论文摘要
文中首先简要介绍了3D plus器件的结构、功能和它自身的特殊性,并分析了其装配难点,后针对这些装配难点制订了3种装配技术方案。在分析了各装配技术方案的可行性基础上,实际进行了装配操作试验,经对试验过程和装配后器件焊点质量的比较,最终确定了较为可靠的装配焊接工艺方法,并且通过环境试验及切片分析等验证了焊点的可靠性。
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文章来源
类型: 期刊论文
作者: 吴军
关键词: 装配,再流焊,焊点
来源: 焊接技术 2019年12期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑
专业: 航空航天科学与工程
单位: 中国电子科技集团第十研究所
分类号: V26;V46
DOI: 10.13846/j.cnki.cn12-1070/tg.2019.12.012
页码: 38-42
总页数: 5
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