2019.4.0011

    页码: 66-69

    总页数: 4

    文件大小: 1611K

    下载量: 80

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