导读:本文包含了无氰镀铜论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:TC4钛合金基体,无氰镀铜工艺,磨损率,磨痕形貌
无氰镀铜论文文献综述
尚长沛,张松泓,张家瑞[1]（2019）在《TC4钛合金基体无氰镀铜工艺及镀铜层的性能》一文中研究指出研究了TC4钛合金基体无氰镀铜工艺。采用扫描电镜、显微硬度计和材料表面性能测试仪,通过摩擦学性能指标、磨痕形貌和磨损面化学成分分析,比较了钛合金基体与镀铜层的耐磨性。结果表明:在相同的摩擦试验条件下,镀铜层的磨损率相对于钛合金基体的磨损率降低了一个数量级,平均摩擦因数减小到0.42左右。钛合金基体与镀铜层的磨损形式截然不同。由于镀铜层能起到减摩作用,所以无氰镀铜可以改善和提高钛合金基体的耐磨性。(本文来源于《电镀与环保》期刊2019年04期）
孔令海,刘定富,刘霄[2]（2017）在《丁二酰亚胺体系无氰镀铜添加剂的研究》一文中研究指出先通过单因素试验,研究了光亮剂(2-巯基苯并咪唑、二氧化硒)和表面活性剂(十二烷基苯磺酸钠、聚乙二醇10000)对无氰镀铜层光泽度的影响。确定的基础镀液组成和工艺条件为:硫酸铜50g/L,丁二酰亚胺90g/L,叁乙醇胺40g/L,柠檬酸20g/L,氢氧化钾60g/L,pH值9.0~9.5,温度20~30°C,电流密度2A/dm2,时间5min。再通过正交试验,得到较优的复合添加剂配方为:2-巯基苯并咪唑1.5mg/L,聚乙二醇10000 40mg/L。加入复合添加剂后,镀液的稳定性提高,电流效率、分散能力和覆盖能力分别为82.4%、75.0%和100.0%;镀层表面平整,结晶细致,结合力强,沿(111)晶面的取向更为明显。(本文来源于《电镀与环保》期刊2017年04期）
毕晨[3]（2017）在《丁二酰亚胺无氰镀铜体系的研究》一文中研究指出电镀铜在电镀产业中具有非常重要的位置。到目前为止,传统的镀铜液大多由氰化物组成,电镀出的镀铜层表面平整细致,不过氰化物对人体影响巨大,对生态环境污染造成严重影响。就当前情况,我国政府有关部门颁布一系列相关法规,要求用无氰电镀代替氰化镀种。目前的工艺虽不能完全代替,但依据清洁生产的要求,最终必须要无氰,是以不竭的发展和完善现行无氰镀铜工艺,是当务之急。本文研究内容和结论如下:首先,进行无氰电镀铜的基础配方研究,通过前期大量的研究,对比了HEDP、焦磷酸盐、柠檬酸等体系,发现丁二酰亚胺较为合适,通过单因素实验,筛选出辅助络合剂和导电盐,并确定镀液组成为:硫酸铜50 g/L,丁二酰亚胺90 g/L,硝酸钾20 g/L,柠檬酸25g/L,叁乙醇胺40g/L,氢氧化钾40 g/L。通过单因素实验,探究了镀液含量高低及工艺参数的改变对镀层表面状态、槽电压、电流密度范围、电流效率等的影响。确定工艺条件为:电流密度范围为2-3A/dm2、温度取35℃(±5℃),pH在9(±5)。其次,进行无氰电镀铜的基础配方进行优化研究,先通过单因素试验研究了光亮剂2-疏基苯并咪唑、二氧化硒和表面活性剂十二烷基硫酸钠、聚乙二醇10000添加对无氰镀铜层光泽度的影响。确定2-疏基苯并咪唑和聚乙二醇10000作为组分的添加剂,再通过正交试验对这2种物质和3种工艺条件进行复配得到较优复合添加剂工艺:2-疏基苯并咪唑1.5 mg/L,聚乙二醇10000 40 mg/L。通过实验发现,此种状态结合力优秀,镀层结晶细致,镀液深度能力和稳定性能良好,比氰化体系明显优秀。最后,对镀液及镀层的性能进行测试。进行了结合力、硬度、分散能力和孔隙率的测试,结果显示,镀层结合力和硬度良好,孔隙率和分散能力达标并且都优于基本镀液所镀镀层。采用SEM对镀层的微观形貌进行分析,结果表明:所得镀铜层最为光滑、平整,结晶比较细致、均匀。镀层的晶面取向以及晶体结构通过采用XRD进行分析,结果表明:晶面取向沿(111)晶面。镀层含铜量100%,电流效率达到80.6%直流沉积速率达10.58mg/(cm2·h),电沉积速率随电流密度的上升而加快。(本文来源于《贵州大学》期刊2017-06-01）
马涛,李运刚,杨桂宇,邓美乐[4]（2016）在《钢铁基体无氰镀铜工艺研究现状》一文中研究指出由于氰化物的剧毒性,无氰镀铜工艺的研究越来越受到重视。目前在钢铁基体表面直接无氰镀铜的方法主要包括EDTA镀铜、HEDP镀铜、焦磷酸盐镀铜与柠檬酸镀铜。综述了各体系的研究现状,针对各自体系的特点,指出柠檬酸-酒石酸盐较为适合应用于钢铁基体表面无氰镀铜。(本文来源于《铸造技术》期刊2016年12期）
林志敏,余泽峰,蒋义锋,黄先杰,谢英伟[5]（2016）在《产业化锌合金无氰镀铜工艺特征》一文中研究指出介绍了自主开发的锌合金柠檬酸盐无氰镀铜工艺,并与国内外典型同类产品、氰化镀铜和预镀镍工艺的部分性能进行对比。研究表明,该无氰镀铜工艺在镀层外观、结合力、耐蚀性、沉积速率,镀液稳定性,工艺可控性,废水处理等方面完全达到技术要求,并已实现了大规模连续稳定工业化生产应用。(本文来源于《电镀与涂饰》期刊2016年23期）
毕晨,刘定富,曾庆雨,荣恒[6]（2016）在《六种辅助配位剂对丁二酰亚胺体系无氰镀铜的影响》一文中研究指出分别以柠檬酸、酒石酸钾钠、乙二胺四乙酸(EDTA)、叁乙醇胺、5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)、焦磷酸钾为辅助配位剂无氰电镀铜,镀液组成和工艺条件为:五水合硫酸铜50 g/L,丁二酰亚胺120 g/L,硝酸钾30 g/L,氢氧化钾40 g/L,pH 9,温度30°C,电流密度1 A/dm~2,时间30 min。对比研究了不同辅助配位剂对镀铜层光泽度、允许电流密度范围、槽电压及电流效率的影响。结果表明,6种辅助配位剂都可提高电流密度上限和降低槽电压。柠檬酸和叁乙醇胺对丁二酰亚胺体系镀铜的影响最明显,前者在提高镀层光泽度和降低槽电压方面的作用最大,后者则具有提高电流效率和拓宽允许电流密度范围的作用。(本文来源于《电镀与涂饰》期刊2016年16期）
马涛,李运刚[7]（2016）在《碳钢无氰镀铜试验研究》一文中研究指出研究了电流密度、镀液温度及镀液pH对水溶液法在碳钢表面无氰镀铜时镀层质量、镀层外观及电流效率的影响。结果表明:在电流密度5A/dm2、镀液温度70℃、镀液pH=11条件下,碳钢表面铜镀层平整光亮,电流效率高,并且镀层与碳钢基体结合力良好。(本文来源于《湿法冶金》期刊2016年04期）
任兵[8]（2016）在《HEDP无氰镀铜工艺研究》一文中研究指出研究替代剧毒的氰化镀铜的无氰镀铜工艺具有重要的意义,HEDP镀铜体系因为其环保无毒和可以在钢铁基体上直接电镀而受到广泛关注。本文在通过稳态阴极极化曲线等电化学方法对HEDP镀铜液中的铜的电沉积行为进行了研究,推测了铜的还原过程与控制步骤。研究了HEDP/Cu~(2+)的摩尔比和pH对镀层结合强度的影响。通过霍尔槽试验探讨了辅助络合剂酒石酸钾钠(C_4O_6H_4KNa)的合适添加量,通过电化学、XRD等方法研究了C_4O_6H_4KNa和润湿剂十二烷基磺酸钠(SDS)对镀层和镀液的作用及其作用机理,提出了一种低孔隙HEDP无氰镀铜工艺。主要研究结果如下:提出了14g/L碱式碳酸铜,90g/L HEDP,40g/L碳酸钾,2ml/L双氧水,7g/L酒石酸钾钠和0.1g/L十二烷基磺酸钠的HEDP镀铜配方。HEDP/Cu~(2+)的摩尔比保持在3和4时阴极半光亮区范围宽,达到了0.2~3.58A/dm~2;阴极电流效率在温度40~65℃之间都≥90%,在50℃时达到了95.6%,高于氰化镀铜、焦磷酸镀铜和酒石酸-柠檬酸盐镀铜。加入润湿剂SDS能增大阴极极化,降低镀液的表面张力;加入0.1g/L SDS同时施加阴极移动,镀层厚度在8μm左右时孔隙率就能为零。C_4O_6H_4KNa能增大极化的同时利于阳极溶解,霍尔槽试验结果表明C_4O_6H_4KNa添加量3~14g/L比较合适,超过14g/L会使铜络合物放电困难,缩小光亮区范围。C_4O_6H_4KNa不改变铜在玻碳电极上的形核方式,都遵循叁维瞬时形核,但是加入7g/L C_4O_6H_4KNa后增加了镀液成核数密度,镀层的晶粒大小由44nm减小到40nm,分散能力由基础液的66.42%提高到了83.87%。镀液的整平能力在加入0.1g/LSDS后由基础液的正整平9.3%降低到了负整平-7.6%。镀液深镀能力达100%,优于氰化镀铜。HEDP镀铜液在pH9和10时,HEDP与铜离子的主要络合形式为CuL~(2-),分别占到了97.13%,99.70%;HEDP镀铜阴极还原分为两步,存在前置转化步骤,可能的还原过程为CuL~(2-) Cu~(2+),L~(4-),Cu~(2-)2e Cu++T,阴极还原过程为不可逆过程。在-1.15V~-1.30V范围内,主要发生CuL~(2-)前置转换反应;-1.35V~-1.50V范围内,主要发生铜的电结晶。在55℃温度下两步放电反应的阴极传递系数分别为(αn)1=0.2923和(αn)2=0.1176,交换电流密度分别为j10=7.8478×10-7和j20=1.0965×10-5,前置转化为阴极反应的控制步骤。提高pH或增大HEDP/Cu~(2+)的摩尔比,都能使铁和铜电极的稳定电位负移,有利于提高镀铜层的结合力。铁电极在HEDP镀液虽有钝化倾向,但在pH大于9,HEDP/Cu~(2+)摩尔比大于3时,镀层的结合力良好,同时铁和铜电极的稳定电极电位的电位差Δφ≤0.02V,这可能是钢铁件能在HEDP镀铜液中直接电镀且镀层结合力良好的原因。游离铜离子含量小于0.51×10-20mol/L,认为钢铁件在HEDP直接电镀铜层结合力良好。(本文来源于《南昌航空大学》期刊2016-06-01）
秦足足,李建叁,徐金来[9]（2016）在《HEDP溶液体系无氰镀铜配方优化》一文中研究指出通过赫尔槽试验研究了主盐、导电盐和添加剂含量对HEDP(羟基乙叉二膦酸)溶液体系无氰镀铜液分散能力和镀层光亮度的影响,得到最佳配方和工艺条件为:HEDP 210 g/L,Cu_2(OH)_2CO_3·H_2O 7.7 g/L,KOH 87 g/L,K_2CO_3 155 g/L,添加剂T04 6.0 mg/L,添加剂T_(12) 3.7 mg/L,添加剂T_(15) 0.4 mg/L,pH 10.5,温度50°C,空气搅拌。该条件下所得镀层颜色均匀,接近光亮,结晶细致、均匀,结合力良好。(本文来源于《电镀与涂饰》期刊2016年07期）
徐金来[10]（2016）在《无氰镀铜在防渗碳电镀中的应用》一文中研究指出介绍了铁基防渗碳工件无氰滚、挂镀铜工艺的镀液组成及操作条件,提出了镀液维护的手段,分享了电镀过程中遇到的一些故障的解决办法。(本文来源于《电镀与涂饰》期刊2016年05期）
无氰镀铜论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
先通过单因素试验,研究了光亮剂(2-巯基苯并咪唑、二氧化硒)和表面活性剂(十二烷基苯磺酸钠、聚乙二醇10000)对无氰镀铜层光泽度的影响。确定的基础镀液组成和工艺条件为:硫酸铜50g/L,丁二酰亚胺90g/L,叁乙醇胺40g/L,柠檬酸20g/L,氢氧化钾60g/L,pH值9.0~9.5,温度20~30°C,电流密度2A/dm2,时间5min。再通过正交试验,得到较优的复合添加剂配方为:2-巯基苯并咪唑1.5mg/L,聚乙二醇10000 40mg/L。加入复合添加剂后,镀液的稳定性提高,电流效率、分散能力和覆盖能力分别为82.4%、75.0%和100.0%;镀层表面平整,结晶细致,结合力强,沿(111)晶面的取向更为明显。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
无氰镀铜论文参考文献
[1].尚长沛,张松泓,张家瑞.TC4钛合金基体无氰镀铜工艺及镀铜层的性能[J].电镀与环保.2019
[2].孔令海,刘定富,刘霄.丁二酰亚胺体系无氰镀铜添加剂的研究[J].电镀与环保.2017
[3].毕晨.丁二酰亚胺无氰镀铜体系的研究[D].贵州大学.2017
[4].马涛,李运刚,杨桂宇,邓美乐.钢铁基体无氰镀铜工艺研究现状[J].铸造技术.2016
[5].林志敏,余泽峰,蒋义锋,黄先杰,谢英伟.产业化锌合金无氰镀铜工艺特征[J].电镀与涂饰.2016
[6].毕晨,刘定富,曾庆雨,荣恒.六种辅助配位剂对丁二酰亚胺体系无氰镀铜的影响[J].电镀与涂饰.2016
[7].马涛,李运刚.碳钢无氰镀铜试验研究[J].湿法冶金.2016
[8].任兵.HEDP无氰镀铜工艺研究[D].南昌航空大学.2016
[9].秦足足,李建叁,徐金来.HEDP溶液体系无氰镀铜配方优化[J].电镀与涂饰.2016
[10].徐金来.无氰镀铜在防渗碳电镀中的应用[J].电镀与涂饰.2016