浅谈六西格玛管理提高过程质量改进研究

浅谈六西格玛管理提高过程质量改进研究

论文摘要

SMT的PCBA不良率直接影响着汽车电子后面总装线的质量和产能,以及主机厂的质量和产能,甚至品牌度。针对SMT的PCBA不良率过高的问题,文章研究了SMT的PCBA不良率降低的解决对策,并采用六西格玛的逻辑来降低SMT的PCBA不良率,极大的减少了返工的人工费用,提高了产能提升的效益金额,取得了良好的效果。

论文目录

  • 前言
  • 1 六西格玛DMAIC介绍
  •   1.1 界定(Define)
  •   1.2 测量(Measure)
  •   1.3分析(Analysis)
  •   1.4改进(Improve)
  •   1.5控制(Control)
  • 2 原因分析
  • 3 改善措施制定
  •   3.1 贴片机吸嘴真空度
  •   3.2 PCB线路偏移
  •   3.3板屑改善
  • 4 改善效果验证
  •   4.1偏移不良改善确认
  •   4.2少件不良改善确认
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 王敏

    关键词: 六西格玛,质量,参数优化

    来源: 汽车实用技术 2019年18期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅱ辑

    专业: 汽车工业

    单位: 长安福特汽车有限公司杭州分公司

    分类号: U468

    DOI: 10.16638/j.cnki.1671-7988.2019.18.096

    页码: 273-275

    总页数: 3

    文件大小: 1997K

    下载量: 204

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