导读:本文包含了芯片尺寸封装论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:芯片,尺寸,可见光,阵列,焊点,可靠性,有限元。
芯片尺寸封装论文文献综述
黄天来,谢子敬,张辉,王洪[1]（2019）在《微尺寸LED阵列芯片封装及其性能的研究》一文中研究指出提出了一种针对微尺寸LED阵列芯片的集成封装方法,设计封装了6种发光单元尺寸不一的4×4微尺寸LED阵列芯片,色温控制在6 300 K左右,显色指数约为70。光电性能测试结果表明,发光单元越小,调制带宽越高。发光单元直径为60μm的芯片在90 mA的注入电流下,调制带宽达到了125.71 MHz,而发光单元尺寸越大,饱和光通量越高,直径为160μm的饱和光通量约为15 lm。这些结果将有助于制备可见光通信的白光光源,在保证照明品质的前提下提高调制频率。(本文来源于《光学与光电技术》期刊2019年05期）
张景[2]（2017）在《照明通信用微小尺寸LED芯片阵列封装集成技术》一文中研究指出LED芯片封装技术是推动LED发展的重要因素,集成封装(COB)具有芯片集成密度高、高效出光等优势,是目前LED芯片主流封装形式,基于COB封装的集成光源模组功率大、光效高且应用范围广。可见光通信LED微尺寸阵列芯片要求调制频率高、响应速度快,采用COB封装光源需满足可见光通信技术的高带宽要求,决定了白光LED通信芯片的光电参数、色品参数和调制性能。因此,LED芯片封装质量决定了LED可见光通信光源是否具有优越的性能。这一技术的实现使得LED同时兼顾了照明和通信两个领域。本文构建了COB集成封装的光学模型并进行了仿真计算,通过模拟光源上荧光粉层高度的变化分析光源出光效率的变化趋势。在基础上,基于优化的COB封装工艺技术,设计并制作了COB封装标准化的LED光源模组,通过荧光粉配方调整,提出了一种精准控制白色光源色容差的方法,封装样品测试和分析明该方法能精确地将色容差控制在1步以内,色容差一致性优于国际主流产品。测试结果表明,COB封装的标准化LED光源模组光效平均达150lm/W。针对照明通信共用LED芯片对调制频率和响应时间的要求,基于研发的LED微尺寸阵列芯片,提出了LED微尺寸阵列芯片COB封装集成方法和技术,设计了微尺寸阵列芯片相匹配的封装结构和专用基板,基于COB结构进行封装测试,并将本文提出的白光光源色容差控制方法应用于LED微阵列芯片封装。封装的LED微尺寸芯片光效达138lm/W@20mA。带宽测试表明,在注入电流60mA时带宽达100MHz,与传统LED照明的在同样电流范围内只有3MHz相比,表明LED微尺寸阵列芯片封装结构可有效提升芯片调制频率,实现了LED微尺寸阵列芯片照明通信共用的功能。(本文来源于《华南理工大学》期刊2017-06-13）
黄明亮,赵宁,刘爽,何宜谦[3]（2016）在《晶圆级芯片尺寸封装Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点跌落失效模式（英文）》一文中研究指出依据JEDEC标准采用板级跌落实验研究晶圆级芯片尺寸封装Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点的跌落失效模式。发现存在六种失效模式,即发生在印刷电路板(PCB)侧的短FR-4裂纹和完全FR-4裂纹,以及发生在芯片侧的再布线层(RDL)与Cu凸点化层开裂、RDL断裂、体钎料裂纹及体钎料与界面金属间化合物(IMC)混合裂纹。对于最外侧的焊点,由于PCB变形量较大且FR-4介质层强度较低,易于形成完全FR-4裂纹,其可吸收较大的跌落冲击能量,从而避免了其它失效模式的发生。对于内侧的焊点,先形成的短FR-4裂纹对跌落冲击能量的吸收有限,导致在芯片侧发生失效。(本文来源于《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》期刊2016年06期）
刘劲松,郭俭,王鹤[4]（2015）在《芯片尺寸级CSP封装自动植球技术的研究》一文中研究指出植球是芯片尺寸级CSP封装塑封成型工艺过程中重要的一步,植球技术是CSP封装的关键技术。介绍了CSP封装流程,着重阐述了适用于晶圆植球的丝网印刷法和适用于基板植球的真空吸引法这两种CSP植球方法。以真空吸引法为例,讨论了其在植球机上的具体应用。最后,在自主研制的全自动植球机MBA-2000上进行植球实验,取得了比较理想的植球效果。(本文来源于《制造业自动化》期刊2015年10期）
梁颖,黄春跃,熊国际,张欣,李天明[5]（2014）在《晶圆级芯片尺寸封装柔性焊点热循环可靠性》一文中研究指出建立了晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)柔性无铅焊点叁维有限元分析模型,基于该模型对柔性无铅焊点热循环等效应力应变进行了分析,并预测了焊点可靠性寿命。选取第一柔性层厚度、第二柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径作为关键因素,采用L16(45)正交设计了16种不同水平组合的柔性无铅焊点,获取了这些焊点的热循环等效应力数据,对等效应力数据进行了极差分析和方差分析。结果表明:在热循环加载条件下,采用柔性层结构方式能有效降低焊点内的等效应力应变;在置信度为90%的情况下,下焊盘直径和第一柔性层厚度对柔性焊点等效应力有显着影响。各因素对焊点等效应力的影响排序为下焊盘直径影响最大,其次是第一柔性层厚度,再次是第二柔性层厚度,最后是上焊盘直径。(本文来源于《半导体技术》期刊2014年08期）
[6]（2013）在《Diodes芯片尺寸封装的肖特基二极管实现双倍功率密度》一文中研究指出Diodes公司(Diodes Incorporated)推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基(Schottky)二极管,为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。新器件能够以同样的电路板占位面积,实现双倍功率密度。全新30 V及0.2A SDM0230CSP肖特基二极管采用了X3-WLCUS0603-3焊接焊盘封装,热阻仅为261oC/W,比DFN0603封装低约一半,有效把开关、反向阻断和整流电路的功耗减半。(本文来源于《电子设计工程》期刊2013年14期）
Mary[7]（2012）在《微电子所超大尺寸高功率图像芯片封装成功》一文中研究指出日前,中科院微电子所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。此次封装的超大芯片尺寸达到了23mm×18mm,封装后达到28mm×28mm。如此大尺度、高功率光学传感器芯片在国内BGA封装尚属(本文来源于《今日电子》期刊2012年10期）
洪荣华[8]（2012）在《晶圆级芯片尺寸封装的热—机械可靠性研究》一文中研究指出随着电子封装向小型化、高密度发展,近几年高速发展起来的晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)成为目前主流的封装形式之一。WLCSP引入了重布线(RDL)和凸点(Bumping)技术,有效地减小了封装的体积,是实现高密度、高性能封装的重要技术,很好地满足便携式电子产品尺寸不断减小的需求。WLCSP在工作期间要经受高低温温度循环,由于WLCSP没有倒装芯片互连所需的底部填充料工艺,器件中不同材料间热膨胀系数(CTE)的失配导致焊球产生热应力和应变,造成应变能积累,产生裂纹并断裂,导致封装失效。焊球的热-机械可靠性在很大的程度上决定了WLCSP的可靠性。因此,如何提高WLCSP的热-机械可靠性具有重要的意义。本文采用ANSYS有限元模拟,结合热冲击与热循环实验对WLCSP的热-机械可靠性问题进行了研究,研究如下几个方面的内容：首先,研究了WLCSP微焊球结构尺寸对其热-机械可靠性的影响。通过二维有限元模拟研究了微焊球主要尺寸参数对焊球和底部金属层(UBM)中热应力的影响,筛选出对WLCSP微焊球和UBM中热应力影响显着的参数,采用完全因子试验和多因子方差统计分析的方法定量评估各种因子影响的显着性。其次,采用有限元模拟研究了WLCSP在热循环下的热应力与应变的分布规律,结合子模型技术研究了封装中焊球的材料种类、形状和半径对封装可靠性的影响。采用弹-塑-蠕模型研究温度曲线对WLCSP中焊球的力学行为的影响。再次,将WLCSP组装到PCB板上,通过热冲击和热循环实验,得到了特征失效寿命等可靠性数据,采用X射线检测和扫描电镜对样品进行失效分析,研究了失效机理。最后,对比实验和模拟的结果,研究了统一热冲击和热循环的焊球失效寿命模型。本文研究表明：(1)焊球半径是影响焊球热应力的最关键尺寸因子,钝化层开口和焊球半径是影响UBM热应力的最关键尺寸因子。(2)在热可靠性试验中,从中心位置到边角位置,焊球中的最大热应力和塑性应变依次增大。边角位置的焊球是WLCSP器件的关键焊球。焊球材料对焊球的热应力有明显的影响。焊球形状对UBM热应力有一定的影响。随着焊球半径的增大,焊球的最大热应力减小。(3)焊球失效的模式有两种,第一种是焊球与UBM的交界处产生“V字型”裂纹并断开,第二种是焊球与铜焊盘的交界处产生“倒V字型”裂纹并断开。两种失效模式中,第一种发生的概率大于第二种。非弹性应变能密度与升降温速率的倒数之间满足指数关系。在保温时间和温度范围不变的情况下,关键焊球的疲劳失效寿命是升降温速率的函数。利用该函数可将热冲击与热循环联系起来。(本文来源于《复旦大学》期刊2012-04-13）
[9]（2011）在《芯片尺寸封装(CSP)简介》一文中研究指出芯片尺寸封装(CSP)和BGA是同一时代的产物,是整机小型化、便携化的结果。美国JEDEC给CSP的定义是:LSI芯片封装面积小于或等于LSI芯片面积120%的封装称为CSP。由于许多CSP采用BGA的形式,(本文来源于《电子元件与材料》期刊2011年08期）
杨虹蓁,曹白杨,曹新宇[10]（2011）在《芯片尺寸封装焊点的可靠性分析与测试》一文中研究指出利用ANSYS有限元分析软件,将芯片尺寸封装(CSP)组件简化为了二维模型,并模拟了CSP组件在热循环加载条件下的应力应变分布;通过模拟发现了组件的结构失效危险点,然后对危险点处的焊点热疲劳寿命进行了预测;最后进行了CSP焊点可靠性测试。结果表明,用薄芯片可提高焊点可靠性。当芯片厚度从0.625 mm减小到0.500 mm和0.350 mm时,焊点的可靠性分别提高了约0.75和1.5倍。(本文来源于《电子元件与材料》期刊2011年08期）
芯片尺寸封装论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
LED芯片封装技术是推动LED发展的重要因素,集成封装(COB)具有芯片集成密度高、高效出光等优势,是目前LED芯片主流封装形式,基于COB封装的集成光源模组功率大、光效高且应用范围广。可见光通信LED微尺寸阵列芯片要求调制频率高、响应速度快,采用COB封装光源需满足可见光通信技术的高带宽要求,决定了白光LED通信芯片的光电参数、色品参数和调制性能。因此,LED芯片封装质量决定了LED可见光通信光源是否具有优越的性能。这一技术的实现使得LED同时兼顾了照明和通信两个领域。本文构建了COB集成封装的光学模型并进行了仿真计算,通过模拟光源上荧光粉层高度的变化分析光源出光效率的变化趋势。在基础上,基于优化的COB封装工艺技术,设计并制作了COB封装标准化的LED光源模组,通过荧光粉配方调整,提出了一种精准控制白色光源色容差的方法,封装样品测试和分析明该方法能精确地将色容差控制在1步以内,色容差一致性优于国际主流产品。测试结果表明,COB封装的标准化LED光源模组光效平均达150lm/W。针对照明通信共用LED芯片对调制频率和响应时间的要求,基于研发的LED微尺寸阵列芯片,提出了LED微尺寸阵列芯片COB封装集成方法和技术,设计了微尺寸阵列芯片相匹配的封装结构和专用基板,基于COB结构进行封装测试,并将本文提出的白光光源色容差控制方法应用于LED微阵列芯片封装。封装的LED微尺寸芯片光效达138lm/W@20mA。带宽测试表明,在注入电流60mA时带宽达100MHz,与传统LED照明的在同样电流范围内只有3MHz相比,表明LED微尺寸阵列芯片封装结构可有效提升芯片调制频率,实现了LED微尺寸阵列芯片照明通信共用的功能。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
芯片尺寸封装论文参考文献
[1].黄天来,谢子敬,张辉,王洪.微尺寸LED阵列芯片封装及其性能的研究[J].光学与光电技术.2019
[2].张景.照明通信用微小尺寸LED芯片阵列封装集成技术[D].华南理工大学.2017
[3].黄明亮,赵宁,刘爽,何宜谦.晶圆级芯片尺寸封装Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点跌落失效模式（英文）[J].TransactionsofNonferrousMetalsSocietyofChina.2016
[4].刘劲松,郭俭,王鹤.芯片尺寸级CSP封装自动植球技术的研究[J].制造业自动化.2015
[5].梁颖,黄春跃,熊国际,张欣,李天明.晶圆级芯片尺寸封装柔性焊点热循环可靠性[J].半导体技术.2014
[6]..Diodes芯片尺寸封装的肖特基二极管实现双倍功率密度[J].电子设计工程.2013
[7].Mary.微电子所超大尺寸高功率图像芯片封装成功[J].今日电子.2012
[8].洪荣华.晶圆级芯片尺寸封装的热—机械可靠性研究[D].复旦大学.2012
[9]..芯片尺寸封装(CSP)简介[J].电子元件与材料.2011
[10].杨虹蓁,曹白杨,曹新宇.芯片尺寸封装焊点的可靠性分析与测试[J].电子元件与材料.2011
论文知识图
