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“卡脖子”技术的突破：中国微电子技术微米级台阶的跨越

论文摘要

半导体微电子技术及其相关产业是我国电子信息行业的重要组成,西方发达国家在该领域对我国始终进行着全方位的封锁。其中,微米级微电子技术的突破,是我国能够独立开展超大规模集成电路研发的重要因素;此外,这一突破还触发了微电子技术在中国的产业化和市场化。基于对原始档案、当事人口述访谈等资料的梳理和分析,再现了我国微米级微电子技术封锁的突破及超大规模集成电路产业化的历程,以及这一过程中所体现出的特殊环境下的技术创新和产学研协作。

论文目录

  • 1 背景
  •   1.1 世界及中国半导体微电子技术的起步
  •   1.2 微米级微电子技术的重要意义
  • 2 差距与封锁
  •   2.1 差距
  •   2.2 面临的封锁
  • 3 封锁的突破
  •   3.1 清华大学微电子所的成立
  •   3.2“3微米”台阶的跨越
  •   3.3 跨越“1微米”
  • 4 微米级台阶跨越的影响及意义

    • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 王公

    关键词: 微电子技术,超大规模集成电路,国际封锁,巴黎统筹委员会,李志坚

    来源: 工程研究-跨学科视野中的工程 2019年06期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅱ辑,信息科技

    专业: 无线电电子学

    单位: 中国科学院自然科学史研究所

    基金: 中科院自然科学史研究所“十三五”重大突破项目“中华人民共和国科技史纲”（Y621081）子课题“中华人民共和国信息科学与工程的历史研究”（Y850010003）

    分类号: TN40

    页码: 587-603

    总页数: 17

    文件大小: 3345K

    下载量: 302

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    本文来源: https://www.lunwen66.cn/article/0c4fadb9820e2d87b357b066.html