导读:本文包含了包覆粉体论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:包覆,粉体,电气石,系数,热膨胀,性能,材料。
包覆粉体论文文献综述
余贤旺,吴彩霞,田军花,方敏,陶应启[1]（2018）在《超声波化学镀法制备AgWC包覆粉体》一文中研究指出采用超声波化学镀的方法制备了AgWC60包覆粉体,并以该粉体为原料通过固相烧结制备AgWC60触头材料。采用SEM扫描电镜分析、EDS能谱分析和金相组织观察等方法对其进行分析,结果表明,WC颗粒被Ag完全包覆,呈近球状,包覆粉体间存在单分散性的亚微米Ag颗粒;以该包覆粉体为原料制备的AgWC60触头材料理化性能优异、金相分布均匀、无Ag或WC富集相、无气孔夹杂。(本文来源于《浙江冶金》期刊2018年03期）
吴鹏,李建强,周张健,马炳倩,刘鹏杰[2]（2015）在《间歇式电镀法制备核壳结构钨铜包覆粉体的研究》一文中研究指出钨铜复合材料因低膨胀系数、高导热性,可有效传输集成电路产生的热量,从而延长电路的使用寿命。铜包覆钨复合粉体有利于钨铜复合材料的综合性能的提高。采用间歇式电镀法成功制备出钨铜包覆粉体,研究了不同电镀时间对复合粉体表面形貌、镀层厚度、含铜量以及铜镀层沉积速率的影响以及铜镀层的形成机理。结果表明,制备出的复合粉体为铜包钨核壳结构,铜镀层均匀、致密,表面粗糙度小;在电流密度为1.7 A/dm~2的条件下,电镀30和75 min的平均镀层厚度分别为0.69和1.96μm,含铜量分别为9.97%和23.76%,沉积速率分别为36.91和41.34 mg·min~(-1),镀层厚度、沉积速率均随电镀时间的增加而增加;铜镀层的形核和长大遵循Volmer-Weber模式。(本文来源于《稀有金属材料与工程》期刊2015年S1期）
吴鹏,周张健,李建强,王曼,刘鹏杰[3]（2014）在《间歇式电镀法制备核壳结构钨铜包覆粉体的研究》一文中研究指出随着集成电路的集成度和运行速度的不断提高,导致电路功耗越来越大,发热量不断增加,器件因温升造成失效的可能性不断加大,因此必须对这些装置进行高效地散热。用于对电子器件高效散热的基片材料,需要与器件有可靠的接触并且可有效地传输热量。而传统基片材料,如陶瓷或单一金属材料,已难以满足信息技术发展对材料的要求。开发与半导体材料热膨胀性能相匹配的低膨胀高导热的封装及基片材料,(本文来源于《第十八届全国高技术陶瓷学术年会摘要集》期刊2014-11-19）
张晓晖,马鸿文,吴瑞华[4]（2012）在《电气石和亚微米级ZnO:镁电气石包覆粉体的吸波性能研究》一文中研究指出电磁波吸收材料的研究最初源于发展隐形技术的需要,目前,对吸波材料的研究和应用已成为解决环境电磁污染的研究新热点(袁军等,2011)。笔者运用非均相凝聚法和化学沉淀法成功将亚微米级的ZnO包覆于镁电气石粉体表面,其体积电阻率为7.5Ω·cm。本文将该包覆粉体尝试性应用于吸波领域。1吸波原理对电磁波的吸收,实质上取决于吸收体与空气媒质的波阻抗是否匹配。因为只有两者的波阻抗匹配,电磁波才能入射到吸收体中,不会被大(本文来源于《2012年全国矿物科学与工程学术研讨会论文集》期刊2012-07-18）
张晓晖,马鸿文,吴瑞华[5]（2012）在《电气石和亚微米级ZnO:镁电气石包覆粉体的吸波性能研究》一文中研究指出电磁波吸收材料的研究最初源于发展隐形技术的需要,目前,对吸波材料的研究和应用已成为解决环境电磁污染的研究新热点(袁军等,2011)。笔者运用非均相凝聚法和化学沉淀法成功将亚微米级的ZnO包覆于镁电气石粉体表面,其(本文来源于《矿物学报》期刊2012年S1期）
刘忠芳,戴金辉,翟华章,曲晓飞,王培培[6]（2009）在《Ni/Si_3N_4包覆粉体的制备与表征》一文中研究指出以Si3N4,NiCl2和水合肼(N2H4·H2O)为原料,采用非匀相形核工艺在Si3N4颗粒的表面包覆一层金属Ni,得到了Ni/Si3N4包覆粉体,利用X射线衍射(XRD)确定了样品的相组成,利用透射电子显微镜(TEM)观察了样品的微观形貌,利用振动样品磁强计(VSM)测定了样品的磁性能。研究发现,适宜反应的pH为11,此时在较宽的Ni和Si3N4剂量比下均可获得纯净的Ni/Si3N4包覆粉体,而且粉体的磁学性能随Ni的相对含量变化而相应变化。(本文来源于《稀有金属材料与工程》期刊2009年S1期）
付剑侠,刘晓华,周守发,盖国胜,解强[7]（2008）在《用钛白包覆粉石英制备复合粉体》一文中研究指出应用硫酸氧钛水解法制备 TiO_2对粉石英进行包覆制备复合粉体,讨论了外加剂、温度和晶种对包覆反应的影响。通过扫描电镜进行检测,并讨论了白度的变化。研究表明,通过优化反应的工艺条件。改善了包覆效果.提高了白度,可望成为钛白粉的代替品。(本文来源于《2008国际粉体技术与应用论坛暨全国粉体产品与设备应用技术交流大会论文集》期刊2008-04-01）
王常春,Suk-Bong,Kang,闵光辉[8]（2006）在《SiC_p/Cu包覆粉体及其热沉材料的制备》一文中研究指出采用化学镀铜工艺制备了Cu包覆SiCp复合粉体,并对复合粉体的组成和形貌进行了分析。同时,利用制得的复合粉体,结合适当的热压烧结工艺制备了Cu-35SiCp热沉材料,并对热沉材料的微观组织和热物理性能进行了研究。结果表明,SiCp颗粒在热沉材料的基体中均匀分布,界面结合良好。在试验条件下,Cu-35SiCp热沉材料的导热系数为165.7W/(m.K),30～200℃温度区间内的热膨胀系数为15.1×10-6/K。(本文来源于《特种铸造及有色合金》期刊2006年10期）
汤小丽[9]（2006）在《超细WC包覆粉体的制备及其在耐磨涂层中的应用》一文中研究指出在喷涂过程中，超细碳化钨(WC)粉体流动性很差，难以满足喷涂工艺的需要，如果采用镍将若干个超细WC包裹起来形成超细结构，则可大大改善其流动性，这种包裹结构在喷涂过程中会因表层Ni的熔化及喷射撞击而破碎，并使WC颗粒分离，从而获得超细WC弥散强化涂层。 本文以Ni(NO_3)_2·6H_2O、NH_4HCO_3和自制超细WC粉体为原料，采用非均相沉淀法制备了镍包裹超细WC粉的包裹粉体，形成适合火焰热喷涂的喂料，然后与镍基自熔合金粉混合，采用火焰热喷涂的方法制备含有超细结构弥散强化相的涂层，并研究了涂层耐磨粒磨损性能。 研究了不同的分散剂种类(聚乙二醇(PEG)400、2000、6000和六偏磷酸钠)、反应液浓度、沉淀剂滴加方式等对镍包裹WC粉体的影响，结果表明：采用PEG2000作为分散剂，将分散好的WC分批加入到浓度较低的反应液中，可以有效改善超细WC粒子在溶液中的分散性；沉淀剂以逐滴慢速滴加的方式加入，可以使镍盐优先在WC颗粒上形核，减少其自发形核，制备出包裹效果较好的镍包裹WC粉体。 将所制得的包裹粉体应用于氧-乙炔火焰喷焊可以获得质量较好的涂层，涂层的结合力较好；亚微米WC的添加可以提高镍基涂层的显微硬度和耐磨性；亚微米WC的不同分散方式对涂层的耐磨性影响较大，采用PEG400+PEG2000+无水乙醇作为分散剂，外加球磨，可以获得亚微米WC弥散分布的涂层，涂层的耐磨性有较大幅度的提高；WC的颗粒尺寸对涂层的耐磨性有较大影响，含有相同体积分数的微米WC和亚微米WC的涂层，后者的耐磨性较前者好；将微米和亚微米WC按不同比例混合使用，可以获得耐磨性更好的涂层。 建立了颗粒增强金属基复合材料的磨粒磨损数学模型，当知道一系列参数后即可预测金属基复合材料中增强颗粒的加入量对材料磨损率的影响，根据模型可以计算出复合材料具有最佳耐磨性时，所加增强颗粒的体积分数。(本文来源于《江苏大学》期刊2006-03-01）
方吉祥,杨志懋,丁秉钧[10]（2005）在《SiO_2/TiH_2包覆粉体的制备及其释氢特性》一文中研究指出The coating process of TiH_2 particles with SiO_2 layers, and the effect of the coating layer on hydrogen release characteristic of TiH_2 powders were studied experimentally. The gelation rate of silicic acid is an important factor for controlling the surface morphologies of coating layers. When the concentration of SiO~(2-)_3 is about 0.5 mol/L, the condensation rate of silicic acid is appropriate for the formation of a homogeneous and dense coating membrane. The results of hydrogen release at 700 ℃ show that TiH_2 particles coated with silicon dioxide layers can efficiently delay the starting time of hydrogen release of TiH_2 powders to 60_100 s.(本文来源于《高等学校化学学报》期刊2005年07期）
包覆粉体论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
钨铜复合材料因低膨胀系数、高导热性,可有效传输集成电路产生的热量,从而延长电路的使用寿命。铜包覆钨复合粉体有利于钨铜复合材料的综合性能的提高。采用间歇式电镀法成功制备出钨铜包覆粉体,研究了不同电镀时间对复合粉体表面形貌、镀层厚度、含铜量以及铜镀层沉积速率的影响以及铜镀层的形成机理。结果表明,制备出的复合粉体为铜包钨核壳结构,铜镀层均匀、致密,表面粗糙度小;在电流密度为1.7 A/dm~2的条件下,电镀30和75 min的平均镀层厚度分别为0.69和1.96μm,含铜量分别为9.97%和23.76%,沉积速率分别为36.91和41.34 mg·min~(-1),镀层厚度、沉积速率均随电镀时间的增加而增加;铜镀层的形核和长大遵循Volmer-Weber模式。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
包覆粉体论文参考文献
[1].余贤旺,吴彩霞,田军花,方敏,陶应启.超声波化学镀法制备AgWC包覆粉体[J].浙江冶金.2018
[2].吴鹏,李建强,周张健,马炳倩,刘鹏杰.间歇式电镀法制备核壳结构钨铜包覆粉体的研究[J].稀有金属材料与工程.2015
[3].吴鹏,周张健,李建强,王曼,刘鹏杰.间歇式电镀法制备核壳结构钨铜包覆粉体的研究[C].第十八届全国高技术陶瓷学术年会摘要集.2014
[4].张晓晖,马鸿文,吴瑞华.电气石和亚微米级ZnO:镁电气石包覆粉体的吸波性能研究[C].2012年全国矿物科学与工程学术研讨会论文集.2012
[5].张晓晖,马鸿文,吴瑞华.电气石和亚微米级ZnO:镁电气石包覆粉体的吸波性能研究[J].矿物学报.2012
[6].刘忠芳,戴金辉,翟华章,曲晓飞,王培培.Ni/Si_3N_4包覆粉体的制备与表征[J].稀有金属材料与工程.2009
[7].付剑侠,刘晓华,周守发,盖国胜,解强.用钛白包覆粉石英制备复合粉体[C].2008国际粉体技术与应用论坛暨全国粉体产品与设备应用技术交流大会论文集.2008
[8].王常春,Suk-Bong,Kang,闵光辉.SiC_p/Cu包覆粉体及其热沉材料的制备[J].特种铸造及有色合金.2006
[9].汤小丽.超细WC包覆粉体的制备及其在耐磨涂层中的应用[D].江苏大学.2006
[10].方吉祥,杨志懋,丁秉钧.SiO_2/TiH_2包覆粉体的制备及其释氢特性[J].高等学校化学学报.2005
论文知识图
