Cu2+浓度对Ni-Cu-P化学镀层耐蚀性能的影响

Cu2+浓度对Ni-Cu-P化学镀层耐蚀性能的影响

论文摘要

为提高镀件的耐蚀性,采用化学沉积的方法在Q235B钢样沉积Ni-Cu-P镀层。利用维氏硬度仪、SEM、EDS及Autolab电化学工作站分析了Cu2+浓度对Ni-Cu-P合金镀层成分、微观形貌及耐蚀性的影响。结果表明:CuSO4浓度在0. 4 g/L左右时,Ni-Cu-P合金镀层的耐蚀性最好。

论文目录

  • 1 试验材料与方法
  • 2 试验结果与讨论
  •   2.1 Cu2+浓度对Ni-Cu-P合金镀层硬度的影响
  •   2.2 Cu2+浓度对Ni-Cu-P合金镀层形貌及成分的影响
  •   2.3 Cu2+浓度对Ni-Cu-P合金镀层耐蚀性的影响
  • 3 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 赵超山,亢淑梅,郭媛媛,陈婷婷

    关键词: 化学镀,浓度,成分,极化曲线,交流阻抗谱

    来源: 热加工工艺 2019年02期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑

    专业: 金属学及金属工艺

    单位: 辽宁科技大学材料与冶金学院

    基金: 国家自然科学基金-青年基金资助项目(51502126),辽宁科技大学大学生创新创业训练计划项目资助(DC2016005)

    分类号: TG174.4

    DOI: 10.14158/j.cnki.1001-3814.2019.02.032

    页码: 140-142

    总页数: 3

    文件大小: 1359K

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    Cu2+浓度对Ni-Cu-P化学镀层耐蚀性能的影响
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