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宇航用系统级封装产品可靠性设计综述

论文摘要

宇航用系统级封装(System in Package, SiP)产品的可靠性对系统的正常使用起着非常重要的作用,通过对宇航SiP产品的基本结构、失效模式及可靠性预计的关键参数等进行分析,筛选出对宇航SiP产品可靠性有显著影响的因素。针对宇航SiP产品设计流程中的方案设计、原理图设计、版图设计及设计后仿真4个主要阶段,分别提出了设计时应考虑的可靠性因素及设计规则和建议,为宇航SiP产品的可靠性设计及优化提供了依据和参考。

论文目录

  • 引言
  • 1 宇航SiP产品的可靠性因素及设计流程
  •   1.1 影响宇航SiP产品可靠性的因素
  •   1.2 宇航SiP的设计流程
  • 2 宇航SiP产品各设计阶段的可靠性设计
  •   2.1 方案设计阶段
  •   2.2 原理图设计阶段
  •   2.3 版图设计阶段
  •   2.4 设计后仿真阶段
  • 3 结束语

    • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 张小龙,龚科,李文琛,邢建丽

    关键词: 宇航,系统级封装,设计流程,可靠性设计

    来源: 质量与可靠性 2019年06期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅱ辑

    专业: 航空航天科学与工程

    单位: 中国空间技术研究院西安分院

    分类号: V46

    页码: 17-21

    总页数: 5

    文件大小: 1225K

    下载量: 265

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    本文来源: https://www.lunwen66.cn/article/29b472a964c4f3e7f2a0c28c.html