导读:本文包含了电子陶瓷论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:陶瓷,新化,电子陶瓷,真空,基板,两弹,钎焊。
电子陶瓷论文文献综述
[1]（2019）在《化工大数据 图说电子陶瓷产业链》一文中研究指出电子陶瓷是具有独特的电学、光学、磁学等性质的一种新型陶瓷材料,它是光电子工业、微电子及电子工业制备中的基础元件。其制造工艺与传统的陶瓷工艺大致相同,广泛应用在能源、家用电器和汽车制造等领域。上游电子陶瓷粉体是制造电子陶瓷元器件的主要原料。(本文来源于《广州化工》期刊2019年22期）
刘海,杨建,解瑞,陈宇宁,许丽清[2]（2019）在《电子封装用Cu-MoCu-Cu(CPC)材料与Al_2O_3陶瓷钎焊及变形研究》一文中研究指出利用AgCu钎料在N_2保护气钎焊氛围、合适的工艺参数下,探究具备高导热、高可靠、低膨胀系数的新型Cu-MoCu-Cu(CPC)多层复合材料与表面共烧W金属化层的Al_2O_3陶瓷的钎焊工艺及接头界面结构,以实现其在电子封装领域的应用。同时,通过在CPC与Al_2O_3陶瓷间增加可伐中间层,探究中间层对界面结构及构件变形的影响。研究表明,在800℃、保温5 min条件下,CPC与Al_2O_3陶瓷典型界面结构为Al_2O_3/W+Al_2O_3/(Cu,Ni)/Ag基固溶体+Cu基固溶体/Cu基固溶体/CPC。可伐中间层引入后,界面结构基本一致,但中间层两侧形成了Cu-Ni固溶体,仍保证了母材间的可靠冶金结合。可伐中间层的膨胀系数介于Al_2O_3与CPC之间,通过中间层逐层缓解残余应力,减小组件的焊后变形。相比于直接钎焊,钎焊组件的下底面翘曲变形缓解50%以上。(本文来源于《南京工业大学学报(自然科学版)》期刊2019年06期）
随辰[3]（2019）在《超高压电容器用电子陶瓷材料系列化的研究》一文中研究指出钛酸钡(BaTiO_3)陶瓷存在介电常数大、居里温度高(Tc=120℃)的特点,我们通过对其进行掺杂改性,研究了添加剂对材料性能的影响,制备得到介电常数为900、1500、1800、2300、5000、5500、6000、9000、15000、20000的无铅环保电子陶瓷材料,且具有损耗小、耐压高、绝缘电阻大、温度特性好的优点,从而实现超高压瓷料的系列化,并已满足工业化生产,年产量150吨,年产值达到1000多万元人民币左右。(本文来源于《广东化工》期刊2019年17期）
宋维东[4]（2019）在《电子封装用陶瓷基片材料的研究现状》一文中研究指出陶瓷材料具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点,是电子封装基片的重要材料。本文介绍了Al_2O_3、AlN、Si_3N_4、SiC、BeO、BN等几种常用的陶瓷基片材料并分析了它们的性能特点,最后还介绍了电子封装陶瓷基片的成型工艺。(本文来源于《中国粉体工业》期刊2019年04期）
程浩,陈明祥,罗小兵,彭洋,刘松坡[5]（2019）在《电子封装陶瓷基板》一文中研究指出随着功率器件特别是第叁代半导体的崛起与应用,半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展,对封装基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板(又称陶瓷电路板)具有热导率高、耐热性好、热膨胀系数低、机械强度高、绝缘性好、耐腐蚀、抗辐射等特点,在电子器件封装中得到广泛应用。本文分析了常用陶瓷基片材料(包括Al_2O_3、AlN、Si_3N_4、BeO、SiC和BN等)的物理特性,重点对各种陶瓷基板(包括薄膜陶瓷基板TFC、厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接键合陶瓷基板DBC、直接电镀陶瓷基板DPC、活性金属焊接陶瓷基板AMB、激光活化金属陶瓷基板LAM以及各种叁维陶瓷基板等)的制备原理、工艺流程、技术特点和具体应用等进行了论述,最后对电子封装陶瓷基板发展趋势进行了展望。(本文来源于《现代技术陶瓷》期刊2019年04期）
宗伟,刘宏波[6]（2019）在《钛酸锶-铁酸铋电子陶瓷制备及介电性能研究》一文中研究指出钛酸锶-铁酸铋固溶体(SrTiO_3-BiFeO_3)是一种新型的多铁性电子材料,在信息存储、能量存储等电力、电子器件中有非常重要的应用前景。采用固相法制备了SrTiO_3掺杂量为20%(mol)的BiFeO_3电子材料,即Bi_(0.8)Sr_(0.2)Fe_(0.8)Ti_(0.2)O_3(0.2STO-0.8BFO);并研究了合理的制备工艺条件、固溶体的晶体结构以及该材料的电学性能。结果表明,0.2STO-0.8BFO电子陶瓷材料的合理烧结条件为980℃烧结2 h;X射线衍射分析表明0.2STO-0.8BFO仍然为类似于纯铁酸铋的菱方钙钛矿结构;介电、铁电测量表明该材料具有较大的介电常数、良好的容温特性和可极化特性。(本文来源于《中国陶瓷》期刊2019年08期）
[7]（2019）在《GoRotec-真空密封专家 苏州高洛特电子科技有限公司/超高真空陶瓷密封产品》一文中研究指出美国SST(Solid Sealing Technology)公司的超高真空陶瓷密封产品广泛应用于半导体设备、分析仪器、航空航天、高能物理、低温超导、医疗设备、粒子加速器等超高真空领域。SST公司超高真空陶瓷密封产品主要包括:陶瓷电极、航空插头、同轴连接器、视窗、热电偶、真空隔断、晶振接头、光纤接头及真空内外附件,能承受极端的工作条件且能保持高信赖性和产品等级。苏州高洛特电子科技有限公司作为SST公司在中国大陆的独家代理商,与国内各设备厂商、着名大(本文来源于《真空与低温》期刊2019年03期）
杨鹏[8]（2019）在《抢占先进陶瓷工业制高点》一文中研究指出在今年湖南两会上，省第十叁届人大代表、鑫星电子陶瓷有限公司董事长曹培福提出《关于加快我省先进陶瓷产业发展的建议》。近日，湖南省工信厅原材料处高工丁美荣一行专程赴湖南新化县调研先进陶瓷产业，并对曹培福代表给予书面答复。期间，《中国建材报》记者对曹培福进行了(本文来源于《中国建材报》期刊2019-06-14）
余娜,何忠勇[9]（2019）在《景德镇陶瓷电子商务O2O平台构建研究》一文中研究指出近年来,景德镇陶瓷电子商务得到了快速发展,取得了一定成绩,但也出现了一系列问题,业界试图通过O2O模式来有效解决此类问题。本文试图构建景德镇陶瓷电子商务O2O平台,拟从平台功能设置、业务流程、平台架构及平台保障等角度加以展开,以期有效整合各类资源,实现线上线下相结合,寻求景德镇陶瓷电子商务发展的新思路和新途径。(本文来源于《中国陶瓷工业》期刊2019年03期）
[10]（2019）在《苏州高洛特电子科技有限公司/超高真空陶瓷密封产品》一文中研究指出美国SST(Solid Sealing Technology)公司的超高真空陶瓷密封产品广泛应用于半导体设备、分析仪器、航空航天、高能物理、低温超导、医疗设备、粒子加速器等超高真空领域。SST公司超高真空陶瓷密封产品主要包括:陶瓷电极、航空插头、同轴连接器、视窗、热电偶、真空隔断、晶振接头、光纤接头及真空内外附件,能承受极端的工作条件且能保持高信赖性和产品等级。苏州高洛特电子科技有限公司作为SST公司在中国大陆的独家代理商,与国内各设备厂商、着名大(本文来源于《真空与低温》期刊2019年02期）
电子陶瓷论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
利用AgCu钎料在N_2保护气钎焊氛围、合适的工艺参数下,探究具备高导热、高可靠、低膨胀系数的新型Cu-MoCu-Cu(CPC)多层复合材料与表面共烧W金属化层的Al_2O_3陶瓷的钎焊工艺及接头界面结构,以实现其在电子封装领域的应用。同时,通过在CPC与Al_2O_3陶瓷间增加可伐中间层,探究中间层对界面结构及构件变形的影响。研究表明,在800℃、保温5 min条件下,CPC与Al_2O_3陶瓷典型界面结构为Al_2O_3/W+Al_2O_3/(Cu,Ni)/Ag基固溶体+Cu基固溶体/Cu基固溶体/CPC。可伐中间层引入后,界面结构基本一致,但中间层两侧形成了Cu-Ni固溶体,仍保证了母材间的可靠冶金结合。可伐中间层的膨胀系数介于Al_2O_3与CPC之间,通过中间层逐层缓解残余应力,减小组件的焊后变形。相比于直接钎焊,钎焊组件的下底面翘曲变形缓解50%以上。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
电子陶瓷论文参考文献
[1]..化工大数据图说电子陶瓷产业链[J].广州化工.2019
[2].刘海,杨建,解瑞,陈宇宁,许丽清.电子封装用Cu-MoCu-Cu(CPC)材料与Al_2O_3陶瓷钎焊及变形研究[J].南京工业大学学报(自然科学版).2019
[3].随辰.超高压电容器用电子陶瓷材料系列化的研究[J].广东化工.2019
[4].宋维东.电子封装用陶瓷基片材料的研究现状[J].中国粉体工业.2019
[5].程浩,陈明祥,罗小兵,彭洋,刘松坡.电子封装陶瓷基板[J].现代技术陶瓷.2019
[6].宗伟,刘宏波.钛酸锶-铁酸铋电子陶瓷制备及介电性能研究[J].中国陶瓷.2019
[7]..GoRotec-真空密封专家苏州高洛特电子科技有限公司/超高真空陶瓷密封产品[J].真空与低温.2019
[8].杨鹏.抢占先进陶瓷工业制高点[N].中国建材报.2019
[9].余娜,何忠勇.景德镇陶瓷电子商务O2O平台构建研究[J].中国陶瓷工业.2019
[10]..苏州高洛特电子科技有限公司/超高真空陶瓷密封产品[J].真空与低温.2019
论文知识图
