导读:本文包含了高密度芯片封装论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:探针台,微波模块,MMIC,GaAs驱动放大芯片
高密度芯片封装论文文献综述
章露,许强,周明宇[1]（2019）在《高密度封装测试探针台在微波多芯片模块修理中的应用》一文中研究指出针对在高密度封装的微波模块中MMIC芯片性能测试不精确导致故障定位不准确的修理需求,借助探针台开展了GaAs驱动放大芯片、GaAs低噪声放大芯片的在片测试研究,掌握了MMIC芯片在片测试的方法,通过测试结果与本身芯片资料的对比,可直观反应芯片本身性能是否下降或损坏。该方法可以精确地对高集成化、小型化微波模块中的微波MMIC芯片进行性能测试并判定故障。相关研究成果已应用于X波段T/R组件的修理。(本文来源于《航空维修与工程》期刊2019年10期）
李宝霞,薛海韵,刘丰满,张文奇[2]（2015）在《高频高速高密度光电芯片封装集成技术》一文中研究指出随着下一代互联网、移动通信、云计算和大数据的快速发展,以光为信息载体的光互连、光通信、光处理成为信息社会和智能城市发展的基础。针对不同的应用需要不同的光子器件或光电器件,例如,垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)因其阈值电流低、易于制作一维/二维阵列、模场呈圆形易于与光纤耦合等优点成为几米到几百米光互连的主要光源;微纳硅光器件由于可以由现有晶圆代工厂采用与CMOS兼容工艺在8到12英寸硅晶圆上实现,以及微纳硅光器件之间易于单片集成,体积小等优势,成为解决CPU和存储器间互连瓶颈的首选;分布反馈(DFB)激光器因线宽小、直调带宽大、线性度高、输出功率大、可波分复用等优点成为光载无线低成本光源。几乎所有光子器件或光电器件的正常工作都离不开电子器件的帮助,现实应用中通常是光子/光电器件和电子器件的混合系统。本文介绍采用封装技术实现光电混合系统中光子/光电芯片与电子芯片的高频高速高密度集成,以满足对光电混合系统轻薄短小的需求,本文内容包括:(1)基于VCSEL的QSFP光收发模块封装:4路接收4路发射,单通道速率10Gbps和14Gbps,采用VCSEL阵列和PIN探测器阵列与多模光纤带直接耦合。(2)基于微纳硅光芯片的光收发接口封装:发射接口将64路800Mbps的电信号复用成4路12.8Gbps(或2路25.6 Gbps)的电信号再由4路(或2路)光输出,接收接口将4路(或2路)光信号转换成4路12.8Gbps(或2路25.6 Gbps)电信号再解复用成64路800Mbps的电信号。(3)基于DFB的光载无线光收发模块封装:单通道带宽10GHz,4路接收4路发射,硅基波分复用。(4)基于多功能硅光转接板、硅通孔、芯片到晶圆(C2W)和芯片到芯片(C2C)微组装技术的2.5D/3D光电芯片封装集成。(本文来源于《全国第17次光纤通信暨第18届集成光学学术会议——数字和电子子系统、数字传输系统专辑》期刊2015-12-18）
李宏举[3]（2014）在《高密度封装工艺中芯片拾放机械手设计》一文中研究指出如今IC封装行业飞速发展，高密度芯片的应用数量越来越大，因此对于高密度芯片封装工艺的研究变得必要。本文针对高密度倒装键合工艺中的芯片拾放机械手进行研究，着重讲述芯片拾放机械手的方案设计、运动学建模与分析、误差建模与分析以及参数标定与实验等内容。首先，明确工艺需求，对机械手进行方案设计。基于ACA（各向异性导电胶）的倒装键合工艺包括点胶、对位纠姿、热压贴装等过程，芯片拾放机械手主要承担对位纠姿过程的调平功能。对调平机构进行分析与型综合，确定调平机构为两自由度转动解耦并联机构，经过精度计算、强度分析，建立包含键合头等部件的机械手设计模型。然后，运用几何法对机械手进行运动学建模。建立调平机构运动学模型，据此创建芯片倾角调整装置数学模型，完成芯片倾角所需调整量和调平机构输入之间的直接对应，方便调平控制。接着，基于摄动法对调平机构中连杆机构进行误差建模。根据误差模型分析输出角度对于输入杆长误差的灵敏度，揭示加工装配误差给调平精度带来的影响。最后，对机械手运动学参数进行标定。结合机械手运动学模型和误差模型，实验测定拾放机械手的调平精度，据此建立标定模型对参数进行辨识，用辨识参数替代设计参数进行调平计算，实验证明在一定程度上提高了芯片拾放机械手的调平精度，并使其满足设计精度指标0.01°。(本文来源于《华中科技大学》期刊2014-01-01）
张建华,张金松,华子恺[4]（2011）在《芯片高密度封装互连技术》一文中研究指出电子封装正朝着高密度封装的方向发展,以满足市场对高性能、高可靠性、低成本、微型化的电子产品的需求.高密度封装具有多学科交叉的特点.综述课题组多年来在芯片高密度封装互连技术,包括倒装芯片(flip chip,FC)凸点制备/转移技术、导电胶高密度互连技术、迭层芯片封装技术及封装可靠性方面的研究工作,并指出未来高密度封装技术的发展方向.(本文来源于《上海大学学报(自然科学版)》期刊2011年04期）
[5]（2010）在《微电子所实现高端芯片高密度封装》一文中研究指出本报北京消息 近日，一款用于计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室封装成功。实现此类高端芯片完全国产化的高密度封装，这在国内还是首次。这标志着我国不但可独立自主完成高频、高密度芯片的封装设计，而且还可以依靠国(本文来源于《中国技术市场报》期刊2010-03-26）
谢斌[6]（2007）在《高密度芯片封装中界面分层的数值模拟研究及其应用》一文中研究指出随着芯片封装密度的不断提高，芯片与基板之间起机械连接作用的粘结膜越来越薄，在封装过程中需要承受更为严酷的应力环境；同时，为了适应封装材料无铅化的趋势，粘结膜需要经历更为极端的可靠性试验。这些内部和外部的因素直接导致了高密度芯片封装中粘结膜界面分层现象日趋严重。所以，选取典型的高密度芯片封装类型、针对界面分层的影响因素进行数值模拟研究、将数值模拟方法应用于界面分层机理分析和实际的分层解决方案，显得尤为重要。本文以高密度芯片封装中粘结膜界面分层为研究对象，选取典型的高密度芯片封装—玻璃载芯片封装和芯片级封装为实例，针对其中的界面分层现象进行相应的数值模拟研究，将验证之后的数值模拟方法应用于界面分层机理分析，最后在机理分析的基础上、通过数值模拟方法提出实用的分层解决方案。主要的研究内容和成果总结如下：一、选取典型的高密度芯片封装—玻璃载芯片封装和芯片级封装为应用实例，研究其数值模拟方法、界面分层机理和分层解决方案，研究内容具有一定的代表性，对于其他高密度芯片封装的界面分层研究具有一定的参考价值。二、针对玻璃载芯片封装中粘结膜—各向异性导电膜的界面分层现象，提出了“非线性、顺序热-力耦合”模拟方法，解决了在以往热-力载荷同时作用的封装过程模拟中、由于模拟技术限制而不能耦合瞬态热-力载荷的问题；并且针对各向异性导电膜封装模拟提出了“等效颗粒”的概念，解决了以往各向异性导电膜封装模拟中众多导电颗粒难以模型化的问题；通过“全局-局部”模拟方法，将各向异性导电膜的界面分层研究从毫米级深入到亚微米级。同时，针对湿气灵敏度试验(可靠性试验的一种，包括高温高湿试验和回流焊试验)中芯片级封装的芯片粘结膜界面分层现象，提出“直接湿气浓度法”，实现了环境温度和湿度变化情况下的湿气扩散模拟；并且在应用广泛的“微观蒸汽压模型”基础上提出“简化瞬态微观蒸汽压模型”，简化了封装模块内部蒸汽压的计算步骤。叁、通过翘曲测量实验验证了玻璃载芯片全局模型预测芯片翘曲量的精确性(数值模拟精度为93%)，通过芯片剪切实验验证了局部模型确定的易断裂面—各向异性导电膜/玻璃界面。同时，基于湿气释放解析解和独立变量方法从理论上验证了“直接湿气浓度法”的模拟精确性(数值模拟精度为97%)，通过实验验证了“直接湿气浓度法”应用于芯片级封装湿气扩散模拟的可行性，并且运用条件判断准则和“微观蒸汽压模型”理论验证了“简化瞬态微观蒸汽压模型”。四、将数值模拟方法应用于界面分层机理分析，建立了芯片翘曲和各向异性导电膜界面分层之间的关系，指出玻璃载芯片封装冷却过程中、芯片与玻璃基板之间巨大的收缩量和翘曲量的差值，导致各向异性导电膜界面产生巨大的残余剪力和张力，从而引起界面分层；界面分层主要位于芯片边缘输出端的各向异性导电膜/玻璃界面。同时，通过对湿气灵敏度试验中芯片级封装内部湿气扩散和蒸汽压变化的数值模拟结果分析，指出回流焊高温时湿气蒸汽化产生的蒸汽压是导致芯片粘结膜界面分层的主要因素。五、基于分层机理分析、通过对玻璃载芯片封装过程的参数化模拟，提出了改善各向异性导电膜界面分层的方案：降低绑头温度，提高玻璃基板温度，降低绑定温度差；减小芯片厚度，缩短芯片长度，增加玻璃基板厚度；加强各向异性导电膜/玻璃基板界面的结合强度。同时，基于芯片级封装中芯片粘结膜界面分层机理的分析，通过湿气扩散和蒸汽压变化的数值模拟以及湿气灵敏度试验的验证，提出了解决芯片粘结膜界面分层的方案：减少基板厚度和延长回流焊的保温过程。本文选取的两个应用实例具有一定的代表性，对于其他高密度芯片封装的界面分层研究具有一定的借鉴意义。本文提出的“非线性、顺序热-力耦合”模拟方法适用于热-力载荷下的芯片封装过程的模拟，“等效颗粒”模拟方法适用于应用各向异性导电膜的芯片封装模拟；“直接湿气浓度法”和“简化瞬态微观蒸汽压模型”分别适用于高密度芯片封装的湿气扩散模拟和蒸汽压变化模拟。本文提出的粘结膜界面分层解决方案，已在玻璃载芯片封装和芯片级封装中得到了实验验证，具有一定的实用价值。(本文来源于《上海交通大学》期刊2007-11-01）
蔡积庆[7]（2003）在《倒芯片互连用的高密度积层封装基板——DSOL技术》一文中研究指出概述了NEC开发的新型高密度封装用积层基板技术:DSOL,它以高解像度的勿系树脂为绝缘层,形成高膜厚/孔径比的微细导通孔,采用溅射薄膜和半家成镀工艺形成微细铜导体,适用于多针数区域阵列倒芯片封装用基板。(本文来源于《印制电路信息》期刊2003年07期）
高密度芯片封装论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
随着下一代互联网、移动通信、云计算和大数据的快速发展,以光为信息载体的光互连、光通信、光处理成为信息社会和智能城市发展的基础。针对不同的应用需要不同的光子器件或光电器件,例如,垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)因其阈值电流低、易于制作一维/二维阵列、模场呈圆形易于与光纤耦合等优点成为几米到几百米光互连的主要光源;微纳硅光器件由于可以由现有晶圆代工厂采用与CMOS兼容工艺在8到12英寸硅晶圆上实现,以及微纳硅光器件之间易于单片集成,体积小等优势,成为解决CPU和存储器间互连瓶颈的首选;分布反馈(DFB)激光器因线宽小、直调带宽大、线性度高、输出功率大、可波分复用等优点成为光载无线低成本光源。几乎所有光子器件或光电器件的正常工作都离不开电子器件的帮助,现实应用中通常是光子/光电器件和电子器件的混合系统。本文介绍采用封装技术实现光电混合系统中光子/光电芯片与电子芯片的高频高速高密度集成,以满足对光电混合系统轻薄短小的需求,本文内容包括:(1)基于VCSEL的QSFP光收发模块封装:4路接收4路发射,单通道速率10Gbps和14Gbps,采用VCSEL阵列和PIN探测器阵列与多模光纤带直接耦合。(2)基于微纳硅光芯片的光收发接口封装:发射接口将64路800Mbps的电信号复用成4路12.8Gbps(或2路25.6 Gbps)的电信号再由4路(或2路)光输出,接收接口将4路(或2路)光信号转换成4路12.8Gbps(或2路25.6 Gbps)电信号再解复用成64路800Mbps的电信号。(3)基于DFB的光载无线光收发模块封装:单通道带宽10GHz,4路接收4路发射,硅基波分复用。(4)基于多功能硅光转接板、硅通孔、芯片到晶圆(C2W)和芯片到芯片(C2C)微组装技术的2.5D/3D光电芯片封装集成。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
高密度芯片封装论文参考文献
[1].章露,许强,周明宇.高密度封装测试探针台在微波多芯片模块修理中的应用[J].航空维修与工程.2019
[2].李宝霞,薛海韵,刘丰满,张文奇.高频高速高密度光电芯片封装集成技术[C].全国第17次光纤通信暨第18届集成光学学术会议——数字和电子子系统、数字传输系统专辑.2015
[3].李宏举.高密度封装工艺中芯片拾放机械手设计[D].华中科技大学.2014
[4].张建华,张金松,华子恺.芯片高密度封装互连技术[J].上海大学学报(自然科学版).2011
[5]..微电子所实现高端芯片高密度封装[N].中国技术市场报.2010
[6].谢斌.高密度芯片封装中界面分层的数值模拟研究及其应用[D].上海交通大学.2007
[7].蔡积庆.倒芯片互连用的高密度积层封装基板——DSOL技术[J].印制电路信息.2003
标签：探针台; 微波模块; MMIC; GaAs驱动放大芯片;