导读:本文包含了超大规模集成电路论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:集成电路,测试,剂量,目标值,中美,电离,合金。
超大规模集成电路论文文献综述
李宽,罗峰,刘志新[1]（2019）在《大规模集成电路用Al-Cu合金的制备与组织性能》一文中研究指出为了研究Fe含量对集成电路用Al-Cu合金室温拉伸性能和显微组织的影响,采用重力铸造和挤压铸造的方法分别制备了Al-6Cu-0.6Mn-xFe(x=0.1,0.5,0.7,1.0,1.5)合金。研究结果表明,重力铸造和挤压铸造Al-Cu合金的强度和韧性都随着Fe含量增加而减小,但挤压铸造含铁Al-Cu合金的强度和韧性降低幅度要小于重力铸造的,而且挤压铸造对改善合金的韧性有明显效果;经过T5热处理后,铸态合金中块状α-Fe(Al_(15)(FeMn)_3(CuSi)_2)、Al_6(FeMn)相和带分支的棒状Al_3(FeMn)相大部分都转变为新相α-(CuFe)-Al_7Cu_2(FeMn);挤压压力为75 MPa时,合金中富铁相要比挤压压力为0时含量更少且更加细小;合金中微米级Al_(20)Cu_2Mn_3和纳米级θ'(Al_2Cu)相的数量随着Fe含量的增加而减少,一定程度上降低了合金的力学性能。(本文来源于《铸造》期刊2019年11期）
李志威,潘中良,叶小敏[2]（2019）在《超大规模集成电路的板级测试研究》一文中研究指出为检测以超大规模集成电路为核心的电子设备,设计了基于边界扫描技术的电路测试系统。对超大规模集成电路进行板级测试,并提出在互连网络两端的边界扫描单元分别做输出操作的针对互连测试和簇测试过程的测试方法。测试结果表明:利用该方法,提高了超大规模集成电路板级故障的分辨能力,获得了更好的测试效果。(本文来源于《重庆理工大学学报(自然科学)》期刊2019年09期）
韦紫菱,常郝[3]（2019）在《超大规模集成电路测试技术综述》一文中研究指出随着纳米制造技术和集成电路系统的高速发展,超大规模集成电路(VLSI)的内部结构越来越复杂,其测试难度越来越大、测试成本越来越高,本文对目前广泛应用的超大规模集成电路测试技术进行了总结和分类,分析了他们的特性和适用范畴,为今后对VLSI测试技术的研究提供了有效的理论依据。1.引言随着纳米制造技术和集成电路系统的高速发展,电路规模日益增大,超大规模集成电路(VLSI)的内部结构越来越复杂,其测(本文来源于《电子世界》期刊2019年15期）
辛吉升,谢晋春,桑浚之[4]（2019）在《一种大规模集成电路测试的修调实现方法》一文中研究指出提出了大规模集成电路在晶圆阶段测试中的一种修调实现方法。这种方法的实施,既能使被测试产品质量得到保证,又可以有效节约较多的修调测试时间。它提升了测试效率,降低了产品的测试成本,使产品的竞争力得到有效保障。(本文来源于《集成电路应用》期刊2019年08期）
郑宏超,初飞,简贵胄,李月[5]（2019）在《一种超大规模集成电路内部存储单元单粒子效应仿真评估方法》一文中研究指出本文提出了针对抗辐射加固超大规模集成电路内部存储单元的单粒子翻转效应仿真方法,通过设计存储单元的单粒子翻转传播因子算法,可以模拟单粒子翻转在目标电路内部存储单元的产生、传播、掩蔽和捕获等过程,并预估对整体电路单粒子翻转截面的贡献.在此基础上开发了自动提取统计的仿真软件,开展了存储器内建自测试、典型功能模式下的重离子试验,仿真和试验结果具有相同的变化规律,误差小于1个数量级,表明该方法具有较高的仿真精度,可以应用于大规模集成电路的单粒子效应仿真.(本文来源于《微电子学与计算机》期刊2019年05期）
杜川华,赵洪超,邓燕[6]（2019）在《瞬态闭锁试验在0.13μm大规模集成电路中引起的潜在损伤》一文中研究指出瞬态剂量率辐射试验会引起集成电路发生损伤或失效,其原因至少有两种:闭锁大电流引起的电路内部金属互连熔融;累积电离总剂量引起的氧化层电荷造成阈值电压偏移。本文以一种0.13μm体硅CMOS处理器为对象,研究了瞬态剂量率和稳态电离总剂量辐射效应规律。结果表明:瞬态剂量率闭锁效应对处理器造成了显着的潜在损伤,导致其总剂量失效阈值从1 030 Gy(Si)降低至600 Gy(Si)。研究结论对于大规模集成电路的可靠性评估和指导辐射加固设计有重要参考意义。(本文来源于《原子能科学技术》期刊2019年12期）
高岩,贺昕,刘晓[7]（2018）在《大规模集成电路用高纯铜及铜合金靶材研究与应用现状》一文中研究指出随着大规模集成电路制程向高密集度的方向发展,器件的特征尺寸不断缩小,集成度越来越高。在90nm后随着布线的宽度变窄,高纯铜及铜合金靶材的应用成为一个研究热点。本文通过多个专利及相关文献的检索,总结了高纯铜及铜合金靶材的分类,分析了高纯铜的纯度、合金元素的种类以及分布对高纯铜靶材溅射性能的影响,展望了今后大规模集成电路靶材的发展趋势。(本文来源于《材料导报》期刊2018年S2期）
段文清,寸仙娥,周兴朝,杨林江,周和良[8]（2018）在《医疗设备大规模集成电路芯片的IC拆焊技术》一文中研究指出现代大型医疗设备智能化程度越来越高,大规模集成电路IC芯片的应用也越来越普遍。这些大规模集成电路设备故障率高且复杂,难以检测和修复,拆焊上百脚以上的贴片集成芯片给维修工作人员带来很大困难,稍疏忽就可造成人工损坏而报废,进而造成巨大经济损失。因此,医疗设备大规模集成电路维修工作人员目前面前的最艰巨的任务就是研究多引脚贴片和球栅阵列封装(BGA)芯片如何拆焊的方法,最终研制成功一台简单方便、易移动和操作、经济适用、适合个体维修、安全可靠的医疗设备集成电路芯片IC多功能智能拆焊仪。(本文来源于《医疗装备》期刊2018年21期）
陈星星[9]（2018）在《从大规模集成电路发展看中美贸易摩擦的持续影响与对策》一文中研究指出中美贸易摩擦的核心领域在于高端制造业,而高端制造业受制于人的核心领域在于大规模集成电路产业。文章通过分析中国大规模集成电路产业的发展现状及其在中美贸易摩擦中的地位,研究了中美贸易摩擦对大规模集成电路产业的持续影响。政策建议如下:保护本土企业,密切关注大规模集成电路领域企业发展,打造优势核心产品;持续支持大规模集成电路专项,加快制定关键领域、特殊专项保密协定,建立奖惩结合的动态资助制度;打造中国集成电路产业链,构建区域泛半导体产业联盟,提升在全球产业竞争格局中的地位和影响力;组建律师团队搜集在华美国企业的法律依据,加快实施大规模集成电路知识产权保护法。(本文来源于《现代管理科学》期刊2018年10期）
黎明,黄如[10]（2018）在《后摩尔时代大规模集成电路器件与集成技术》一文中研究指出本文梳理了微纳电子器件技术从等比例缩小的技术路线发展到以功耗降低为核心的后摩尔时代技术路线的过程,阐述了从等比例缩小到功耗缩小的微纳电子器件技术发展趋势,并对后摩尔时代大规模集成电路的新器件与工艺技术,包括Fin FET、围栅晶体管、新型隧穿器件、单片叁维集成工艺等进行了较为系统的分析,试图为大规模集成电路技术的持续发展提供新的视野和观点.(本文来源于《中国科学:信息科学》期刊2018年08期）
超大规模集成电路论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
为检测以超大规模集成电路为核心的电子设备,设计了基于边界扫描技术的电路测试系统。对超大规模集成电路进行板级测试,并提出在互连网络两端的边界扫描单元分别做输出操作的针对互连测试和簇测试过程的测试方法。测试结果表明:利用该方法,提高了超大规模集成电路板级故障的分辨能力,获得了更好的测试效果。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
超大规模集成电路论文参考文献
[1].李宽,罗峰,刘志新.大规模集成电路用Al-Cu合金的制备与组织性能[J].铸造.2019
[2].李志威,潘中良,叶小敏.超大规模集成电路的板级测试研究[J].重庆理工大学学报(自然科学).2019
[3].韦紫菱,常郝.超大规模集成电路测试技术综述[J].电子世界.2019
[4].辛吉升,谢晋春,桑浚之.一种大规模集成电路测试的修调实现方法[J].集成电路应用.2019
[5].郑宏超,初飞,简贵胄,李月.一种超大规模集成电路内部存储单元单粒子效应仿真评估方法[J].微电子学与计算机.2019
[6].杜川华,赵洪超,邓燕.瞬态闭锁试验在0.13μm大规模集成电路中引起的潜在损伤[J].原子能科学技术.2019
[7].高岩,贺昕,刘晓.大规模集成电路用高纯铜及铜合金靶材研究与应用现状[J].材料导报.2018
[8].段文清,寸仙娥,周兴朝,杨林江,周和良.医疗设备大规模集成电路芯片的IC拆焊技术[J].医疗装备.2018
[9].陈星星.从大规模集成电路发展看中美贸易摩擦的持续影响与对策[J].现代管理科学.2018
[10].黎明,黄如.后摩尔时代大规模集成电路器件与集成技术[J].中国科学:信息科学.2018
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