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晶界富集Cu对SPA-H厚规格折弯开裂的研究

论文摘要

对CSP线生产的3.85 mm SPA-H进行金相和扫描电镜检测分析,发现SPA-H表层存在大量的微裂纹,表面氧化铁皮基体层存在大量的单质Cu,并在裂纹附近的晶界上,存在富集Cu,折弯开裂的裂纹体现的"哈密瓜"纹,正好与表层裂纹相对应,并且裂纹内存在较多的氧化原点。因此,判断CSP线生产的SPA-H折弯开裂的主要原因为Cu在表层组织的晶界的富集造成,是在轧制前或轧制过程中产生,并由此提出相应的解决办法。

论文目录

  • 1 SPA-H生产工艺及性能
  •   1.1 生产工艺
  •     1.1.1 浇铸过程
  •     1.1.2 加热过程
  •     1.1.3 轧制过程
  •   1.2 化学成分
  •   1.3 力学性能
  • 2 样品宏观形貌分析
  • 3 裂纹的微观及组织分析
  •   3.1 裂纹的显微镜分析
  •   3.2 裂纹的SEM分析
  •   3.3 试验钢的金相分析
  • 4 结论
  • 5 对策

    • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 李会

    关键词: 厚规格,表层裂纹,富集氧化原点

    来源: 涟钢科技与管理 2019年03期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑

    专业: 金属学及金属工艺

    单位: 涟钢技术中心

    分类号: TG335;TG142.1

    页码: 12-15

    总页数: 4

    文件大小: 1098K

    下载量: 17

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    本文来源: https://www.lunwen66.cn/article/43a89b0150b14ac21f0c8126.html