Print

真空热压扩散制备Ag-Ti双金属材料及其性能的研究

论文摘要

采用真空热压扩散的方法制备了Ag-Ti双金属材料,并对扩散工艺、界面组织及性能进行研究。采用扫描电子显微镜（SEM）和能谱仪（EDS）对Ag-Ti双金属界面形貌和元素分布进行了分析,用显微硬度计对界面扩散层进行显微硬度表征。结果表明:通过真空热压扩散连接能够获得界面冶金结合的Ag-Ti双金属材料。界面扩散层由α-Ti固溶体和AgTi化合物组成,AgTi的扩散激活能为159.3 kJ/mol,界面扩散层的硬度高于两侧基体的硬度。

论文目录

  • 1 实验材料与方法
  • 2 结果与分析
  •   2.1 Ag-Ti双金属界面的形貌与分析
  •   2.2 扩散温度对AgTi相生长的影响
  •   2.3 Ag-Ti双金属的界面硬度
  • 3 结论

    • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 邹军涛,李祥,薛振宇,倪迎瑞,梁淑华

    关键词: 黄金精炼,双金属,扩散连接,界面

    来源: 热加工工艺 2019年22期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑

    专业: 材料科学,金属学及金属工艺

    单位: 西安理工大学陕西省电工材料与熔渗技术重点实验室

    基金: 国家重点研发计划项目(2017YFE0301402),国家自然科学基金项目(51401162,U1502274),陕西省科技计划项目(2018ZDXM-GY-136,2019JM-595),陕西省教育厅服务地方专项计划项目(15JF025)

    分类号: TB331;TG453.9

    DOI: 10.14158/j.cnki.1001-3814.2019.22.021

    页码: 86-88+93

    总页数: 4

    文件大小: 1664K

    下载量: 134

    相关论文文献

    本文来源: https://www.lunwen66.cn/article/31d0ca609172660679b8c2f5.html