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低活化马氏体钢真空扩散焊接头力学性能

论文摘要

在不同焊接工艺参数下对低活化马氏体钢进行真空扩散焊接试验,分别对焊缝区进行光学显微观察(OM)与扫描电镜观察(SEM)分析,并对焊件进行力学性能测试.结果表明,低活化马氏体钢的焊后组织主要为板条马氏体及少量的残余奥氏体,焊缝结合状况良好;在一定范围内提高焊接温度、延长保温时间可以提升接头抗拉强度,但过高的温度及保温时间会导致奥氏体晶粒粗化,损害接头的抗拉强度及冲击韧性.经过焊后热处理(正火+回火)的接头抗拉强度相对于热处理前有所降低,但组织稳定性及冲击韧性有一定改善.

论文目录

  • 0序言
  • 1 试验方法
  • 2 结果与讨论
  •   2.1 接头微观组织
  •   2.2 接头力学性能
  • 3 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 李萍,李翰林,温为舒,薛克敏

    关键词: 低活化马氏体钢,真空扩散焊,热处理,力学性能

    来源: 焊接学报 2019年03期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑

    专业: 金属学及金属工艺,核科学技术

    单位: 合肥工业大学材料科学与工程学院

    基金: 国家自然科学基金面上项目(51875158),教育部新世纪优秀人才支持计划(NCET-13-0765)

    分类号: TG457.11;TL341

    页码: 21-24+161-162

    总页数: 6

    文件大小: 1606K

    下载量: 116

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    本文来源: https://www.lunwen66.cn/article/4c8137512849df93d7047c6f.html