硼硅玻璃与可伐合金的封接机理与工艺探索

论文摘要

根据玻璃烧结原理和固溶体扩散原理,通过对硼硅玻璃烧结和4J29可伐合金氧化膜的分析,阐述了硼硅玻璃与可伐合金封接的机理。为解决普通封接所存在的玻璃电性能不高,以及封接界面密封性差、结合强度低等问题,建立了"回火→保温1→急冷→保温2→降温"的封接后处理工艺,以促进二次结晶。试验表明,该工艺有效提高了封接质量。

论文目录

1 硼硅玻璃的性质与烧结

1.1 硼硅玻璃的化学成分及理化性能

1.2 硼硅玻璃烧结机理

1.3 玻璃烧结过程中产生的缺陷

1.3.1 热缺陷

1.3.2 杂质缺陷

1.3.3 电荷缺陷

1.3.4 结晶缺陷

2 可伐合金及其表面氧化膜

2.1 可伐合金的化学成分

2.2 可伐合金表面的氧化膜

2.2.1 氧化膜形成机理

2.2.2 氧化膜缺陷的控制措施

3 硼硅玻璃与可伐合金的封接

3.1 玻璃与金属的封接

3.1.1 玻璃烧结过程

3.1.2 玻璃与金属结合界面烧结过程

3.2 硼硅玻璃与可伐合金封接的机理

4 工艺方法的建立

4.1 提高二次结晶程度的方法

4.1.1 消除晶粒应力和晶格缺陷

4.1.2 提高质点的扩散速率

4.1.3 让玻璃与金属封接界面重组

4.2 烧结工艺流程

5 工艺方法的验证

5.1 电性能

5.2 结合强度

5.3 密封性

5.4 电荷平衡

5.5 封接界面分析

6 结语

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 王思醇,陈奎,李文明,饶永,吴远进

关键词: 硼硅玻璃,烧结,可伐合金,封接,机理,热处理

来源: 电镀与涂饰 2019年24期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺

单位: 贵州振华群英电器有限公司

分类号: TG496

DOI: 10.19289/j.1004-227x.2019.24.004

页码: 1329-1336

总页数: 8

文件大小: 1696K

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硼硅玻璃与可伐合金的封接机理与工艺探索

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