论文摘要
电子浆料作为一种性能优异的热界面材料,广泛应用于超高速电脑芯片、功率半导体器件以及高亮度LED中,可以通过低温固化方式实现芯片与热沉之间的机械连接、电连接和热连接并能满足高温环境下的使用要求。本文综述了纳米银和碳纳米管应用于低温固化电子浆料提高导热性能的最新研究进展。基于二者对电子浆料导热结构的影响分别介绍了:(1)纳米银尺寸、表面包覆剂以及烧结结构内部孪晶的形成对电子浆料导热性能的影响;(2)制备定向碳纳米管阵列以及阵列连接界面改性修饰,在芯片与热沉之间形成高导热通路制备热界面材料;(3)银修饰碳纳米管的界面效应以及其与银粉烧结键合形成三维复合导热结构对提升电子浆料导热性能的影响。并对未来纳米银与碳纳米管提高电子浆料导热性能的发展方向进行了展望。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 黄宇宽,甘国友,徐顺涛,李文琳,李俊鹏
关键词: 电子浆料,纳米银,碳纳米管,导热性能
来源: 稀有金属材料与工程 2019年10期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 材料科学
单位: 昆明理工大学,昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室
基金: 国家自然科学基金(51771084),云南省科技计划(2016DC032)
分类号: TB383.1
页码: 3394-3400
总页数: 7
文件大小: 1039K
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