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黏性介质压力成形技术研究进展

论文摘要

黏性介质压力成形技术采用半固态、可流动、具有一定粘度的高分子聚合物作为传力介质,近年来已被应用于解决航空、航天等领域中难变形复杂形状零件的成形制造问题。黏性介质作为一种应变速率敏感性材料,能够在成形过程中自适应于板材的变形状态,其独特的力学性能有利于提高零件的尺寸精度、优化壁厚分布、克服局部失稳。针对黏性介质提供的黏性附着力提高板材成形性的机理、黏性介质压力成形过程中非均匀压力场的梯度分布特征和板材与体积变形的有限元法和无网格法的耦合算法等方面对黏性介质压力成形技术的研究进展进行了综述。

论文目录

  • 引言
  • 1 黏性附着应力提高板材成形性的机理
  •   1.1 板材黏性介质压力成形中拓展M-K模型的建立
  •   1.2 电子散斑干涉法测定黏性介质压力成形过程的变形行为
  • 2 黏性介质压力成形的非均匀压力分布特性
  • 3 黏性介质压力成形数值分析方法
  •   3.1 黏性介质有限变形模型
  •   3.2 有限元-无网格耦合模型及结果讨论
  • 4 结论

    • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 戴春俊,蔡舒鹏,相楠,李泽鑫,刘岩,冯业坤,王忠金

    关键词: 黏性介质压力成形,板材成形性,黏性附着力,非均匀压力

    来源: 塑性工程学报 2019年02期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑

    专业: 金属学及金属工艺

    单位: 哈尔滨工业大学金属精密热加工国家级重点实验室

    基金: 国家自然科学基金资助项目(50275035,51275130,51875123)

    分类号: TG386

    页码: 85-96

    总页数: 12

    文件大小: 1166K

    下载量: 119

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    本文来源: https://www.lunwen66.cn/article/428d881ca20e8fc93171a6e1.html