一种航空电子设备可靠性热设计分析与评价方法

一种航空电子设备可靠性热设计分析与评价方法

论文摘要

传统的热设计分析方法不能系统性地找出航空电子设备热设计各相关维度中存在的薄弱环节,难以满足航空电子产品高可靠性的设计需求。在分析热设计评估工作开展的现状和总结热设计相关要求的基础上,文中提出了一种在产品研制阶段对电子设备可靠性热设计进行分析评价的方法,并以某功能模块为例说明了该方法的实施流程。这种以控制与热设计相关的影响要素为目标的可靠性分析评价方法,能在设计早期更全面地分析和发现产品可靠性热设计存在的薄弱环节,是目前以手册数据为依据进行可靠性热设计的有益补充。

论文目录

  • 引 言
  • 1 总体思路
  • 2 热设计分析与评价实施流程
  •   2.1 提出可靠性热设计要求
  •     2.1.1 热设计一般要求
  •     2.1.2 热设计详细要求
  •       2.1.2.1 冷却系统选择要求
  •       2.1.2.2 机箱结构设计要求
  •       2.1.2.3 印制导体设计要求
  •       2.1.2.4 元器件热设计要求
  •   2.2 制定热设计评价准则
  •   2.3 热设计分析与评价
  • 3 案例分析
  • 4 结束语
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 卢阳

    关键词: 航空电子设备,可靠性热设计,影响要素,评价,薄弱环节

    来源: 电子机械工程 2019年06期

    年度: 2019

    分类: 信息科技,工程科技Ⅱ辑

    专业: 航空航天科学与工程

    单位: 中国航空综合技术研究所

    分类号: V243

    DOI: 10.19659/j.issn.1008-5300.2019.06.007

    页码: 26-28+41

    总页数: 4

    文件大小: 894K

    下载量: 79

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