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插接式拼装独立基础整体工作性能分析

论文摘要

为验证插接式拼装独立基础的整体工作性能,采用ANSYS软件对新型预制插接式拼装独立基础进行有限元数值模拟分析。分别建立整体独立基础和拼装基础的有限元模型,分析对比了两者在相同外荷载下的位移反应;同时,在接触面分别考虑和忽略摩擦力,对比响应结果。分析结果显示,插接式独立基础的整体工作性能良好,在理论分析时,可以忽略接触面的摩擦力对基础受力的影响。

论文目录

  • 0 引言
  • 1 有限元模型
  •   1.1 拼装模型
  •   1.2 整体模型
  • 2 结果分析
  •   2.1 Y方向的位移云图
  •   2.2 点位位移比较
  • 3结论

    • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 邹林,金阳,裴超,肖南,王登科,夏永强

    关键词: 插接式拼装,预制基础,整体工作性能,数值模拟,接触单元

    来源: 建筑结构 2019年S2期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅱ辑

    专业: 建筑科学与工程

    单位: 中国电建集团江西省电力设计院有限公司,浙江大学建筑工程学院

    分类号: TU470

    DOI: 10.19701/j.jzjg.2019.S2.146

    页码: 774-779

    总页数: 6

    文件大小: 2689K

    下载量: 47

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    本文来源: https://www.lunwen66.cn/article/566baf3859ff31bdfde3b8f7.html